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La marque allemande be quiet! vient de lancer un nouveau modèle de boitier qui vient s'ajouter aux Silent Base 600 et 800 du constructeur. Baptisé Dark Base 900, il s'agit d'une grande tour visant le haut de gamme. Mesurant 58.5cm de haut pour 24.3 cm de large, et 57.7 cm de profondeur, le Dark Base 900 pèse 14.2 Kg et il est capable d'accueillir les cartes mères jusqu'au format E-ATX (330mm de large).

 

 

On retrouve en haut en façade des connectiques déportés, les classiques prises micro/casques ainsi que deux ports USB 2.0 et deux ports USB 3.0. Le constructeur ajoute un variateur permettant de contrôler jusque trois ventilateurs PWM et DC. Trois ventilateurs PWM 140mm SilentWings 3 de la marque sont d'ailleurs fournis avec les boîtiers (deux en façade et un à l'arrière).

Au total on pourra placer un très grand nombre de ventilateurs si l'on le souhaite, jusque trois 140mm en façade, un à l'arrière, trois 140mm (ou quatre 120mm) en haut, et deux 140mm (ou trois 120mm) en bas... auquel on ajoutera la possibilité de rajouter encore deux 120mm dans le panneau latéral gauche amovible (celui ou l'on observe le logo). Pour les radiateurs watercooling, on pourra monter jusque 420mm en haut et à l'avant, 140 a l'arrière et 280 en bas.

Côté baies et stockage, on retrouve en haut du boîtier deux baies 5.25 que l'on pourra retirer si l'on ne les utilise pas, pour faire de la place pour encore plus de disques durs. Sept baies individuelles pour disques durs 3.5 sont incluses (on pourra en rajouter deux supplémentaires en supprimant les 5.25), elles pourront accueillir si l'on le souhaite deux SSD 2.5 chacune. Un 15eme emplacement SSD est présent, se plaçant derrière la plaque de fixation de la carte mère.

Cette dernière se retire d'ailleurs en un bloc avec l'arrière du boîtier pour faciliter l'installation, et l'on pourra même la monter à l'envers si on le souhaite (carte mère à gauche du boîtier, et non à droite). Le constructeur indique que les éléments sont découplés les uns des autres pour assurer le silence, l'alimentation est ainsi isolée de la cage carte mère et des baies disques amovibles.

 

 

Une version "Pro" du Dark Base 900 est également disponible, elle se distingue par la présence d'une fenêtre pour la paroi gauche (on perd donc l'emplacement pour les deux 120mm par rapport au modèle classique). Le contrôleur de ventilateurs peut cette fois ci en piloter quatre (PWM/DC). Deux réglettes de LEDs sont également fournies, on pourra les positionner ou on le souhaite, cinq couleurs (non précisées) sont disponibles.

On notera enfin la présence sur le modèle Pro d'un chargeur induction pour smartphone à la norme Qi. Les boîtiers sont disponibles en noir avec un insert de couleur orange, noir ou silver. La marque annonce un prix public de 199 euros pour le modèle standard, et 249 euros pour le modèle Pro avec une disponibilité immédiate.

Le Taïwanais Thermaltake a évidemment profité du Computex pour dévoiler toute une série de nouveautés, parmi lesquelles deux boîtiers ont retenu notre attention.

 

 

Le Core P3 est une version plus compacte du Core P5 qui reprend tous les principes de ce format atypique. Il est possible de placer le boîtier horizontalement, verticalement ou de le fixer au mur. Dans ces deux derniers cas, les cartes graphiques pourront être placées directement sur la carte-mère, soit horizontalement, ou verticalement via un support spécifique et des câbles pour déporter la connectique PCI Express.

Principalement contrainte de ce format réduit, l'alimentation devrait être placée verticalement par rapport à la carte-mère, à moins que celle-ci ne se contente du format micro-ATX pour libérer de la place dans le bas du boîtier. Dans l'arrière du boîtier, de l'espace a été prévu pour cacher tous les câbles et intégrer 2 disques durs 3.5" ou 3 SSD 3.5".

Au niveau du refroidissement, les systèmes de watercooling sont supportés jusqu'à 360mm pour les modèles AIO et 420mm pour certains modèles personnalisés. Pour certains accessoires, Thermaltake proposer des modèles pour imprimantes 3D sur son site. A noter à ce sujet que le fabricant réfléchi à un Core P1 qui pourrait être totalement imprimable avec un peu de patience.

 

 

Le second boîtier, baptisé The Tower, est issu d'un mod du Core X9 réalisé par Mathieu Heredia, alias Sassanou. Séduit par cette réalisation, Thermaltake a décidé d'en produire une version commercialisable, après quelques petites modifications pour s'adapter aux contraintes industrielles, pour refermer le boitier avec des vitres en plexiglass et pour proposer plus de modularité, notamment au niveau du stockage (avec des baies cachées dans la partie arrière en plus des 2 emplacements 2.5" et des 2 baies 3.5" présents à l'avant, sous la carte-mère).

Au niveau du refroidissement, des perforations sont prévues dans le bas du boîtier alors qu'un ventilateur de 140mm expulse l'air via le dessus. Ce design est bien entendu prévu pour accueillir des systèmes de watercooling avec jusqu'à 4x 140mm de chaque côté du boîtier.

Thermaltake vise une disponibilité à la rentrée pour un tarif qui devrait tourner autour de 250€.

Présent au Computex, Bitfenix y a montré de nouveaux boîtiers qui vont prendre place dans la famille Prodigy.

