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Cooler Master profite de l'été pour présenter un nouveau concept de radiateur pour processeur, le MasterLiquid Maker 92. Derrière ce nom se cache un système de water cooling intégré pour processeurs Intel, compatible avec les sockets LGA115x et LGA2011.

Un bloc est placé directement sur le socket, mais de celui-ci partent deux supports latéraux sur lesquels sont fixés... le radiateur. Le radiateur intègre également la pompe, et deux ventilateurs 92mm (amovibles) sont présents, un de chaque côté du radiateur. Leur niveau sonore est annoncé à 30 dB(A) à 100% d'utilisation

 

 

Comme si tout cela n'était pas assez original, le radiateur peut pivoter pour se retrouver en position verticale ou horizontale. Dans ces deux cas, le système nécessitera respectivement 16.8 cm et 11.9 cm de hauteur de boîtier.

Si l'on ne peut pas mettre en faute l'originalité de la solution, il est difficile de se retenir de questionner l'intérêt d'un système de watercooling aussi compact par rapport à des radiateurs à caloducs traditionnels.

Cooler Master indique que ce produit ne sera disponible qu'en petite quantité, en vente directe à partir de son site web à la fin du mois d'août. Le prix est pour l'instant inconnu. Les intéressés, mais surtout les curieux, pourront se référer au site du constructeur  où l'on peut admirer la transition horizontale/verticale en vidéo.

La société allemande be quiet! vient d'annoncer l'arrivée d'une nouvelle version de ses ventilateurs Silent Wings, en version 3. Nous avions pour rappel testé les versions 1 et 2 dans leur déclinaison PWM dans cet article.

On retrouve le design d'ailettes caractéristique du constructeur, avec une surface structurée, ainsi qu'un système de roulement dynamique fluide garanti pour 300 000 heures d'utilisation. Le cadre du ventilateur est désormais serti de caoutchouc et l'on retrouve également des supports de montage anti-vibration.

 

 

On retrouve des caractéristiques assez semblables à la génération précédente d'un point de vue technique, sur le 120 PWM par exemple, la vitesse de rotation maximale passe de 1500 à 1450 RPM mais l'on conserve le même flux d'air (50.5 cfm). La pression statique augmente par contre de 1.63 à 1.79mmH20.

Plusieurs références sont disponibles, on retrouve des déclinaisons 120 et 140 mm en DC (3 broches) et PWM (4 broches), chacune de ces versions étant disponible en mode "classique" ou "high speed".

 

 

Sans surprise la vitesse de rotation augmente sur les modèles "high speed", on passe de 1450 RPM sur le 120 à 2200 sur le 120 high speed avec un volume sonore qui passe de 16.4 à 28.6 dB(A). Pour le 140mm la vitesse de rotation passe de 1000 à 1600 RPM, avec des volumes sonores qui évoluent de la même manière (on passe de 15.5 à 28.1 dB(A)). Vous pouvez retrouver le reste des caractéristiques dans le tableau suivant :

La disponibilité est annoncée comme immédiate, le prix public conseillé est de 22,50 euros pour la version 120mm, et 23,50 euros pour la version 140mm.

AMD vient d'annoncer ses résultats financiers pour le second trimestre. Les ventes se portent plutôt bien, avec une hausse de 9% des ventes par rapport au second trimestre 2015. C'est principalement le segment "Computing and Graphics" qui tire les ventes à la hausse avec près de 15% de mieux (435 millions de $) contre 5% de mieux du côté du segment "Enterprise, Embedded and Semi-Custom" (592 millions).

La marge opérationnelle est en forte hausse, passant de 25 à 31%, ce qui permet à AMD d'annoncer une perte opérationnelle réduite à 8 millions de $ au lieu de 137 millions. Au final le constructeur enregistre même un bénéfice net de 69 millions de $, bénéficiant d'un gain de 150 millions $ lié à la formation d'une joint-venture pour le packaging des produits, contre une perte de 181 millions un an plus tôt.

Dans le détail AMD a réussi à réduire sa perte opérationnelle de 147 à 81 millions sur le segment "Computing and Graphics" alors que dans le même temps le bénéfice côté "Enterprise, Embedded and Semi-Custom" est passé de 27 à 84 millions de $.

Lors de l'annonce des résultats et des questions des analystes financiers, AMD n'a pas souhaité donner de détails supplémentaires sur le prochain GPU haut de gamme, Vega. Côté Zen par contre, Lisa Su a précisé que dans sa version serveur Zen serait livré en volume durant le second semestre 2017. Pour la version Desktop, bien que la probabilité d'une disponibilité avec un volume limité ait été évoquée pour le dernier trimestre 2016, c'est bien le premier trimestre 2017 qui a été évoqué pour la disponibilité en volume. Elle a également confirmé qu'un APU utilisant Zen pour la partie CPU était prévu pour 2017. Décidement 2017 sera l'année Zen !

Dans la dernière version de son catalogue dédié à la mémoire graphique, SK Hynix précise que sa HBM2 devrait être disponible au cours du troisième trimestre. Deux références sont au catalogue, la distinction se faisant au niveau de la vitesse - 1.6 ou 2.0 Gbps soit 204 ou 256 Go/s. La HBM2 Samsung utilisée par Nvidia sur Tesla P100 fonctionne pour sa part à 1.4 Gbps soit 179 Go/s.

Dans les deux cas il s'agit de puces de 4 Go intégrant 4 die de 1 Go empilés et alimentés en 1.2V. De quoi obtenir avec un bus 4096-bit comme celui intégré sur la puce AMD Fiji ou Nvidia GP100 16 Go de HBM2 à 1 To/s. Il est probable qu'AMD fasse appel à l'une ou l'autre de ces références pour sa future puce Vega, reste à savoir si cela se fera au travers d'un bus 2048 ou 4096-bit.

La firme taiwannaise Thermaltake vient d'officiellement lancer son boitier Core P3 que l'on avait entrevu au Computex. Il s'agit pour rappel d'une version plus compacte du Core P5, un boîtier ouvert ressemblant à une table de bench. Le boîtier peut être placé à l'horizontale, la verticale, et même être fixé au mur.

Il mesure 51.2 cm de hauteur pour 33.3 cm de large et 47 cm de profondeur, le tout pesant 10.3 Kg. On pourra y placer au choix des cartes mères jusqu'au format ATX, et l'on y retrouve quelques petites choses familières en "façade" comme deux ports USB 2.0 et deux ports USB 3.0 déportés, ainsi que les prises micro/casques traditionnelles.

Côté disques on dispose de deux emplacements 3.5 pouces à l'arrière, et l'on pourra choisir de fixer ses disques sur la partie droite du boîtier, ou l'on pourra aussi fixer un radiateur AIO.

 

 

Le reste du boitier est modulaire, l'alimentation peut se fixer à plat ou debout et l'on pourra même déporter les ports PCIe via un riser inclus (pour une carte x16) afin de placer sa carte graphique à plat par rapport à la carte mère.

D'autres risers PCIe peuvent être achetés séparément (29 dollars sur le site du constructeur), et l'on retrouve sur le site du constructeur des designs 3D a imprimer soit même pour customiser son boitier (par exemple des cages supplémentaires pour lecteurs optiques ).

Ces boîtiers sont annoncés en deux déclinaisons, la version noire classique  ainsi qu'une Snow Edition blanche . La disponibilité devrait se faire dans les prochaines semaines pour un prix non communiqué. A titre indicatif le Core P5, plus grand/haut de 10cm environ se negocie autour de 140 euros aujourd'hui.