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G.Skill Trident X pour Ivy Bridge
La DDR4 en 2014 pour Intel ?
Hynix concentré sur la NAND
Elpida annonce sa banqueroute, la DRAM grimpe
G.Skill lance les Ares, des DDR3 de 3.2cm
Kingston DDR3-2666... et bientôt DDR3-2800
Kingston vient d'annoncer la sortie de 5 nouveaux kits de DDR3 allant du DDR3-1600 au DDR3-2666.
Le kit le plus performant de la série est le KHX26C11T1K2/8X, composé de deux modules de 4 Go de DDR3-2666 CL11. Sa compatibilité mise en avant avec les plateformes Ivy Bridge vient certainement de son profil XMP v1.4. Ce kit fonctionne avec une tension de 1,65V. Prix et date de disponibilité n'ont pas encore été dévoilés.
Le second kit est le KHX24C11T1K2/8X, composé de deux modules de 4 Go de DDR3-2400 CL11 fonctionnant avec 1,65V de tension. Ce kit est annoncé pour un prix public de 90$.
Le kit KHX21C11T1K2 est quant à lui disponible en kit de 16 Go (2x8 Go) ou de 8 Go (2x4 Go). La version 16 Go, le KHX21C11T1K2/16X est affiché à 220$; il offre un fonctionnement en DDR3-2133 CL11 avec une tension de 1,6V. La version de 8 Go, le KHX21C11T1K2/8X est strictement identique en caractéristiques. Son prix est de 75$.
Le dernier kit lancé n'appartient pas à la famille des T1. Il s'agit d'un HyperX Blu de référence KHX16C10B1K2/16X (fiche technique pas encore disponible en ligne). Vendu en kit de 16 Go (2x8Go), il fonctionne en DDR3-1600 avec une latence de CL10 et une tension de 1,5V. Le tout pour 130$.
Et les choses ne s'arrêteront pas là puisque le constructeur indique également avoir validé un kit de DDR3-2800 sur un Core i7-3770K. Les validations sont visibles sur cette page Intel. On voit que Kingston rejoint G-Skill dans le club encore fermé des kits DDR3-2800 validés.
L'intro en bourse de Corsair repoussée
Corsair avait déposé en début de mois des documents auprès de la SEC pour une introduction boursière mais vient d'annoncer le report de celle-ci du fait des conditions difficiles sur le marché boursier.
Le constructeur cherchait à lever 78 millions de dollars, ce qui portait la valorisation de la société un peu sous les 225 millions de dollars. Sur la somme qu'il espérait lever, Corsair devait rembourser quelques 28 millions de dollars et disposer d'une enveloppe bien utile au financement de projets futurs. Corsair précise toutefois qu'il dispose des fonds nécessaire pour poursuivre son développement malgré cette décision.
La documentation montre que Corsair a réalisé sur le trimestre précédent 132 millions de $ de ventes (+23% par rapport à l'an passé) avec une marge brute de 15% et une marge nette de 2%. Le mix produit a fortement évolué ces dernières années, puisque si les barrettes mémoire représentaient 74,7% des ventes en 2009 ce chiffre a été ramené à 51,7% en 2011 du fait de la baisse du prix de la mémoire et de la montée en puissance des autres gammes Corsair (boitiers, alimentations, refroidissement, périphériques gaming, SSD).
Micron sur le point d'acquérir Elpida
Nos confrères de DRAMeXchange rapportent qu'Elpida aurait annoncé que l'américain Micron avait obtenu le droit exclusif de négocier le rachat du fabricant japonais de mémoire, Elpida. Pour rappel, Elpida avait annoncé le 28 février dernier sa banqueroute.
Elpida et Micron sont aujourd'hui responsables chacun d'environ 12% du marché de la DRAM. Si le rachat se concrétise, Micron serait au coude à coude avec son concurrent coréen Hynix pour la seconde place du marché. Samsung restant très loin devant la concurrence.
La DDR4 débarque chez Micron
Après Samsung et Hynix il y a plus d'un an, Micron vient d'annoncer qu'il avait terminé le développement de son premier module de DDR4. Co-développée avec Nanya, cette barrette de 4 Go utilise 8 puces de 512 Mo de DDR4 fabriquées en 30nm. A terme Micron déclinera la DDR4 sur les formats RDIMM, LRDIMM, 3DS, SODIMM et UDIMM (classique et ECC), à des vitesses allant de la DDR4-2400 à la DDR4-3200.
La norme DDR4 est en cours de finalisation par le JEDEC et Micron annonce qu'il débutera la production en volume à compter du dernier trimestre 2012. Côté plate-forme il faudra attendre un peu puisque selon les dernières rumeurs Intel ne supportera pas la DDR4 avant 2014 sur serveurs et 2015 sur PC de bureau.
G.Skill TridentX et radiateur amovible
G.Skill annonce officiellement les kits TridentX dont nous vous avions parlé il y a peu. Ils se distinguent pour rappel par des hautes fréquences qui seront à même d'être exploitées par les nouveaux Core i5 et i7 Ivy Bridge sur plate-forme Z77 Express :
- DDR3-2400 en 10-12-12-31 en barrettes 4 et 8 Go
- DDR3-2600 en 10-12-12-31 en barrettes 4 Go
- DDR3-2600 en 11-13-13-35 en barrettes 8 Go
- DDR3-2666 en 10-12-12-31 en barrettes 4 Go
- DDR3-2666 en 11-13-13-35 en barrettes 4 et 8 Go
- DDR3-2800 en 11-13-13-35 en barrettes 4 Go
Tous fonctionnent en 1.65v et sont dotés d'un nouveau radiateur dont la partie supérieure est amovible. Ceci présenter l'avantage de pouvoir la retirer si vous avez un ventirad imposant, au dépend de son utilité lorsqu'il est monté puisque la conductivité thermique entre les parties inférieur et supérieure en pâtit. Avec un CPU sous LN2 histoire de mettre le contrôleur mémoire dans les meilleures conditions possibles, G.Skill a même pu passer un kit 16 Go DDR3-2800 en DDR3-3320 et un kit 32 Go DDR3-2666 en DDR3-2933 !
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