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Le constructeur Gelid vient d'annoncer  une nouvelle révision de son ventirad type tour pour processeurs Tranquillo. Certains points que nous avions relevés en testant la première version semblent avoir été adressés, avec un repositionnement des caloducs pour éviter de devoir condamner des barrettes mémoires, et surtout la possibilité de changer l'orientation du montage sur les plateformes AMD (le montage vertical est désormais autorisé).

Rev 2.0 à gauche, Rev 1.0 à droite
Notez que l'on remarque sur la photo que la base a également été retravaillée. Cette version 2 devrait être disponible dans les prochains jours avec un prix public annoncé de 30 euros.

Arctic Cooling dévoile de nouvelles déclinaisons de ses Freezer 13 et 13 Pro, les CO, pour Continuous Operation. Destinés à un usage 24/24, 7 jours du 7, ils utilisent des ventilateurs de type Dual Ball Bearing, moins sensibles à la poussière et à la chaleur que les Fluid Dynamic Bearing utilisés sur les versions classiques. Arctic Cooling n'en fait pas mention, mais on peut craindre en contrepartie un bruit un peu plus important du moteur du ventilateur.

En dehors de ceci les caractéristiques sont identiques. Le Freezer 13 CO mesure 123*96*130mm et ses 4 caloducs sont refroidis par 45 ailettes en aluminium et un ventilateur PWM 92mm fonctionnant entre 600 et 2000 tpm. La version Pro mesure 134*96*159mm et ses 4 caloducs sont refroidis par 47 ailettes en aluminium et un ventilateur PWM 120mm fonctionnant entre 300 et 1350 tpm, un ventilateur auxiliaire de 50mm (700-2700 tpm) refroidissant pour sa part la base et les composants entourant le processeur.

Sur le site d'Arctic Cooling, les Freezer 13 et 13 CO ont des tarifs proches (33,13 et 32,95 €), alors qu'il faut compter 43,96 € pour la version 13 Pro CO contre 41,38 pour la version standard.

La mémoire à changement de phase, appelée également PCM (Phase-change Memory) ou PRAM (Phase-change Random Access Memory), vient de franchir une nouvelle étape avec la mise au point par IBM d'un prototype capable de stocker 2 bits mémoires dans une cellule. Ce pas est important puisqu'il permet à la PCM d'avoir une meilleure densité et donc coût par bit inférieur, comme c'est le cas pour la Flash MLC qui stocke également deux bits par cellule.

Pour l'instant on est toutefois loin d'une commercialisation et le prototype est une puce de 64 Mo gravée en 90nm, contre 25nm pour les dernières mémoires Flash. IBM vise pour le moment 2016 pour des applications serveurs, et a donc le temps de transposer la technologie sur des process plus fins d'ici là.

Comme la mémoire Flash NOR ou NAND, la PCM est non volatile et est donc capable de conserver les données même si elle n'est plus alimentée. Chaque cellule contient du chalcogénure, un matériau capable de passer d'un état vitreux (molécules en désordre) à un état cristallin (molécules rangées selon un motif). Ces deux états diffèrent par leur propriété électrique et la mesure de la résistance permet donc de lire les données qui sont écrites en changeant l'état par échauffement.

L'avancée d'IBM consiste donc à stocker gérer des états intermédiaires pour un total de 4 états correspondants à 00, 01, 10 ou 11 en termes binaires. Haris Pozidis, qui a mis au point la technologie, estime qu'il sera à terme possible de stocker 3 bits par cellules, voir 4 en changeant de matériaux.

