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ECS a récemment annoncé être le premier constructeur à supporter officiellement les profils AMD Memory Profile (AMP). D'une utilisation similaire à celle des profils XMP chez Intel, les profils AMP permettront d'utiliser des pré-réglages plus avancés (en terme de fréquence ou de tension par exemple) que ceux contenus dans le SPD du JEDEC en activant simplement une option dans le bios.

Ces réglages sont contenus dans une EEPROM de 256 octets qui se trouve sur chaque barrette. Sur ces 256 octets seuls 176 sont utilisés par le SPD du JEDEC et AMD devrait donc comme Intel utiliser les 80 restant pour stocker les profils... ce qui devrait donc malheureusement rendre impossible le fait pour une barrette de disposer à la fois de profils XMP et AMP !

Micron va débourser 2,5 milliards de dollars pour s'offrir le moribond japonais Elpida (dette de 5,6 milliards de dollars, et bilan déposé en février dernier). Ce rachat va propulser Micron au second rang des producteurs de DRAM, détenant ainsi 24% du marché. Le premier reste assez nettement Samsung avec 42,2% du marché. Micron peut se féliciter de l'opération puisque si l'on en croit les analystes, il aurait fallu que la marque débourse entre 6 et 8 milliards de dollars pour se doter de capacités de production équivalente, le rachat incluant l'usine de production de DRAM d'Hiroshima d'Elpida et une structure d'assemblage et de test à Akita dans le nord du Japon.

Micron a présenté hier ses nouvelles puces de DDR3 pouvant fonctionner en DDR3-2133 à une tension classique de 1,5V. Disponibles en versions 256 et 512 Mo, elles sont gravées en 30nm et sont destinées aussi bien à usage classique sur DIMM qu'à une intégration sur des cartes graphiques d'entrée de gamme ou au sein d'équipement réseau.

Cette fréquence est toutefois atteinte via une augmentation des latences exprimées en cycles qui fait que la latence en ns reste identique :

- DDR3-1066 à 7-7-7, soit 13,1ns chaque
- DDR3-1333 à 9-9-9, soit 13,5ns chaque
- DDR3-1600 à 11-11-11, soit 13,75ns chaque
- DDR3-1866 à 13-13-13, soit 13,91ns chaque
- DDR3-2133 à 14-14-14, soit 13,09ns chaque

On trouve déjà dans le commerce des barrettes aux spécifications supérieures, avec notamment des kits 2x4 Go en DDR3-2133 à 1,5V en 11-11-11, Corsair ayant même lancé en juillet 2011 un kit, certes très onéreux, en 9-11-9.

Amateurs de démesure, G.Skill a probablement le kit mémoire qu'il vous faut ! Le fabricant expose ainsi au Computex un kit très spécifique et développé sur mesure pour la carte-mère bi-CPU SR-X d'EVGA qui pour rappel propose 8 DIMM pour le premier CPU et 4 pour le second. Ce kit Ripjaws Z est ainsi constitué de pas moins de 12 barettes de 8 Go de mémoire DDR3, certifiées à 1600 MHz CL11 avec une tension de 1.5V.

G.Skill n'a pas pu nous communiquer le prix de ce kit, mais nous ne prendrons pas trop de risques en affirmant qu'il sera à la hauteur de la configuration dans laquelle il est voué à prendre place !

Nous faisions état de modules de DDR3 certifiés en DDR3-2800, chez Kingston et G.Skill. Et Xbit Labs  nous apprend que Corsair prévoit de nouveaux modules allant de la DDR3-2400 à la DDR3-3000 ! L'origine de la "fuite" vient d'une publicité publiée par le magazine "Computer Power User". Le constructeur ne sera toutefois pas le premier sur le créneau puisque Team Group  a déjà lancé de tels modules il y a peu.