Actualités mémoires

Initialement prévue sur un format DIMM 284 pins, la mémoire DDR4, toujours en cours de finalisation, est passée au format DIMM 288 pins nous explique Crucial/Micron. L'ajout de ces 4 pins supplémentaires a été décidé il y a quelques mois par le Jedec pour pouvoir alimenter le module en 12v. Pourquoi du 12v ? Pour pouvoir y placer de la Flash en plus de la DRAM et transformer le module en Hybrid DIMM.

Cela ne veut bien entendu pas dire que tous les modules DDR4 embarqueront de la Flash. Cette modification du futur standard est destinée à permettre cette possibilité et non à la généraliser. D'ailleurs, cette évolution en demandera bien d'autres, notamment au niveau du système d'exploitation, pour pouvoir être fonctionnelle et ainsi permettre de connecter un SSD directement au CPU. Avec un contrôleur adapté lui aussi présent sur le module, la partie DRAM DDR4 fera alors office de cache naturel.

Cette approche pourrait permettre de simplifier certains systèmes et d'apporter des gains de performances. Utilisée différemment, dans le monde professionnel, elle pourra également améliorer la fiabilité : ajoutez quelques condensateurs et en cas de coupure du système le contrôleur pourra transférer les données présentes en DRAM vers la Flash.


Notre interlocuteur chez Crucial n'était cependant pas certain que ce changement aurait une influence sur le format physique et nous a indiqué qu'il était possible que ces 4 pins n'allongent pas le module mémoire puisqu'un peu de place avait été réservé à côté du détrompeur (de quoi ajouter jusqu'à 4 pins de chaque côté du module si nous l'observons bien).

ADATA envisage dans le futur de lancer différents types de mémoire DDR3 qui se démarqueront non pas par leurs spécifications, similaires aux séries actuelles ou à venir prochainement, mais bien pour leur apparence. Le fabricant estime que la niche des amateurs de mods en tous genres qui recherchent un look spécial pour l'ensemble de leurs composants progresse suffisamment que pour s'y attaquer.

Deux projets sont actuellement à l'étude. Le premier consiste à utiliser des dissipateurs plus haut de gamme, construits en partie à base de fibre de carbone :

Le résultat actuel n'est pas encore à la hauteur sur le plan visuel et le fabricant indique essayer de peaufiner son design, qui ne verra le jour commercialement que s'il l'estime convainquant. Le second design, Chameleon, est peut-être plus intéressant :


Les dissipateurs des modules mémoire sont recouverts d'un motif qui réagit à la température. Sous un certain seuil, ils sont noirs alors qu'au-dessus de ce seuil ils laissent progressivement apercevoir une illustration qui se trouve être une photo d'un module mémoire à nu. De quoi donner l'impression qu'ils deviennent transparents et laissent apercevoir les puces DDR3.

Reste que là aussi, ADATA ne sait pas encore si ce design sera commercialisé. Il faut dire que l'effet est particulièrement réussi quand les barrettes sont exposées dans un salon comme c'est le cas sur cette photo, mais qu'une fois enfichées sur une carte-mère, leur panneau latéral est en général masqué et seule la partie supérieure est visible.

Pour réellement séduire les amateurs d'objets spéciaux, ADATA devra probablement repasser par la planche à dessin.

G.Skill profite du lancement d'Haswell pour annoncer une nouvelle ligne de kits TridentX haute fréquence, le fer de lance étant un kit de 32 Go (8 Go x 4) fonctionnant en DDR3-3000 avec des latences de 12-14-14-14-35 et une tension de 1.65V. Ce kit a été validé sur ASUS Maximus VI Extreme avec un Core i7-4770K.

La nouvelle gamme est composée de multiples combinaisons :

- DDR3-2666 en 12-13-13-35 @ 1.65V : 8 Go x 2 ou 4
- DDR3-2800 en 12-14-14-35 @ 1.65V : 4 Go x 2 ou 4, 8 Go x 2 ou 4
- DDR3-2933 en 12-14-14-35 @ 1.65V : 4 Go x 2 ou 4, 8 Go x 2 ou 4
- DDR3-3000 en 12-14-14-35 @ 1.65V : 4 Go x 2 ou 4, 8 Go x 4

Les prix ne sont pas communiqués, mais sachant qu'il faut déjà compter un peu plus de 300 € pour le F3-2400C10Q-32GTX, un kit 8 Go x 4 DDR3-2400 en 10-12-12-31, ils devraient atteindre des sommets.

Nous avons pour rappel publié il y a peu un article sur l'influence de la vitesse DDR3, jusqu'en DDR3-2800, sur l'architecture Ivy Bridge. On peut s'attendre à une influence similaire sur Haswell.

Selon les chiffres d'iSuppli publiés par Intel à l'occasion de l'IDF, la mémoire DDR4 devrait prendre son envol au cours de l'année 2014, avec pas moins de 23% de parts de marché en termes de Gb livrés. Dès 2015, elle prendra l'avantage sur la DDR3 et deviendra le type de DRAM le plus vendue avec 45% du marché.

Une transition finalement assez rapide puisque la DDR3, lancée en 2007, n'était pas passée devant la DDR2 avant 2010 d'après le même graphique.

Ces chiffres nous paraissent toutefois très optimistes. En effet, la répartition par trimestre montre que dès la fin de l'année 2013 la DDR4 occupera 3% du marché, alors qu'à notre connaissance aucune plate-forme ne devrait être disponible pour l'utiliser.

Même l'an prochain, il n'est pour le moment question de l'adoption de la DDR4 que sur Haswell-EX. Intel l'utilisera-t-il finalement sur les Broadwell 14nm BGA, avant une arrivée sur Desktop en 2015 avec Skylake ? Wait & see !