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G.Skill lance un nouveau kit mémoire extrême destiné à la plate-forme X79 Express, plus spécifiquement pour l'ASUS Rampage IV Extreme.

Ces RipjawZ sont constituées de 8 barrettes de 8 Go, soit 64 Go au total, certifiées pour un fonctionnement en DDR3-2400 avec des latences de 10-12-12-31 et une tension de 1.65v. Auparavant le kit 64 Go le plus rapide de la marque atteignait le mode DDR3-2133 en 11-11-11-30 et 1.5v.

Sachant que ce kit est affiché à presque 2800 € , on n'ose imaginer le tarif du nouveau ! En version DDR3-1600, c'est bien moins cher puisqu'on trouve des RipjawZ à "seulement" 1150 €  (sic). Avis aux amateurs...

L'USB Implementers Forum vient de publier un communiqué de presse (PDF)  annonçant que les prochains chipsets Intel 7 Series et C216 viennent d'obtenir la certification USB 3.0.

Panther Point est pour rappel le nom de code des Z77, Z75 et H77 Express, chipsets qui accompagneront les futurs Ivy Bridge sur socket 1155. Ces derniers devraient disposer, chacun, de quatre ports USB 3.0 gérés directement par le chipset.

Xilence lance deux nouveaux boitiers ultra haut de gamme, les Interceptor et Interceptor Pro, tous deux capables d'accueillir les cartes mères au format HTPX.

L'Interceptor mesure 230x605x580mm, il offre 4 emplacement 5"1/4, 8 emplacements 3"1/2 dont 6 hot-swap et 4 emplacements 2"1/2 doté d'un système hot-swap. Il est livré de base avec 1 ventilateur 140mm à l'arrière, 2 ventilateurs 120mm à l'avant et la ventilation supérieure est libre, pouvant accueillir jusqu'à 3 ventilateurs 120mm ou un radiateur de 360mm et ses ventilateurs. On peut également placer 2 ventilateurs 120/140mm ou 1 ventilateur 230mm sur le côté. Pour ce qui est de la connectique on trouve en façade un port USB 3, deux ports USB 2, une sortie casque et une entrée micro.


L'Interceptor Pro est énorme puisqu'il mesure 230x605x780mm. Il est en fait coupé en deux parties, une partie basse, la plus importante, destinée à accueillir la machine la plus puissante, et une partie haute qu'il est possible d'utiliser pour plusieurs usages : une seconde alimentation, muscler le refroidissement de la première machine ou tout "simplement" une seconde petite machine en ITX.


Au total on retrouve 5 emplacements 5"1/4 (2 en haut), 10 emplacements 3"1/2 dont 8 hot-swap (2 en haut) et 4 emplacements 2"1/2 hot-swap. De base il est livré un 140mm à l'arrière, deux 120mm en façade mais il peut accueillir en sus deux 120/140mm ou un 230mm sur le côté, la partie haute de la cage inférieure pouvant accueillir un radiateur 360mm et ses ventilateurs et celle de la cage supérieure un radiateur 480mm. Côté connectique on trouve pour les deux parties deux USB 2, les sorties casques et entrée micro ainsi que des boutons power et reset, seule la partie basse bénéficiant d'un port USB 3.

Et le prix dans tout ça ? 179 € pour l'Interceptor et 299 € pour l'Interceptor Pro, leur disponibilité étant prévue pour la mi-décembre.

Micron vient d'annoncer qu'il allait faire fabriquer par IBM sa mémoire Hybrid Memory Cube. La gravure se fera dans l'usine IBM de East Fishkill située dans l'état de New-York avec un process 32nm HKGM. L'Hybrid Memory Cube est composée d'une couche logique qui est interconnectée à empilement de plusieurs die mémoire via le TSV (Through Silicon Via).

Cette technologie permet de relier plusieurs die entre eux via des connexions verticales qui passent donc au travers même des die. Cette verticalité permet de réduire drastiquement la longueur des connexions, ce qui permet entre autre d'améliorer la vitesse, d'abaisser la consommation et de réduire la taille du packaging.

Les débits atteints par une mémoire HMC sont très élevés puisqu'une puce de 512 Mo atteindrait les 128 Go /s soit 10 fois la bande passante de la DDR3-1600. Avec 8 watts la consommation rapportée à la bande passante est également en baisse, mais elle est en hausse si on la rapporte à la capacité.


Pour le moment la HMC devrait être assez chère et réservée à des applications industrielles. A terme on peut penser que ce type de mémoire pourrait être utilisé dans des produits plus grand public, afin par exemple de servir de mémoire locale pour un APU.