 

 

On commence par une nouvelle version du traditionnel Prodigy qui passe au Glassy. Le format reste identique pour ce boîtier mini-ITX qui reçoit simplement des panneaux en verre trempé sur les côtés et en face avant. Les boutons et autres ports USB ont évidemment dû être déplacés du panneau latéral vers le dessus du boîtier, et l'emplacement pour lecteur optique passe à la trappe, mais pour le reste l'organisation est inchangée.

 

 

Ensuite, Bitfenix est en train de finaliser un design totalement différent avec le Prodigy Pillow. Toujours au format mini-ITX, ce boîtier est beaucoup plus compact (180x370x396mm). S'il a recours à une alimentation SFX, il reste compatible avec les longues cartes graphiques, jusqu'à 320mm. Celles-ci prendront place sur le dessus du boîtier, la carte-mère étant placée "à l'envers".

Le montage se fait via une cage que l'on peut extraire du boîtier et le refroidissement, qui ne sera évidemment pas le point fort de cette solution, est assuré par un unique ventilateur de 120mm placé à l'avant. Bitfenix précise que les ventirads CPU sont supportés jusqu'à 140mm en hauteur alors qu'il est possible de placer un kit de watercooling AIO avec radiateur de 120mm si celui-ci est surmonté d'un ventilateur slim. Pour le stockage, deux emplacements 3.5" et deux autres 2.5" sont prévus.

Bitfenix prévoit une version opaque classique du boîtier ainsi qu'une variante dont la partie supérieure sera réalisée en plexiglass, pour laisser apparaître la carte graphique.

Au Computex, Cooler Master a réaffirmé son engagement pour une évolution vers toujours plus de modularité pour ses boîtiers en présentant la dernière évolution du MasterConcept qui pourrait passer d'une grande tour à un boîtier mini-ITX.

Ce n'est qu'un concept malheureusement et les réalités commerciales et industrielles font que la modularité réelle des MasterCase est plus limitée avec des éléments externes qui restent spécifiques à chaque modèle. Si les MasterCase 3 et 7, déjà aperçus au CES, étaient exposés en versions finales, nous avons pu découvrir 2 nouveaux modèles.

Le premier est le MasterCase 5 Turbo qui profite d'une finition bi-ton noire et rouge métalisé pour un effet plutôt réussi. Il reçoit par ailleurs un module supérieur avec poignée pour faciliter le déplacement de la tour.

CoolerMaster présente ensuite un prototype de future déclinaison orientée silence (et LED). Ce modèle devrait s'appeler MasterCase 6 et profiter d'une meilleure isolation sonore. Il devrait également être décliné en MasterCase 4 plus compact.

Après une timide tentative avec les petits boîtiers mini-ITX Hadron, EVGA nous avait indiqué l'an passé au Computex vouloir poursuivre dans ce domaine avec un boîtier "gaming" plus volumineux. Le design ne nous avait alors pas réellement convaincu, ne se différenciant pas réellement de ce que propose déjà la concurrence.

Il y a quelques mois lors du CES, EVGA présentait un prototype revu de fond en comble et résolument haut de gamme : le DG-8. Le fabricant a profité de son passage à Taipei pour en présenter la version finale.

 

 

Le DG-8 est une énorme tour avec un format qui n'est pas sans rappeler celui des Cosmos de Cooler Master. L'esthétique est plutôt réussie même si la finition "miroir" du bas du boîtier ne plaira pas à tous.

A ce sujet, EVGA a avant tout pensé cet énorme boîtier pour être posé sur un bureau, dans le prolongement de l'écran, c'est pour cette raison que le contrôle de l'overclocking, des ventilateurs, la connectique (adaptée à la VR), etc, sont placés dans le bas du boîtier. Quelques boutons sont cependant dédoublés sur le dessus du boîtier (power et activation de l'overclocking) dans le cas où il serait posé sur le sol.

Vu sa taille, ce DG-8 est bien entendu capable d'accueillir les cartes-mères E-ATX, les plus grandes cartes graphiques et alimentation ainsi que de nombreux disques durs et SSD (jusqu'à 12) dont 2 au format 3.5" et 2 au format 2.5" peuvent prendre place derrière la carte-mère.

De nombreuses possibilités sont prévues pour le refroidissement et par défaut il sera livré avec 5 ventilateurs de 140mm dont 2 à l'avant, 1 sur le dssus et 2 à l'arrière, intelligemment placés dans un compartiment situé derrière les sorties de la carte-mère et des cartes graphiques.

Le DG-8 sera décliné en plusieurs modèles, le plus complet étant le DG-87 proposé à 240€ comme illustré ci-dessus avec système de contrôle, vitre et 5 ventilateurs de 140mm. Des DG-86, DG-85 et DG-84 sont également au programme avec un équipement et un tarif réduit. Le DG-86 (210€) se contente d'un système de contrôle aux fonctionnalité limitées, d'une couleur noire plus classique et perd le ventilateur du dessus.

Les DG-85 (170€) et DG-84 (160€) sont nettement simplifiés. Ils ne proposent que 4 emplacements pour disques durs et SSD (dont seulement 2 en 3.5"), perdent le système de contrôle et le connecteur USB 3.1 type C et sont livrés sans ventilateurs. Ils ne se différencient que par la vitre dans la paroi latérale du DG-85.

Si tout se passe bien, EVGA pourrait par la suite envisager la déclinaison de ce boîtier dans des versions plus compactes. A noter qu'une remise de 60€ est actuellement accordée pour toute précommande passée sur le site du fabricant.