Actualités mémoires

Comme tous les ans, c'est à la fin de l'été que se tient la conférence Hot Chips (28ème édition)  ou les divers acteurs du milieu présentent leurs nouveautés. Parmi les attractions de cette année, on attendra, dans la nuit de mardi à mercredi, "A New, High Performance x86 Core Design from AMD" qui devrait probablement nous en dire un peu plus sur Zen.

La première matinée de conférence avait lieu hier, dédiée à l'utilisation des nouvelles technologies mémoires. Chez SK Hynix et Samsung, la HBM était au programme. Pour rappel, la mémoire HBM est l'assemblage sur une même puce d'un die, en dessous, contenant les contrôleurs mémoires, et sur lequel on empile plusieurs dies de mémoire DRAM traditionnelle.

 

 

SK Hynix a confirmé ses ambitions sur la HBM2, qui pour rappel est standardisée par le JEDEC. Contrairement à la première version utilisée nottament par AMD sur les Fiji, la HBM2 utilise pour rappel des dies mémoire de 1 Go, empilés par deux, quatre ou huit. SK Hynix devrait lancer les premières puces, en version 4hi (quatre dies mémoire pour 4 Go au total) durant ce troisième trimestre.

Les versions 2Hi et 8Hi devraient suivre (soit 2 Go et 8 Go), et l'on notera qu'en plus des versions proposant 256 Go/s et 204 Go/s de bande passante, une version 128 Go/s sera également disponible au catalogue dans les différentes capacités.

Côté utilisations, si les cartes graphiques ont été les premières à utiliser la HBM, SK Hynix envisage des utilisations dans le monde du HPC et des serveurs ou la HBM servirait de cache intermédiaire. Certaines déclinaisons de Zen pour serveurs devraient utiliser de la HBM, par exemple. SK Hynix voit également la HBM arriver en volume plus large dans les PC portables et desktop.

 

 

Côté Samsung, qui doit lancer aussi la HBM2 cette année, on parle surtout d'une version low cost de la HBM, qui ne serait pas de la HBM2 mais une variante plus abordable, en 512 bits (au lieu de 1024) et qui réduirait le nombre de TSV (Through Silicon Vias, les fils qui traversent les dies pour les relier les uns les autres). Le tout offrant tout de même 200 Go/s de bande passante. Un développement qui devrait s'effectuer en parallèle de celui de la HBM3 qui a pour objectif de doubler, sur le haut de gamme, la bande passante par rapport à la HBM2.

AMD vient d'annoncer ses résultats financiers pour le second trimestre. Les ventes se portent plutôt bien, avec une hausse de 9% des ventes par rapport au second trimestre 2015. C'est principalement le segment "Computing and Graphics" qui tire les ventes à la hausse avec près de 15% de mieux (435 millions de $) contre 5% de mieux du côté du segment "Enterprise, Embedded and Semi-Custom" (592 millions).

La marge opérationnelle est en forte hausse, passant de 25 à 31%, ce qui permet à AMD d'annoncer une perte opérationnelle réduite à 8 millions de $ au lieu de 137 millions. Au final le constructeur enregistre même un bénéfice net de 69 millions de $, bénéficiant d'un gain de 150 millions $ lié à la formation d'une joint-venture pour le packaging des produits, contre une perte de 181 millions un an plus tôt.

Dans le détail AMD a réussi à réduire sa perte opérationnelle de 147 à 81 millions sur le segment "Computing and Graphics" alors que dans le même temps le bénéfice côté "Enterprise, Embedded and Semi-Custom" est passé de 27 à 84 millions de $.

Lors de l'annonce des résultats et des questions des analystes financiers, AMD n'a pas souhaité donner de détails supplémentaires sur le prochain GPU haut de gamme, Vega. Côté Zen par contre, Lisa Su a précisé que dans sa version serveur Zen serait livré en volume durant le second semestre 2017. Pour la version Desktop, bien que la probabilité d'une disponibilité avec un volume limité ait été évoquée pour le dernier trimestre 2016, c'est bien le premier trimestre 2017 qui a été évoqué pour la disponibilité en volume. Elle a également confirmé qu'un APU utilisant Zen pour la partie CPU était prévu pour 2017. Décidement 2017 sera l'année Zen !

