Actualités divers

Plusieurs acteurs majeurs de l'industrie viennent d'annoncer une alliance dans le but de développer une nouvelle interface mémoire. Ils se sont regroupés au sein d'un consortium baptisé Gen-Z.

La page de description du consortium  insiste sur un mode de fonctionnement transparent et ouvert. Le consortium en lui même est une organisation à but non lucratif (pour les puristes, une entreprise américaine de type "not for profit"). Le mode de développement sera transparent, et le standard final sera publié, disponible et utilisable gratuitement.

Techniquement il s'agit de proposer une nouvelle manière d'interconnecter la mémoire, ou plutôt les multiples types de mémoires qui pourront coexister à l'avenir.

Le consortium prend l'exemple des nouveaux "types" de mémoires, appelés SCM (Storage Class Memory) comme peuvent l'être les RRAM, MRAM, ou les implémentations commerciales annoncées comme 3D XPoint chez Intel/Micron ou la Z-NAND de Samsung. Ces nouveaux types de mémoires viennent s'ajouter à la mémoire traditionnelle (DRAM) qui voit aussi arriver de nouvelles variantes (HBM ou HMC).

L'idée de base du consortium est de proposer une interface avec des commandes très simples, proches de celles utilisées pour la DRAM, mais qui puissent être utilisées aussi bien au sein d'un package, sur la carte mère, ou au delà (communication entre serveurs dans un data center). Le tout se doit de rester compatible avec l'existant, y compris les systèmes d'exploitations qui pourront exploiter ces nouvelles mémoires de manière transparente. Un but assez noble tant la question de comment adresser ce nouveau tiers de mémoire avait été évitée jusqu'ici.

Le consortium annonce qu'il utilisera entre autre le protocole IEEE 802.3 (Ethernet) comme protocole de communication interne (on pourra aussi utiliser Ethernet pour la couche physique de transport). En plus des protocoles, un nouveau connecteur devrait être annoncé pour tenter de standardiser ces futurs types de mémoire, il supportera jusque 112 GT/s.

Les objectifs fixés sont particulièrement audacieux, et on ne pourra que se féliciter de voir tant d'acteurs majeurs de l'industrie s'associer pour tenter de proposer un nouveau standard :

L'absent le plus notable est Intel, et il est difficile de ne pas voir cette alliance comme formée contre la firme de Santa Clara qui a tendance à développer ses bus de manière propriétaires, particulièrement pour tout ce qui touche au monde serveur.

Il est tout de même intéressant de voir que Micron, partenaire d'Intel sur 3D Xpoint est présent dans le consortium (3D Xpoint est même mentionné dans les slides de présentation). Il sera intéressant de suivre l'évolution de ce standard qui pourrait apporter des solutions concrètes aux problématiques d'interconnexions.

Vous pouvez retrouver la présentation du consortium ci dessous :

 

 

Enermax vient d'annoncer un nouveau boîtier, le Steelwing . Particularité, il s'attaque à un format de cartes mères qui n'est pas le plus répandu, à savoir le Micro ATX. Si le design est original, il semble qu'il s'agisse en pratique d'un boîtier d'une marque chinoise rebadgé .

Mesurant 30 cm de hauteur pour 38.7 cm de profondeur et 17.6 cm de largeur, il s'agit d'un boîtier en aluminium avec une paroi latérale à gauche en verre trempé. On retrouvera en façade deux ports USB 3.0 en plus des jacks audio. La paroi avant est décrite comme "semi-ouverte" par le constructeur, une grille laissant passer l'air derrière les ailettes que l'on voit en façade, ainsi que sur le haut du boîtier.

 

 

A l'intérieur, on pourra placer au choix une carte mère Micro-ATX ou Mini-ITX. Un ventilateur 120 mm à LED (vertes ou rouges) est placé à l'avant, on pourra le retirer pour placer un disque dur ou un radiateur 120mm.

En bas au fond du boîtier, un emplacement pour un disque 3.5" est présent, ainsi qu'un emplacement SSD. L'alimentation (format SFX) est placée en hauteur, en face de la carte mère, là ou l'on trouve d'habitude un ventilateur d'extraction dans les boîtiers tours. On pourra placer entre elle et les disques durs une carte graphique de 29cm de longueur.

