Actualités informatiques du 11-10-2012
- Les spécifications de l'i7-3970X ?
- MSI dope sa HD7970 Lightning
- CoolerMaster Blizzard T2 et Hyper T4
- Core i3 Haswell pas avant fin 2013 ?
- Intel Lynx Point : Z87, H87 et Q87
- AMD lance le Radeon Ramdisk
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Les spécifications de l'i7-3970X ?
Le processeur en lui-même n'est pas une surprise, il était déjà présent sur les roadmap Intel pour une sortie en cette fin d'année 2012. Mais CPU World a pu en savoir un peu plus, grâce à une indiscrétion... d'Intel, qui a depuis colmaté ses propres fuites.
On apprend donc que par rapport à l'actuel haut de gamme, l'i7-3960X, l'i7-3970X aura droit à une légère augmentation des caractéristiques. Un gain de fréquence de 200 MHz fera passer l'hexacore de 3.3 GHz de base à 3.5 GHz, avec un boost à 4 GHz au lieu de 3.9 GHz. Le cache L3 reste sur 15 Mo, mais le TDP prend 20W au passage, atteignant désormais 150W sur l'i7-3970X. Les fuites des spécifications tendent à indiquer que le lancement est proche, et on imagine facilement que le 3970X remplacera le 3960X autour des 1 000€ TTC.
MSI dope sa HD7970 Lightning
Prenez une R7970 Lightning chez MSI, greffez-lui un GPU Thaiti XT2, montez les fréquences de sa GDDR5, et vous obtiendrez une R7970 Lightning BE (pour Boost Edition).
La nouvelle déclinaison affiche donc un GPU à 1070 MHz de base avec un boost à 1150 MHz, et les 3 Go de GDDR5 passent de 1400 MHz à 1500 MHz.
Le reste des fonctions avancées de la carte d'origine reste d'actualité. On conservera donc l'étage d'alimentation sur 17 phases, le module GPU Reactor et ses 8 condensateurs au tantale additionnels, et le refroidissement TwinFrozr IV.
Le prix n'est pas encore divulgué... mais on peut parier que la carte viendra se placer un peu au dessus des 450€, prix auquel on trouve en général la R7970 Lightning "standard".
CoolerMaster Blizzard T2 et Hyper T4
CoolerMaster lance deux nouveaux ventirads d'entrée de gamme, les Blizzard T2 et Hyper T4, qui seront disponibles fin octobre.
Annoncé à seulement 14,9 €, soit 5 € de moins qu'un Hyper TX3, le Blizzard T2 utilise un radiateur d'une dimension de 90x51x140mm ce qui est comparable à celui du TX3. Le poids passe par contre de 470g à seulement 248g, ce qui est entre autre lié à la présence de 2 caloducs contre 3 sur son grand frère.
D'un diamètre de 6mm, ces caloducs sont positionnés de manière à avoir chacune de leurs extrémités en contact avec le CPU ce qui augmenterait leur efficacité par rapport à un positionnement classique. Côté ventilateur on retrouve un 92mm mais qui n'est pas PWM et dont la vitesse maximale est de 2200 rpm - il faudra donc bien veiller à ce que la carte mère soit capable de réguler un ventilateur 3 broches. A cette vitesse il est annoncé pour 43 CFM et 30 dBA. Le Blizzard T2 est compatible LGA 115x, 775 et Socket FMx, AMx, 940, 939 et 754.
L'Hyper T4 est également 5 € moins cher que le très populaire Hyper 212 EVO puisqu'annoncé à 24,9 €. Le radiateur mesure 128 x 44 x 152.3mm pour 448g contre 116 x 51 x 159 mm et 465g pour le 212 EVO, il est donc un peu plus large mais un peu moins profond et moins haut. On retrouve 4 caloducs dans les deux cas mais ces derniers ne sont plus de type Continuous Direct Contact mais seulement Direct Contact.
Côté ventilation l'Hyper T4 est livré avec un ventilateur 120mm PWM pouvant fonctionner entre 600 et 1800 rpm. Le flux d'air est compris entre 24 et 70 CFM pour des nuisances sonores allant de 15.1 à 31.6 dBA. En comparaison l'Hyper 212 EVO utilise un 120mm PWM allant de 600 à 1600 rpm pour 24.9 à 66.3 CFM et 9 à 31 dBA, cette différence de dBA à faible rotation étant assez curieuse. L'Hyper T4 est compatible LGA 2011, 1366, 115x, 775 et Socket FMx et AMx.