Dans la dernière version de son catalogue dédié à la mémoire graphique, SK Hynix précise que sa HBM2 devrait être disponible au cours du troisième trimestre. Deux références sont au catalogue, la distinction se faisant au niveau de la vitesse - 1.6 ou 2.0 Gbps soit 204 ou 256 Go/s. La HBM2 Samsung utilisée par Nvidia sur Tesla P100 fonctionne pour sa part à 1.4 Gbps soit 179 Go/s.

Dans les deux cas il s'agit de puces de 4 Go intégrant 4 die de 1 Go empilés et alimentés en 1.2V. De quoi obtenir avec un bus 4096-bit comme celui intégré sur la puce AMD Fiji ou Nvidia GP100 16 Go de HBM2 à 1 To/s. Il est probable qu'AMD fasse appel à l'une ou l'autre de ces références pour sa future puce Vega, reste à savoir si cela se fera au travers d'un bus 2048 ou 4096-bit.

Micron a profité du Computex pour annoncer la disponibilité prochaine de son premier module NVDIMM qui pour rappel propose sur un même module de la mémoire DDR4 ainsi que de la NAND flash dans laquelle il sera possible de transférer les données en cas de coupure inopinée du système.

Pour cela, il faut amener une alimentation de sécurité au module et 2 options ont été prévues par Micron : une source d'énergie de sécurité fournie par le système à travers l'interface mémoire ou PowerGEM, un module dédié fourni par Agiga Tech qui consiste en une série de condensateurs chargés à travers les modules NVDIMM auxquels ils sont directement connectés.

Le premier module NVDIMM (MTA18ASF1G72PF1Z-2G1) qui va être commercialisé par Micron embarque 8 Go de DDR4, un contrôleur spécifique et 16 Go de flash SLC. Il est question de DDR4 2133 MHz CL-15 dans un premier temps mais des versions 1866 MHz CL-13 et 2400 MHz CL-16 sont prévues par la suite.

A noter que ces modules ne sont pas destinés à n'importe quelle plateforme DDR4. D'une part il s'agit de RDIMM et d'autre part pour fonctionner correctement, les NVDIMM ont besoin de la coopération du système qui doit avertir le module du problème d'alimentation et placer la mémoire en mode self-refresh avant la coupure et l'en sortir en reprenant le contrôle.

Aucune information n'a été communiquée pour l'instant concernant les tarifs, mais ils seront probablement élevés au départ.

Comme beaucoup d'acteurs de l'industrie, GeIL cède à la mode de 2016 : les LED RGB. C'est sur ce point que va miser la future série de modules DDR4 du fabricant taïwanais, baptisée EVO X.

 

 

Pour garantir un haut niveau de qualité et de performances pour la mémoire en évitant les interférences, mais tout en proposant des fonctionnalités complètes au niveau de l'éclairage de ses modules, GeIL explique avoir recours à deux PCB. Le premier, classique, est le module mémoire à proprement parler alors que le second est dédié exclusivement aux LED RGB.

C'est le seul moyen selon le fabricant de pouvoir proposer une interface vers les systèmes de gestion des cartes-mères comme Aurora qui requièrent l'utilisation d'un contrôleur dédié. Il est ainsi possible de contrôler la couleur des modules, indépendamment ou de manière synchronisée, à partir de l'application fournie par Asus par exemple.

En contrepartie, il faut connecter chaque module via un câble dédié (seconde photo). Une multiplication des câbles qui ne facilitera pas le montage d'un système propre et GeIL réfléchit à la mise en place d'une solution plus élégante sur ce point. Le fabricant reconnait une complexification quelque peu tordue mais en même temps estime que cela permet de se différencier avec une fonctionnalité unique sur le marché.

Avec les EVO X, il est également possible de passer par un mode de gestion des couleurs interne au module. Pour cela il faut les alimenter via un autre câble (troisième photo) qui s'adaptera aux connecteurs pour ventilateurs de la carte-mère. La partie rouge des modules est un switch qui peut alors être déplacé sur la tranche pour sélectionner différents modes d'éclairage et de couleurs (rouge, vert, bleu et cycle RGB).

Ces modules seront proposés en blanc et noir avec des fréquences allant de 2666 MHz (1.2v) à 4133 MHz (1.4v). Ils existeront en versions 4, 8 et 16 Go pour former des kits dual et quad channel de 8 à 64 Go.