AMD a décidé de présenter aujourd'hui la prochaine mouture de ses APU que l'on connaissait sous le nom de Raven Ridge. Il ne s'agit cependant pas d'un lancement, ceux qui ont la mémoire longue se souviendront que les roadmaps d'AMD évoquaient 2017 pour le lancement de Raven Ridge mobile. En pratique c'est au mieux en toute fin d'année, pour ne pas dire début 2018 qu'il faudra attendre l'arrivée de ces puces destinées aux PC portables.

Sur le papier c'est tout de même un petit événement puisqu'il s'agit du second die Zen d'AMD, une chose à laquelle on ne s'attendait presque plus après que le constructeur ait décliné son die Zeppelin avec les Ryzen 7/5/3, de curieux "portables", et des versions serveurs elles mêmes déclinées en desktop très haut de gamme !

Cette fois ci pas de doute, c'est bien un nouveau die que nous propose AMD même si ses éléments constitutifs nous seront familiers :

A gauche, on retrouve un CCX, c'est à dire un groupe de quatre coeurs x86 Zen. On peut comparer cette structure directement à celle que l'on retrouve sur les Ryzen.

[ CCX Raven Ridge ]  [ CCX Zeppelin ]  

La netteté des photos diffère mais l'on reconnaît bien dans les coins les quatre coeurs qui ne changent pas dans leur structure. L'architecture ne bouge pas, et l'on retrouve toujours 64 Ko de cache L1 (instructions, et 32 Ko pour les données) et 512 Ko de cache L2 dans chaque coeur. La différence vient dans la structure régulière au milieu, plus large sur Zeppelin.

Il s'agit du cache L3 qui a été divisé par deux, chaque coeur ne disposant que d'un slice de 1 Mo de ce L3 partagé au lieu de deux, pour 4 Mo au total pour ce CCX (contre 8 sur le CCX Zeppelin).

"Vega10"

La partie droite du die, en bleu représente le GPU intégré et côté architecture AMD utilise Vega, sa dernière révision de son architecture graphique lancé avec les Vega64/56 cet été.

Le nombre de blocs d'unités de calculs (CU) est évidemment plus réduit, on visualise 11 CU sur le die mais en pratique les modèles annoncés par AMD ne disposeront que de 8 ou 10 CU actif (contre 64 et 56 pour les Vega... 64 et 56 !).

Pour le reste AMD ne donne pas de détails, on note que les capacités des codecs sont identiques aux Vega desktop (décodage 60 FPS en 4K, encodage H.264/H.265 à 120 FPS en 1080p, 60 FPS en 1440p et 30 en 4K), par contre les possibilités de piloter des écrans semblent réduites, on se limitera à 60 Hz sur des écrans 4K externes (en SDR ou HDR), et 4K au maximum en 60 Hz SDR pour la dalle pilotée par le portable.

On notera qu'AMD annonce Raven Ridge comme "prêt" pour le streaming 4K, évoquant Netflix. On sait qu'en général les DRM utilisés par certaines plateformes requièrent des fonctionnalités de cryptage avancées. AMD n'en a pas dit plus sur le sujet pour l'instant.

Infinity fabric et Turbo revus

Nous avons longuement parlé de ce qu'AMD appelle l'Infinity Fabric avec Zen et Vega, les deux puces l'utilisant. C'est sans surprise donc que l'on retrouvera une interconnexion de ce type sur Raven Ridge.

A l'image de Ryzen, les contrôleurs mémoires et les interconnexions PCIe sont reliées à cette fabric par ou vont transiter les données jusqu'au CCX. De la même manière, le bloc Vega y est relié tout comme les blocs d'encodage/décodage vidéo et les sorties écran. Outre les données qui y transitent (Data Fabric), une couche de contrôle/monitoring est présente et elle sert en partie à la gestion des Turbo qui a été améliorée.

D'abord sur la partie CPU. Là où l'on disposait d'une fréquence turbo tous coeurs, et d'une turbo si deux coeurs actifs sur Desktop, AMD annonce utiliser un nouvel algorithme plus opportuniste pour choisir la fréquence de fonctionnement. En pratique, la fréquence "réelle" d'un coeur dépend de multiples facteurs, la consommation et la température sont des facteurs qui peuvent limiter la fréquence par exemple, tout comme la charge utilisée (Prime95 consomme plus que Cinebench par exemple). Ce qu'AMD annonce, c'est que pour Raven Ridge les paliers seront beaucoup plus flexibles et chaque coeur pourra avoir sa fréquence la plus appropriée en fonction de tous les critères pris en compte. Cela nous semble surtout être une reconfiguration du fonctionnement de Zen plus qu'autre chose sur ce point, mais nous pinaillons.

