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A l'occasion du CES, AMD a dévoilé une partie des détails de sa gamme de chipset pour plate-forme AM4. Nous les avons combinés avec ce que nous savions par ailleurs ce qui permet d'avoir une vue complète de ce qui sera possible sur la plate-forme AM4 :

Pour rappel, Summit Ridge (Ryzen) et Bristol Ridge (l'APU AM4, pas encore basée sur Zen mais Excavator) sont des SoC et gèrent donc directement une partie des entrées/sorties, à savoir les lignes PCIe Gen3 bien entendu mais aussi une partie du stockage et de l'USB 3.0 Ils pourront ainsi être utilisés seuls sans être associé à un chipset ce qui correspond à la dénomination X300 ou A300 chez AMD, selon que l'overclocking soit ou non autorisé.

S'ils sont associés à un chipset, sous-traité pour rappel par AMD à ASMedia, on aura droit à des fonctionnalités supplémentaires. Ainsi, Ryzen associé à un X370 permettra de disposer de 16 lignes PCIe Gen3 et 8 lignes PCIe Gen2, ainsi qu'un maximum de 10 ports SATA ou par exemple 6 SATA et 2 ports M.2 PCIe x2.

Les lignes dédiés au stockage sont de type Gen3, qu'elles soient câblées au CPU ou au chipset, au contraire des lignes PCIe généralistes du chipset qui sont en Gen2 et offrent donc une bande passante deux fois inférieure. Elles ne sont pas communes avec les 16 ou 8 lignes Gen3 gérées par les CPU par ailleurs et on pourra donc disposer de toutes ces lignes en simultané. Il est possible d'associer les lignes du stockage et les lignes généralistes pour créer des ports x4, mais dans ce cas on sera donc en x4 Gen2. Il faut espérer que la combinaisons des 4 lignes PCIe Gen3 du stockage en un seul port est également possible mais elle n'est pas présente dans les documents AMD.

Avec le B350 on perd un peu en connectique PCIe Gen2, SATA et USB 3.0 mais on garde l'overclocking, alors que l'A320 fait encore perdre des E/S et ne permet plus l'overclocking. Comme pour l'overclocking, seuls les X3x0 permettent de débloquer sur Summit Ridge la possibilité d'avoir 2 ports PCIe x8 Gen3 et donc d'avoir du CrossFire (ou du SLI !).

Reste à voir comment tout ceci sera intégré par les fabricants de cartes mères notamment du fait de la différence entre Summit Ridge et Bristol Ridge côté stockage. Il est possible que l'alignement soit fait sur le plus petit dénominateur commun sur les cartes X370/B350/A320.

 

 

Après la conférence New Horizon il y a trois semaines la communication d'AMD autour de son Ryzen franchit une nouvelle étape.

Alors que ses prochains processeurs Ryzen sont attendus pour la fin de ce trimestre, AMD profite en effet du CES et de son exposition médiatique pour annoncer, avec les constructeurs partenaires, pas moins de 16 cartes mères AM4 compatibles avec les chipsets X370, B350 et A320.

ASRock, Asus, Biostar, Gigabyte et MSI sont donc de la partie, avec pour certains plusieurs modèles. Sont en effet annoncées les :

• ASRock X370 Taichi, X370 Gaming K4, AB350 Gaming K4 et A320M Pro4 ;
• Asus B350M-C
• Biostar X370GT7, X350GT5 et X350GT3 ;
• Gigabyte GA-AX370-Gaming K5, GA-AX370-Gaming 5, AB350-Gaming 3 et A320M-HD3 ;
• MSI A320M Pro-VD, X370 Xpower Gaming Titanium, B350 Tomahawk et B350M Mortar.

 

 

Pour rappel, le X370 se tourne davantage vers les utilisateurs dits "enthousiastes", avec notamment des dispositions en matière en overclocking dont ne dispose les B350 et A320, plus modeste également en matière de connectique même si les détails restent à être connus.

Ces chipsets sont bien évidemment compatibles avec le socket AM4 spécifiques aux futures puces Ryzen mais aussi au APU Bristol Ridge. AMD met en avant la prise en charge de la DDR4 en mode double canal, de l'interface NVMe, des supports de stockage au format M.2, du PCIe 3.0 et de l'USB 3 et 3.1 Gen2, une partie de ces fonctions étant en fait dévolues non pas au chipset mais au CPU.

En plus de ces cartes mères conçus par cinq partenaires différents, AMD annonce avoir placé son Ryzen dans les PC de dix-sept intégrateurs à travers le monde, de la Corée du Sud à la France en passant par la Russie.

Enfin, AMD assure avoir travaillé avec une quinzaine de constructeurs pour apporter à son socket un large choix de solutions de refroidissement (à air ou liquide), mettant notamment en avant les NH-D15 et NH-U12S de Noctua pour lesquels le constructeur fournira pour rappel gratuitement l'adaptateur nécessaire.

