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Samsung vient de lancer la production en volume d'une nouvelle puce mémoire GDDR5 de 1 Go, la K4G80325FB-HC25. Gravée en 20nm, elle offre une capacité doublée par rapport aux versions précédentes.

La vitesse est également au rendez-vous puisque comme chez Hynix, mais sur des puces de 512 Mo, la puce fonctionne à 8 Gbps. Interfacée en 32 bits chaque puce offre une bande passante de 32 Go /s. En plaçant 8 de ces puces sur un bus 256 bits on obtiendra donc 8 Go de mémoire vidéo à 256 Go /s, et on peut même envisager sur un bus 512 bits 16 Go à 512 Go /s.

Jusqu'alors les GDDR5 les plus rapides utilisées sur des GPU sont à 7 Gbps (GTX 970/980), le gain est donc de 14%.

Cela fait quelques temps maintenant que CapTherm essaye de faire parler de sa technologie de refroidissement multi-phases, annoncée comme nettement plus efficace et fiable que les refroidissements à eau ou à air classiques. Alors que nous étions plus que sceptiques au départ sur la viabilité de ce projet, qui a notamment recours à des quantités énormes d'explosifs, il semblerait qu'il soit arrivé à maturité et que la commercialisation soit proche.

Le refroidissement multi-phases profite de la chaleur latente de vaporisation d'un liquide (enthalpie de changement d'état), pour absorber le dégagement thermique, par exemple d'un CPU. Au démarrage du système, un liquide présent dans le refroidisseur va progressivement monter en température jusqu'à entrer en ébullition, en évaporation et à se transformer en vapeur. C'est la chaleur dégagée par le composant qui permet ce changement d'état. La pression générée pousse la vapeur vers un radiateur où elle se condense et revient vers le bloc de refroidissement à l'état liquide.

Sur le papier cela paraît simple, voire évident, et on se demande pourquoi personne n'a poursuivi cette voie avant CapTherm. Il y a en fait de nombreux obstacles. Premièrement ce système implique que la température doit atteindre un certain niveau avant que la vaporisation ne puisse débuter. Il faut donc exploiter un liquide à température d'ébullition suffisamment faible et accepter que son ventirad très évolué ne permettra jamais de lutter sur le plan de la température absolue avec les meilleures solutions classiques disponibles. En d'autres termes, un refroidisseur multi-phases est plus adapté pour encaisser une grosse charge à 45/50 °C qu'une petite charge à 40 °C.

Ensuite, il faut parvenir à faire en sorte qu'un mouvement cyclique puisse se mettre en place. Pour cela il faut que l'orientation du radiateur soit dans une direction supérieure à la base. Nous ne savons pas exactement comment CapTherm pourra garantir que ce sera toujours le cas, mais le bloc de refroidissement CPU a été dessiné de façon à ce que ce soit le cas dans les boitiers classiques. Ceci dit, pour ne pas prendre de risque, les démonstrations se faisaient avec une carte-mère posée à 45 °C pour s'assurer que la base soit inclinée et que la vapeur puisse trouver son chemin de façon optimale.

Enfin, il faut parvenir à garantir l'herméticité parfaite de l'ensemble, ce qui est bien plus complexe que dans un simple système de watercooling, d'autant plus quand plusieurs métaux doivent être exploités dans le bloc en lui-même. On retrouve ainsi des couches de cuivre (pour la base), d'acier inoxydable, de titane et de différents types d'aluminium. Toutes sont nécessaires pour différentes raisons, que ce soit pour les performances, la durée de vie ou les procédés de fabrication.


Pour mettre au point cette association complexe de métaux différents, CapTherm a d'ailleurs recours à une méthode de fixation par explosion. Selon le fabricant, pas moins de 250 kg d'explosifs sont nécessaires pour fabriquer 1m² de ce matériau. Cette plaque métallique se retrouve "chiffonnée" par l'explosion, mais les métaux sont parfaitement fusionnés les uns aux autres, et il est nécessaire de la déplier avant d'en découper des morceaux. Plus ceux-ci sont petits, plus ils sont réguliers, ce qui limite en partie le format d'utilisation de cette technologie.

Les avantages seraient par contre nombreux avec une efficacité dépassant toutes les autres solutions, aucune pompe qui produit des nuisances sonores et pose des problèmes de fiabilité et aucun besoin d'alimentation. La seule énergie utilisée est tirée de la chaleur dégagée par le composant refroidi.

CapTherm continue de développer sa technologie et d'investir dans du matériel d'usinage en espérant lui trouver une multitude de débouchés, mais dans un premier temps ce seront des ventirads CPU qui seront proposés. Le MP-1120 est prévu pour accueillir un ventilateur et encaisser jusqu'à 275W alors que le MP-1240 peut accueillir deux ventilateurs et encaisser jusqu'à 325W. Le design de leur base a été travaillé de manière à intégrer une fenêtre à travers de laquelle une diode permet de visualiser l'état du liquide de refroidissement.