Core i3 Haswell pas avant fin 2013 ?
C'est ce qui découle d'un extrait de roadmap Intel publié par ComputerBase .
Pour Sandy Bridge, les i7 et i5 avaient vu le jour en janvier 2011, suivi en février des i3 et des Pentium et Celeron, probablement retardés par les soucis sur les chipsets Serie 6 B2, en mai 2011.
Pour Ivy Bridge, les i7 et i5 sont sortis en avril 2012, suivi en septembre des i3 et Pentium, les Celeron n'étant prévus que pour le premier trimestre 2013.
Pour Haswell, Intel semble prendre encore plus de temps. Ainsi alors que les i7 et i5 sont prévus pour le second trimestre, aucune déclinaison en i3, Pentium et bien sûr Celeron n'est mentionnée au troisième trimestre. Il faudra donc attendre au mieux le quatrième trimestre pour voir débarquer ces processeurs.
Voilà une mauvaise nouvelle car si l'écart était déjà non négligeable sur Ivy Bridge, la plate-forme LGA 1155 était commune avec les Sandy Bridge. A contrario en LGA 1150 seuls les Haswell pourront être utilisés et pendant de longs mois il y aura trois plates-formes qui coexisteront : LGA 1155 pour les Celeron/Pentium/i3, LGA 1150 pour les i5/i7 et LGA 2011 pour les i7 et i7 Extreme Edition. C'est trop !
Intel Lynx Point : Z87, H87 et Q87
On en sait un peu plus sur les prochains chipsets Lynx Point. Prévus pour le second trimestre 2013, ils seront pour rappel destinés à la plate-forme LGA 1150 qui accueillera également les nouveaux processeurs Intel Haswell.
Une roadmap Intel de mi-septembre dévoile en effet la future gamme de cartes mères Intel, et au passage les dénominations des futurs chipsets. Ce seront sans surprise les chipsets Intel Serie 8 avec pour fer de lance les Z87, H87 et Q87. La segmentation exacte reste inconnue, mais on peut penser que comme sur la Serie 7 le Z87 se distinguera du H87 par la possibilité d'overclocker le processeur et de disposer de plusieurs ports PCI-Express gérés par le CPU, alors que le Q87 sera destiné au monde professionnel avec entre autres le support de l'Intel Active Management Technology.
Globalement la gamme Lynx Point apportera des améliorations du côté de l'USB 3.0 et du SATA 6G, avec jusqu'à 6 ports gérés pour chacune de ces normes contre 2 pour les chipsets Intel Serie 7. Au passage, on notera que sur le slide repris plus haut Intel ne prévoit pas de nouvelles cartes X79, ce qui tends à indiquer que les cartes mères actuelles seront bien compatibles avec Ivy Bridge-E.
AMD lance le Radeon Ramdisk
AMD a lancé un "nouveau" produit, le Radeon Ramdisk. Téléchargeable sur ce site dédié , ce logiciel permet de faire d'une partie de la mémoire vive un disque logique accessible comme tel sous Windows.
Ce disque peut être utilisé pour des fichiers temporaires comme pour du plus long terme, le logiciel supportant la sauvegarde du ramdisk à l'extinction de la machine ainsi que la sauvegarde automatique pour limiter les pertes de données suite à une panne de courant. Attention toutefois, si par rapport à un disque dur classique un ramdisk peut avoir un intérêt, il n'a que peu d'utilité avec un SSD : même si les performances brutes sont bien supérieures, nous avions montré qu'en pratique le gain était marginal.
Reste que le concept de Ramdisk n'a rien de nouveau, et le Radeon Ramdisk n'est autre qu'une version personnalisée du logiciel RAMDisk de Dataram corporation ! Les versions gratuites sont comparables et ne permettent pas de dépasser les 4 Go de Ramdisk, alors que les versions payantes sont au même prix (18.99$) et permettent toutes deux d'atteindre les 64 Go. Seule vraie différence, si vous disposez de barrettes mémoire AMD Radeon, la limite de taille passe de 4 à 6 Go.