En pratique AMD s'aligne surtout sur les pratiques d'Intel ou sur mobile, la fréquence est excessivement variable (pour ne pas dire le TDP) et dépend de tout y compris du châssis du portable. La granularité annoncée, par pas de 25 MHz par coeur est cependant un avantage intéressant sur le papier qu'il faudra confirmer (Ryzen également règle sa fréquence par paliers de 25 MHz).

En pratique c'est la manière dont les Turbo CPU fonctionnent par rapport à ceux de Vega qui est intéressante. Le TDP de la puce est commun et partagé entre CPU et GPU et 5 couples de fréquences/tensions (4 pour les coeurs, un pour le GPU) sont évaluées toutes les millisecondes.

L'idée est de pouvoir dynamiquement allouer plus de fréquence sur le GPU lorsque nécessaire et la rediriger côté CPU. Ce type d'optimisation n'est pas nouveau, même Intel pratique ce genre d'arbitrage mais ils ne sont pas toujours très précis. La qualité des mesures des sondes (de consommation, de température, de charge) est souvent le facteur limitant, plus que l'algorithme en lui même.

 

 

Le système de régulation de tension, avec une tension commune en provenance de la carte mère puis répartie entre différentes régions (séparant celles indispensables au rafraîchissement écran, plutôt bien vu) permettent un gating très fort de la puce, 95% du GPU peut être désactivé selon AMD.

La consommation au repos ou "presque" repos est primordiale pour un PC portable. AMD, nous l'avions remarqué lors de notre test de Ryzen, semblait déjà avoir fait un travail large sur la question qui ouvrait la voie a quelque chose qui, sur le papier, pourrait être extrêmement compétitif sur mobile. Les quelques détails donnés par AMD aujourd'hui nous confortent sur cette idée même s'il faudra attendre de pouvoir juger en pratique !

Côté performances, AMD se compare à l'un des Core i7 Kaby Lake Refresh (pas le meilleur) en 15W, le Core i7 8550U. Pour rappel, ce refresh pousse à quatre le nombre de coeurs dans ce TDP chez Intel, ce qui est une nouveauté par rapport aux générations précédentes. On vous rappellera la prudence nécessaire devant tout chiffre fourni par un constructeur d'autant que le TDP est assez variable !

Deux références sont pour l'instant annoncées par AMD, un Ryzen 7 2700U ainsi qu'un Ryzen 5 2500U. On retrouve dans les deux cas quatre coeurs avec SMT, la différence se faisant sur les fréquence (jusque 3.8 GHz contre 3.6 GHz pour le R5) et sur la configuration GPU, 10 CU d'un côté pour 8 de l'autre. La fréquence Turbo maximale pour le GPU passe également de 1300 MHz à 1100 MHz.

En bref

Après être venu attaquer frontalement Intel sur le desktop avec les Ryzen et Threadripper, AMD souhaite faire la même chose sur l'important marché des PC portables, en s'attaquant au segment porteur des CPU 15W.

Sur le papier, le mélange d'un Ryzen au Turbo recalibré avec un GPU Vega peut être tout à fait compétitif face à l'offre d'Intel. Le lancement précipité de Kaby Lake Refresh, passant de deux à quatre coeurs la partie CPU sur ces modèles chez Intel se comprend aujourd'hui assez bien. Elle remonte significativement la compétitivité côté CPU par rapport aux générations précédentes en dual core sur les tâches multithreads, même si la question des fréquences réelles tous coeurs actifs sera discutable.

Côté IGP, le "Refresh Refresh" que sont les Core 8000U d'Intel ne change rien du tout depuis Skylake et l'on peut penser que cette déclinaison de Vega peut faire significativement mieux. Reste que côté mobile, les spécifications techniques sont très théoriques. Le TDP configuré, la qualité du châssis et du refroidissement tout comme de l'intégration joue un rôle important sur les performances "réelles" d'une machine qui peuvent, à CPU égal, varier assez grandement.