Annoncés pour mi-2014, ceux-ci ont été repoussés à plusieurs reprises. Le fabricant a en fait détecté un problème de fiabilité au niveau de l'étanchéité qui a été complexe à corriger, mais il estime maintenant la durée de vie de ses ventirads à une centaine d'années. Pas fou, pour son introduction, CapTherm ne pense cependant pas prendre le risque de s'avancer à plus de 3 ans au niveau de la garantie.

Le MP-1120 devrait être proposé en mai ou juin à 250€ et le MP-1240 à 300€. Des tarifs plus qu'élevés qui demanderont à ce que ces ventirads tiennent réellement toutes leurs promesses !

Intel profite du CES et de l'annoncer des CPU Broadwell-U pour mettre à jour sa gamme de mini-PC NUC. 7 nouvelles références font ainsi leur apparition et embarquent des processeurs Core de 5ème génération de type 15W, avec pour la première fois un modèle Core i7 proposé au catalogue.

Comme pour la génération précédente, deux formats sont proposés, l'un un peu plus haut qui permet l'intégration d'un périphérique de stockage au format 2.5". 5 de ces NUC sont prévus pour le marché grand public :

NUC5i3RYK : Core i3-5010U, DDR3L-1866
NUC5i5RYK : Core i5-5250U, DDR3L-1866
NUC5i3RYH : Core i3-5010U, DDR3L-1866, emplacement 2.5"
NUC5i5RYH : Core i5-5250U, DDR3L-1866, emplacement 2.5"
NUC5i7RYH : Core i7-xxxxU, DDR3L-1866, emplacement 2.5"

Les versions Core i3 seront disponibles dans le courant du mois, alors qu'il faudra attendre mars pour la version Core i5 et avril pour le NUC Core i7.

2 modèles de plus sont destinés au secteur de l'entreprise. Ils sont dépourvus du capteur infrarouge et du module wifi mais les antennes sont préinstallées et ils profitent d'une connectique interne plus riche (connecteur pour port série, lien PCI Express 2.0 x4…).

NUC5i3MYHE : Core i3-5010U, DDR3L-1600, emplacement 2.5"
NUC5i5MYHE : Core i5-5300U, vPro, DDR3L-1600, emplacement 2.5"



Petite évolution au niveau du design de ces nouveaux NUC, la face supérieure de leur coque est amovible et Intel en distribue les spécifications de manière à ce que des modèles personnalisés puissent voir le jour.

Plus intéressant, ces coques pourront devenir des modules personnalisés pour ajouter des fonctionnalités. Intel exposait ainsi deux exemples en préparation : un module NFC et un module Tuner TV développé avec Hauppauge. Une approche qui pourrait offrir de nombreuses nouvelles possibilités à la plateforme NUC. Ce n'est pas encore prévu à l'heure actuelle, mais nous pouvons par exemple imaginer à l'avenir un système de modules empilables pour ajouter facilement du stockage ou des fonctionnalités (lecteur de cartes mémoires, hub USB, chargement sans fil…).


De gauche à droite, un NUC classique, un NUC avec emplacement 2.5" + module NFC, et enfin un NUC avec tuner TV.

SilverStone annonce de nouveaux boîtiers moyen tour d'entrée de gamme, les PS11-W et PS11-Q . Mesurant 215x426x481mm, ces moyens tours de 4,8 Kg acceptent les cartes graphiques de 41cm sur le premier slot et les ventirads de 16,1cm. Ils intègrent 2 baies 5.25", 3 emplacements 3.5" et 2 emplacements 2.5".

Côté ventilateur ils acceptent deux ventilateurs de 120/140mm en façade, un ventilateur arrière 120mm, un ventilateur de 120mm au fond du boitier. La version Q permet en sus d'ajouter deux 120mm en haut du boitier. Seul bémol, un seul ventilateur est intégré par SilverStone, un 120mm à l'avant.

En sus des ouvertures au-dessus du boitier la version W dispose d'une porte vitrée et d'une façade de type mesh alors que la version Q est plus orientée silence avec des portes recouvertes d'isolants et une façade pleine avec prises d'air latérales. Le prix public conseillé est fixé à 50 €, le PS11-Q devrait être disponible à partir de la mi-janvier mais aucune date n'est donnée pour le PS11-W.

L'arrivée d'un nouveau type de mémoire est souvent l'occasion de relancer la course progressive à la montée en fréquence. La DDR4 n'y échappe pas et après les kits à 3000 MHz, 3200 MHz et 3300 MHz, nous avons droit à la DDR4 poussée à 3400 MHz chez Corsair.

Proposé au tarif record de 999$, ce nouveau kit 4x 4 Go prend place dans la gamme Dominator Platinum sous la référence CMD16GX4M4B3400C16. Il s'agit grossièrement de la même mémoire que pour le kit de DDR4-3300 de la marque, les timings restent les mêmes (16-18-18-36, tCCD-L 7) tout comme la tension poussée à 1.35V.

En démonstration sur la Gigabyte X99 SOC Champion, tout juste annoncée, le kit était timidement poussé par Corsair à 3500 MHz, mais sans toucher aux timings. Vu son tarif, il est bien entendu destiné aux overclockeurs qui sont en bons termes avec leur banquier.