Un problème à régler en urgence reste la gestion de l'évolution de la résistance des cellules au fil du temps. En utilisant des états intermédiaires, une telle mémoire est plus sensible à l'évolution de la résistance offerte par une cellule au fil du temps et qui peut entrainer des erreurs de lecture (lire 00 par exemple alors qu'on avait stocké 01). Pour contourner le problème IBM à mis au point un algorithme qui ne se base pas sur la résistance absolue pour mesurer l'état mais sur la résistance relative entre les cellules. Ceci permet à IBM d'annoncer un taux d'erreur d'environ 1 pour 100 000 après 37 jours à température ambiante, ce qui devrait permettre d'atteindre les 1 pour 10^15 (1 millions de milliards) avec une correction d'erreur, mais pour le moment l'algorithme n'as été utilisé que sur une puce de test plus petite et sur seulement 200 000 cellules.

Les promesses de la mémoire PCM sont multiples par rapport à la Flash, puisque IBM annonce des vitesses en écriture améliorées par un facteur de 100 avec une latence en écriture de seulement 10 microsecondes et une endurance d'au moins 10 millions de cycles. Reste maintenant à voir si ces promesses seront tenues en pratiques d'ici 2016 !

Pour rappel Samsung fabrique depuis 2009 de la PRAM , mais pour l'instant avec des spécifications qui la limite aux applications mobiles. Hynix et Micron travaillent également sur ce type de mémoire.

Scythe lance la version 3 de son Mugen en europe. Si les dimensions restent identiques avec 130*150*158mm, il gagne un 6è caloduc ainsi qu'un ventilateur 120mm plus musclé. Il peut ainsi atteindre les 1600 tpm, contre 1300 tpm pour celui du Mugen 2. On passe ainsi de 74.25 à 88.11 CFM, mais aussi de 26.5 à 32.15 dBA. De type PWM, il est toutefois capable de fonctionner jusqu'à seulement 300 tpm.

Le Scythe Mugen 3 est compatible LGA775, 1155, 1156, 1366, AM2, AM3 et AM3+. Son tarif officiel est de 35.9 € HT.

Nos confrères d'EEtimes  rapportent aujourd'hui la création d'un groupe de travail au sein du PCI-SIG  (le comité de standardisation du PCI Express) qui aura pour but de créer une connectique externe pour le PCI Express.

Serait visé, sans surprise, le Thunderbolt. Développé par Intel et Apple, cette norme permet de transporter le PCI Express dans une connectique DisplayPort. Annoncé en février dernier, Thunderbolt reste une norme propriétaire. Intel fabrique les contrôleurs qui sont rendus disponibles pour l'instant exclusivement à Apple côté système. Les termes de licence sont inconnus côté système, côté périphérique aucun cout supplémentaire ne serait engendré (outre l'achat de la puce routeur nécessaire auprès d'Intel).

Thunderbolt impose l'utilisation d'un routeur pour mixer/séparer le flux graphique DisplayPort
Ce n'est pas la première fois que le PCI-SIG envisage la création de câbles externes pour étendre le PCI Express, en 2007 une "External Cabling Specification" avait été publiée décrivant les ajouts nécessaires au protocole (gestion des branchements/débranchements) ainsi qu'un format de connecteurs. ATI avait en son temps repris en partie cette extension tout en changeant les câbles pour lancer ses boitiers cartes graphiques externes pour joueurs (le XGP ).


Le connecteur externe 4x défini en 2007
Dédiée au PCI Express 3.0, cette nouvelle spécification de câblage externe supporterait des liens jusque 4x sur une longueur de 3 mètres (la norme de 2007 autorisait jusque 16x), autorisant 32 Gb/s de bande passante via des câbles en cuivre. Les câbles apporteront une alimentation pouvant atteindre 20 watts aux périphériques branchés. Un nouveau connecteur devrait être crée pour l'occasion, envisagé comme plus plat que le Mini DisplayPort. Les câbles seraient également plus fins, et un des buts principaux est d'éliminer les puces routeurs imposées par Thunderbolt. On reste encore au stade de l'annonce puisque le comité qui écrira la spécification est tout juste entrain d'être formé. Le PCI-SIG s'attend au minimum à neuf mois de travail sur le sujet avant de présenter la nouvelle spécification.