Le plus gros problème pour AMD reste cependant les OEMs dont il dépend pour l'adoption, ou non de ses puces mobiles. Un problème qui fait qu'AMD n'est aujourd'hui qu'assez peu présent, hors entrée de gamme et dans des configurations souvent repoussantes, dans les catalogues des constructeurs (qui varient en plus assez fortement entre les régions pour ne pas dire d'un pays à l'autre). AMD annonce trois partenaires, Acer, HP et Lenovo sans préciser de disponibilité réelle (certains modèles, dans certaines régions, pourraient être disponibles pour les fêtes de fin d'année).

Sans leur adhésion, les mérites techniques de Raven Ridge resteront bien théoriques. On pourra peut être se faire une idée de cette adoption ou non par les OEM d'ici au CES avec toute la prudence nécessaire sur les configurations exactes proposées !

Vous pouvez retrouver l'intégralité de la présentation d'AMD ci dessous :

 

 

Samsung vient d'annoncer par le biais d'un communiqué de presse  que son nouveau process de fabrication 8LPP est désormais "qualifié et prêt pour la production".

Vous vous en souvenez peut être, Samsung avait annoncé une pléthore de process à venir dans une roadmap qui a le mérite de l'originalité (8LPP, 7LPP, 6LPP, 5LPP et 4LPP !).

Derrière la nomenclature 8LPP se cache une version optimisée de son process 10nm. Samsung annonce une réduction qui peut atteindre jusque 10% sur la consommation, et une réduction de la surface pouvant aller jusqu'à 10% poussé par une réduction non précisée du metal pitch. Le process est annoncé comme optimisé pour le mobile et les usages réseaux, même si Samsung tente d'indiquer qu'il est également attractif pour des usages "hautes performances".

Ce node avait pour rappel été introduit par Samsung pour temporiser l'arrivée de son 7nm, le constructeur ayant fait le choix audacieux de l'EUV ce qui place au mieux ce process pour la toute fin 2018 . A l'inverse, TSMC lancera d'abord son 7nm sans EUV et l'introduira par la suite. On notera au passage sur le site du constructeur  la confirmation de deux process séparés, un pour les applications mobiles et le second pour les applications "high performance". Nvidia participerait selon les rumeurs a l'élaboration de cette version hautes performances du process de TSMC. Une version du 7nm de TSMC (probablement la version mobile destinée à Apple) est entrée en production risque en avril dernier pour être complet.

Samsung se félicite d'avoir terminé la qualification de son 8LPP avec trois mois d'avances et s'attend à une mise en production en volume rapide (le passage d'une production risque à une production en volume est généralement plus rapide sur les process "dérivés") même si aucun délai n'est précisé.

Intel lance une opération destinée à faciliter la vente des Core i7-7700K et i7-6700K, qui ont perdu tout leur intérêt hors upgrade face aux Coffee Lake (si ce n'est qu'ils sont, eux, disponibles… !). Les jeux Total War: Warhammer II et Assassins Creed: Origins sont ainsi offerts jusqu'au 31 janvier prochain ou dans la limite des stocks de coupons disponibles. Comme d'habitude cette offre n'est valable que chez les revendeurs partenaires affichant l'offre.

Alors que les processeurs Intel Core de 8è génération pour PC de bureau seront lancés demain, il s'avère d'après les informations en notre possession que leur disponibilité avant 2018 risque d'être difficile.

Il y aura bien entendu des processeurs disponibles au lancement, mais il pourrait durant les premières semaines y avoir une période sans livraison avant qu'elles ne reprennent ensuite progressivement pour atteindre leur rythme de croisière début 2018.

Sachant que cette gamme réduira à peau de chagrin l'intérêt des Core i3/i5/i7 Kaby Lake, si ce n'est par leur possibilité d'être associé à une carte mère d'entrée de gamme, voilà qui devrait probablement entrainer une rupture sur les nouvelles références.

Une situation qui n'est pas sans rappeler le lancement de l'i7-6700K qui avait connu quelques semaines d'approvisionnement difficile à la rentrée 2015. Mais alors que rien ne justifiait que le lancement de Skylake soit précipité, avec Coffee Lake Intel se doit de répondre aux AMD Ryzen... quitte à semble-t-il précipiter un peu les choses !