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Thermalright lancent des versions "H" de ses ventirads AXP-100, les AXP-100H Muscle et AXP-100RH. La structure globale est la même avec notamment 6 caloducs 6mm et un radiateur 100mm, mais le radiateur passe de 306 à 320g du fait d'une hauteur en hausse de 7mm ce qui permet d'augmenter la compatibilité puisque l'espace disponible en-dessous varie selon les zones entre 26.15 et 34.15mm.

 

 

La version RH se distingue simplement par la couleur du ventilateur (rouge), dans les deux cas il fonctionne entre 900 et 2500 rpm pour 22 à 30 dBA et 16 à 44.5 CFM.

Thermalright vient d'annoncer l'arrivée d'une nouvelle version de son True Spirit 140. Nous avions eu l'occasion précédemment de vous parler de ses déclinaisons 120mm.

Ce nouveau modèle est baptisé True Spirit 140 Direct , il remplace l'ancien modèle BW et vient se placer en dessous du True Spirit 140 Power .

 

 

Contrairement au "Power" annoncé pour 360 watts, le modèle "Direct" se contente d'être annoncé pour 200 watts. Il s'agit d'un design tour assez compact, la hauteur est de 16.1cm tandis que les ailettes de la tour mesurent 14 par 4.2cm. Le bloc seul pèse 650 grammes.

On retrouve 5 caloducs (au lieu de 6 sur le modèle du dessus), et comme le nom l'indique, une fois installé, ces caloducs sont en contact direct avec la surface du processeur. Le ventilateur est un TY-140 Black de type PWM. Sa vitesse de rotation varie entre 300 et 1300 tpm pour un niveau de bruit compris entre 15 et 21dB(A) (et un CFM compris entre 16.9 et 73.6).

Le modèle est annoncé comme compatible avec tous les sockets récents, du LGA 775 au 2011 chez Intel, ainsi que les sockets AMD. Le prix public recommandé devrait être assez abordable, annoncé sous les 40 euros par la marque.

Après une longue chute, qui avait vu entre autre la DDR4 et la DDR3 arriver à parité côté prix, la situation du marché de la DRAM a commencé à se stabiliser au début de l'été.

Alors qu'en février le prix "contractuel" pour la fabrication d'un module de SO-DIMM de 4 Go frôlait les 15 dollars, il était descendu fin juin à 12.50. Une légère remontée avait été amorcée au courant de l'été, ce même prix contractuel atteignant fin août 13.50.

A compter de la mi-septembre, les prix sont repartis significativement à la hausse, une hausse qui a continué tout le mois d'octobre. Au point que le site DRAMexchange  qui publie régulièrement les prix contractuels ne les a pas publiés fin septembre.

On peut cependant se reporter sur le prix des puces de mémoires 512 Mo (il en faut huit pour faire une barrette 4 Go, le prix contractuel couvrant également le coût du PCB et de l'assemblage). Autour de 1.804$ fin février, le prix des puces était descendu sous les 1.50 en juin. Aujourd'hui, au moment ou nous écrivons ces lignes, le prix moyen des puces est de 2.533$ pour la DDR4 (2.480$ pour la DDR3), soit une hausse de près de 69% en quatre mois !

Pour justifier cette hausse, on retrouve plusieurs facteurs. La demande saisonnière est évoquée par SK Hynix qui a publié aujourd'hui ses résultats financiers , indiquant que les OEM ont reconstitué leurs stocks avec une hausse des livraisons sur le trimestre de 8%. La forte demande de mémoire sur les smartphones joue également de manière indirecte, plusieurs acteurs préférant produire de la mémoire mobile (par exemple LPDDR4), plus rentable.

NZXT vient d'annoncer de nouveaux modèles dans sa gamme de systèmes de refroidissement liquides tout en un Kraken. On se souvient des premiers modèles à base Asetek du constructeur proposés en 2012. Il s'agit toujours a première vue de designs Asetek même si le site de l'OEM  n'a pas encore été mis à jour. On retrouve trois versions, les Kraken X42, X52 et X62 qui se différencient par la taille de leurs radiateur.

• X42 : 175 x 143 x 30mm (1 x 140mm)
• X52 : 275 x 123 x 30mm (2 x 120mm)
• X62 : 315 x 143 x 30mm (2 x 140mm)

Selon la marque, la pompe a été retravaillée pour être plus silencieuse par rapport aux modèles précédents. En pratique on note surtout sa vitesse de rotation inférieure, qui varie entre 1000 et 2800 RPM (contre 2400/3600 pour la gamme précédente).

 

 

Les ventilateurs fournis sont de nouveaux Aer P120 et Aer P140. Il s'agit dans les deux cas de ventilateurs PWM avec une vitesse de rotation comprise entre 500 et 2000 RPM (1800 max pour le 140mm). Leur niveau de bruit annoncé est compris entre 21 et 36 dB(A) (38 dB(A) pour le 140mm).

Un logiciel de contrôle est fourni qui permet notamment de piloter les leds présentes sur le block. Côté prix il faudra compter environ 129, 149 et 159 euros pour les trois références, avec une garantie de six ans.

Nos confrères de Benchlife  ont publié une actualité concernant l'arrivée de ce qui serait le premier produit Intel Optane grand public. Pour rappel, Optane est le nom commercial donné à la mémoire PRAM 3D Xpoint d'Intel, une mémoire non volatile à mi chemin entre la RAM et la NAND.

En juin dernier, ces mêmes confrères avaient publié un extrait de la roadmap d'Intel ou l'on pouvait voir les trois produits Optane qui seraient proposés. Le premier devant arriver sur le marché utilisant le nom de code Stony Beach. Il est décrit comme un "accélérateur système".

C'est sur ce dernier que nos confrères ont publié de nouvelles informations, ce Stony Beach prendra le nom d'Intel Optane 8000p. On les retrouvera au format M.2 dans des déclinaisons 2241 et 2280 (4.1 et 8cm de long).

Deux capacités sont annoncées, et c'est la première surprise : seulement 16 et 32 Go. Des chiffres particulièrement contenus, sachant qu'un des avantages mis en avant pour la technologie est sa densité 10x supérieure à celle de la mémoire DRAM traditionnelle.

L'autre surprise concerne les performances annoncées. Côté débits là aussi les chiffres annoncés pour ces accélérateurs ne sont pas révolutionnaires :

Les chiffres d'IOPS bruts sont même en dessous de ceux annoncés par les tous derniers SSD en M.2 comme le 960 Pro de Samsung par exemple.

La différence devrait se faire sur la latence, plus faible, mais on peut se demander comment ce tiers de mémoire supplémentaire s'intercalera dans les systèmes d'exploitations. L'hypothèse la plus probable est que ces modules seront vus comme des disques de stockage qui fonctionneront sous Windows via la technologie ReadyBoost (qui peut utiliser un périphérique USB comme cache disque). Un scénario d'utilisation qui ne profiterait pas forcément énormément de l'avantage de latence, surtout sur un système qui disposerait déjà d'un SSD. On se souviendra il y a quelques jours de l'annonce du consortium Gen-Z pour tenter de répondre, entre autre, à cette problématique.

On attendra de voir comment Intel mettra en avant ces produits, et s'il s'accompagnera d'une annonce d'un mode de support alternatif sous Windows. La question du prix sera également d'importance. Leur lancement est attendu avant la fin de l'année avec un support exclusif (on imagine pour des raisons marketing) de la plateforme Kaby Lake.