Tous ces produits arriveront naturellement sur le marché au moment de la sortie de Ryzen, avant la fin du trimestre promet AMD.

A défaut de lancement des Ryzen la firme de Sunnyvale cherche donc à rassurer quant à l'existence d'un écosystème déjà opérationnel autour de son Ryzen. Une puce à propos de laquelle les attentes sont importantes, qu'elles émanent des utilisateurs ou des investisseurs.

Intel accompagne la sortie de ces processeurs Intel Core de "7ème" génération de nouveaux chipsets, avec côté grand public les Z270 Express, H270 Express et B250 Express. Comme d'habitude c'est le Z270 qui disposera du plus de fonctionnalités, permettant d'avoir accès à l'overclocking CPU et à la séparation des lignes PCIe de ce dernier vers plusieurs ports, alors que le H270 sera un peu bridé en terme d'USB 3.0 et de PCIe et le B250 encore plus, perdant également l'usage du RAID. Les fabricants de cartes mères vont bien entendu renouveler toute leurs gammes avec des dizaines de modèles chacun, cédant pour la plupart à la mode des LED multicolores (sic).

Mais qu'apporteront réellement ces cartes mères par rapport au Z170, H170 et B150 Express ? Finalement pas grand-chose, si ce n'est l'assurance de disposer d'office d'un bios compatible avec les Kaby Lake là où les cartes de génération précédente nécessitent souvent une mise à jour du bios qui doit se faire avec un Core de 6è génération (ou sans processeur pour les cartes le permettant).

Pour le reste les nouveautés liés au chipset en lui-même sont relativement faibles. On reste ainsi à 6 ports SATA 6 Gbps et 10, 8 et 6 USB 3.0 sur chipset Z, H ou B. Le nombre de ports PCIe lié au chipset augmente par contre avec respectivement 24, 20 et 12 lignes Gen3 contre 20, 16 et 8 en génération 100. De quoi multiplier les ports M.2 par exemple, mais pour rappel le lien entre chipset est processeur reste en DMI 3.0 soit l'équivalent de 4 lignes PCIe 3.0.

Les chipsets Serie 200 sont par ailleurs les premiers à supporter officiellement la technologie Optane. Ces SSD de petite taille, 16 ou 32 Go, utilisent de la mémoire 3D Xpoint ultra rapide et sont utilisés pour faire office d'intermédiaire entre le support de stockage et la mémoire. Rien de bien révolutionnaire en pratique a priori, Intel mettant en avant une réactivité comparable à un SSD en couplant HDD et Optane… autant utiliser un SSD directement alors ? Voilà qui nous rappelle les SSD lorsqu'ils étaient utilisés comme accélérateur via la technologie Intel Smart Response, ce qui ne nous avait pas convaincu à l'époque.

DigiTimes  rapporte qu'Intel aurait pour intention d'intégrer dans ses futurs chipsets Intel Serie 300, prévus pour fin 2017 et les processeurs 10nm CannonLake, deux nouvelles fonctionnalités.

La première est l'USB 3.1 Gen2, qui double les débits par rapport à l'USB 3.0 (ou USB 3.1 Gen1…) pour atteindre 10 Gbps dans chaque sens et environ 800 Mo /s en pratique comme nous l'avions vu dans ce focus. Jusqu'alors l'intégration de l'USB 3.1 Gen2 se fait sur les cartes mères se fait via l'intégration de puces additionnelles, notamment d'origine ASMedia ou même… Intel !

Intel ne devrait toutefois pas être le premier à proposer une gestion native de l'USB 3.1 Gen2 puisque ce devrait être le cas d'AMD au sein du futur chipset AM4 du nom de code Promontory et dont la conception est confiée à ASMedia.

L'autre fonctionnalité, plus étonnante, serait qu'Intel souhaite désormais intégrer directement le Wi-Fi dans ses chipsets. Comme c'est le cas actuellement pour le réseau Ethernet, il ne s'agirait que de la partie contrôleur et une puce PHY supplémentaire serait nécessaire, ce qui réduirait toutefois le coût par rapport à une solution externe complète.

Asus vient d'annoncer une nouvelle promotion, offrant le jeu Mafia III pour l'achat de certains de ses produits.

La liste des produits éligibles inclut côté cartes mères une partie des Z170 et X99 du constructeur, côté cartes graphiques des ROG Strix (1060/70/80) et également certains produits réseaux. L'offre est limitée à la fois dans le temps (achat jusqu'au 26 décembre) et en nombre. Si le nombre de clefs n'est pas précisé, le site d'Asus propose un compteur de pourcentage de clefs restantes.

Comme pour les autres offres de ce type, il faudra acheter le produit chez l'un des revendeurs partenaires (la liste est disponible sur le site d'Asus ) affichant l'offre. En France, c'est le revendeur qui vous fournira un code (généralement après le délai de rétractation) qui pourra être utilisé sur le site d'Asus  pour récupérer la clef du jeu à partir du 21 octobre.