Deux couleurs seront disponibles, vert et rouge, le prix public et la disponibilité ne sont pas encore connus, Enermax avait évoqué 140 dollars environ lors du Computex.

Antec vient d'annoncer l'arrivée d'un nouveau boîtier qu'ils décrivent eux même comme destiné aux "gamers" sur l'entrée de gamme. Ce GX330 fait partie de la gamme GX du constructeur et l'on suppose qu'il remplacera le GX300 que nous vous avions présentés en 2014. Il sera proposé pour un prix public suggéré de 69 euros.

Côté design, on retrouve au choix un boîtier blanc ou noir avec dans les deux cas une fenêtre latérale. L'intérieur du boîtier est noir sur les deux modèles. On retrouve en façade les classiques ports audio, un port USB 2.0, un USB 3.0... et un emplacement visiblement prédécoupé, mais non rempli par un port USB !

 

 

Au format moyen tour, il propose un seul emplacement 5"1/4 pour lecteur optique. A l'intérieur on retrouve en bas une cage qui accueillera deux disques 3.5". On pourra y placer une carte mère jusqu'au format EATX et le relatif vide à droite du boîtier permet d'accueillir des cartes graphiques longues (40 cm). Deux emplacements pour SSD sont prévus.

Côté refroidissement, deux ventilateurs sont fournis, un 120mm avec LED (bleue) placé à l'avant en bas du boîtier, juste devant les cages pour disques durs, et un second 120mm (LED bleue également) en extraction à l'arrière. Le boîtier compte sept emplacements au total.

La disponibilité est annoncée comme immédiate, même si Antec n'a toujours pas mis à jour son site au moment ou nous écrivons ces lignes. Le GX330 dispose d'une garantie constructeur de 3 ans.

Thermaltake a introduit il y a quelques jours de cela  un nouveau système de refroidissement, l'Engine 27. Mesurant 27mm de hauteur, il peut ressembler de loin aux types de refroidissement que l'on trouve sur les cartes graphiques (type "blower"). En pratique son fonctionnement est différent, le "ventilateur" fait partie d'une base en aluminium.

Le concept peut faire penser au système de refroidissement radial de Sandia  dont nous vous avions parlés en 2011. Le principe de Sandia était de placer les ailettes sur une base en aluminium, elle même en rotation par rapport à une base posée sur le processeur. Le transfert d'énergie s'effectuant entre les deux plaques de métal par le biais d'une fine couche d'air (0.03 mm).

Trois versions du système radial de Sandia

En pratique le modèle de Thermaltake est différent, il a d'ailleurs été développé par une société tierce, CoolChip Technologies  qui lui donne le nom original de refroidissement cinétique (Kinetic Cooling).

Pour comprendre les différences, on peut jeter un oeil sur le dernier papier publié en 2013 par Sandia  expliquant l'état du développement. On notera que plusieurs versions étaient testées et que les problèmes étaient multiples. La question du bruit, pointée dans cette vidéo de 2012 n'avait pas été encore résolue. Le niveau de bruit mesuré dépassant largement les objectifs :

A titre de comparaison, Sandia utilise un Noctua NH-D14 avec deux ventilateurs, produisant un niveau de bruit maximal de 30 dB(A) dans leurs propres mesures

La version de la vidéo était la version 4, la version 5 censée résoudre les problèmes de bruit du moteur aura produit au final encore plus de bruit, et ajoute même un sifflement perceptible à l'oreille. En pratique ces niveaux de bruits sont au delà des objectifs que Sandia s'était fixé et aucun document plus récent ne semble indiquer que le problème soit résolu. Un autre problème concerne les frictions au démarrage, au repos les deux disques qui composent le système de Sandia se touchent, et il faut un moteur assez puissant pour les "décoller", ce qui entraîne également des abrasions.

