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Après avoir annoncé des pertes assez importantes, Micron a décidé de se restructurer mais également d’investir. Première chose, du fait de la baisse du prix de la mémoire Flash NAND, c’est dernière est désormais vendue à un prix inférieur au coût de revient, notamment sur les lignes de fabrication travaillant sur des wafers de 200mm de diamètre.

Samsung vient d’annoncer avoir produit des puces de 256 Mo (2 Gbits) de DDR3. Gravées en 50nm, cette puce remplacera avantageusement les précédentes solutions 2 Gbits qui intégraient en fait au sein d’une même puce deux dies de 1 Gbits.

La consommation est ainsi annoncée comme étant réduite de 40%, ces puces pouvant être utilisées pour mettre au point des SODIMM et des DIMM de 4 Go, voir de 8 Go en Registered et même de 16 Go en utilisant des package intégrant deux dies dans une puce. Côté de vitesse, ces puces sont capables de tenir le mode DDR3-1300 en 1.5 ou 1.35V. Leur production en volume devrait débuter en début d’année 2009.

Alors que le prix des mémoires DDR2 était stable depuis plus de 8 mois, à environ 2$ la puce de 128 Mo, la baisse reprend en cette rentrée. De 2$ fin juillet, on est passé à 1.43$ pour une puce de DDR2-800 ce jour, soit une baisse de 28.5% ! Pour faire face à cette baisse qui fait que les puces sont vendues moins chères que leur coût de production, les fabricants emploient les grands moyens.

Ainsi, Elpida et PSC, qui représentent respectivement 16 et 5% du marché, ont annoncés une baisse de 10 à 15% de leur production. De son côté Hynix, qui représente 20% du marché, a annoncé l’arrêt de la production dans ses usines gravant en 80nm sur des wafers de 200mm. Au final ceci devrait entrainer une baisse globale de la production de mémoire de 5 à 6%.

Le fabricant de mémoire japonais Elpida vient d'annoncer qu'il avait développé les premières puces de PC3-20000/DDR3-2500 d'une taille de 128 Mo. En outre, elles se contentent d'une tension standart de 1.5V (voir de 1.2V en DDR3-1800) alors qu'actuellement on trouve généralement au mieux de la PC3-17000/DDR3-2133 avec une tension assez élevée pouvant dépasser les 2.0V.

Pour parvenir à mettre au point cette mémoire, Elpida a fait appel à un process d'interconnexion utilisant le cuivre plutôt que l'aluminium, ce qui a eu pour effect d'améliorer la conductivité. Les premiers échantillions devraient être disponbiles dès la fin du mois et le fabricant annonce déjà une réduction de la taille de gravure pour produire d'autres puces encore plus rapides. Reste à connaître les latences et surtout le prix des barrettes qui les embarqueront...