De son côté, CoolChip a publié un papier qui tente d'expliquer les différences de son système avec celui de Sandia. La première différence tient dans la manière dont les plaques coexistent :

Le transfert de chaleur entre les deux plaques se fait toujours au travers d'une fine couche d'air, mais l'on note que la surface d'échange est plus large avec l'ajout de cercles concentriques qui s'intercalent. Ce changement permet a CoolChip d'augmenter l'espace entre les deux plaques qui est pour le coup fixe (les plaques ne sont plus en contact à l'arrêt). L'écart réel n'est pas indiqué, mais il semble significativement plus important.

L'autre changement majeur vient du fait que l'on retrouve une deuxième rangée d'ailettes, fixes, à l'extérieur du radiateur. L'idée est de transférer une partie de la chaleur directement vers ces ailettes :

Sur ce schéma, CoolChip utilise des caloducs pour transférer la chaleur (dans le design utilisé par Thermaltake, la chaleur est simplement transférée par conduction dans l'aluminium). Le principe reste cependant le même et on le voit sur le schéma : ce que CoolChip appelle refroidissement cinétique est le mélange des deux systèmes de refroidissement (flèches noires pour les caloducs, flèches violettes pour le système central). CoolChip tourne assez fortement autour de la question de savoir quelle proportion de chaleur est réellement transférée dans la partie centrale (circuit violet) ce qui rend difficile la comparaison en pratique avec ce que proposait le système de Sandia. Sans plus de précision, on pourrait penser que cette proportion est limitée.

Quelques chiffres sont publiés comme ce graphique ou l'on retrouve à gauche la résistance thermique et en bas le niveau sonore (on souhaite donc être le plus en bas a gauche possible pour avoir le meilleur rapport dissipation/bruit). Le modèle de CoolChip est comparé à d'autres ventilateurs compacts et propose un rapport dissipation/bruit meilleur à volume de refroidissement égal.

En pratique la version présentée par Thermaltake est annoncée avec un niveau de bruit très bas, entre 13 (!) et 25 dB(A) pour une vitesse de rotation comprise entre 1500 et 2500 RPM (PWM). On notera que Thermaltake annonce cet Engine 27 comme compatible au maximum avec des processeurs dont le TDP est de 70 watts (le graphique au dessus est mesuré avec une charge de 95W).

 

 

Le modèle présenté n'est compatible qu'avec les sockets Intel LGA 115X, le prix et la disponibilités ne sont toujours pas connus.

La marque vient de lancer de nouvelles déclinaisons de ses mini PC Brix. Comme pour les générations précédentes, on y retrouve des CPU Intel de gamme U (15 watts, anciennement dédiée aux Ultrabook). Sans surprise donc, ce sont des processeurs Kaby Lake U qui sont utilisés, ces derniers ayant été lancés fin août.

Gigabyte utilise les trois références U proposées par Intel, à savoir le Core i3 7100U (2.4 GHz, pas de turbo), le Core i5 7200U (2.5/3.1 GHz) et le Core i7 7500U (2.7/3.5 GHz).

Six modèles sont lancés , chaque processeur étant proposé dans deux châssis qui diffèrent par la présence ou non d'un emplacement pour disque 2.5 pouces. Ces modèles "S" (qui se distinguent par un "H" dans leur référence...) sont plus hauts, 4.68 cm contre 3.44 cm. Tous les modèles mesurent 11.2cm x 11.9cm en largeur/longueur.

 

 

Pour le reste les caractéristiques sont communes. Côté ports on retrouve en façade deux ports USB 3.1, dont un Type-C. Les deux ports sont reliés à un contrôleur Asmedia. Un port casque 3.5 est également présent.

A l'arrière on retrouve deux ports USB 3.0 (via le chipset), un Gigabit Ethernet (contrôleur Intel) ainsi que deux sorties vidéo (un MiniDP 1.2 et un HDMI 2.0).

A l'intérieur on retrouve deux slots mémoire SO-DIMM DDR4 (jusque DDR4-2133) ainsi qu'un slot M.2 (8cm de long) pour placer un SSD. Un autre slot est déjà occupé par la carte WiFi Intel AC3168 incluse.

La disponibilité et les prix ne sont pas encore précisés pour l'instant. Vous pouvez retrouver les caractéristiques des modèles sur le site du constructeur .