Actualités mémoires
Forte baisse du prix de la DRAM
DDR2-800 pour DirectX 10 (?!) chez OCZ
Parts de marché DRAM
Corsair: DDR2 PC2-10000@1320MHz
Patriot: DDR2 PC2-10100@1302MHz au CES
CeBIT : La DDR3 commence à se montrer
Les modules de DDR3 commencent à pointer le bout de leur nez au CeBIT, avec entre autre des puces de chez Elpida chez ADAta mais aussi une forte présence de Qimonda (ex Infineon) et Samsung chez les fabricants de cartes mères, même si certains étaient assez maigrement pourvus comme Gigabyte qui n’avait le droit qu’à une seule barrette. Les fabricants de mémoire haut de gamme étaient bien entendus aussi de la partie, GeIL ayant au passage pris le temps de remarquer les puces à son nom.



Les modules ne sont toutefois pas encore extrêmement véloces, par exemple chez A-Data il s’agissait de modules de PC3-8500 (DDR3-1066), une bande passante que les barrettes haut de gamme DDR2 atteignent déjà à des timings autrement plus agressifs, puisque ces derniers était de 7-7-7-20. Bien entendu la DDR3, que l’on devrait voir débarquer cet été, permettra à terme de démocratiser ce type de module du fait de la fréquence de fonctionnement interne des cellules deux fois moins importante.

Comme vous pouvez le voir via ces photos issues de cartes mères Gigabyte, l’emplacement du détrompeur entre les DIMM DDR2 et DDR3 n’est plus le même afin d’éviter toute manipulation dommageable à moins de pousser très très fort, ces mémoires étant incompatibles.


8 Go dans une puce pour Samsung
Samsung vient dannoncer une puce movieNAND de 8 Go de mémoire Flash. Pour être plus précis, cette puce intègre en fait au sein d’un même packaging un contrôleur MMC adressant 4 die de mémoires flash de 2 Go. Sa taille réduite lui permettra d'être intégrée dans des SmartPhone et autres lecteurs MP3.

En juin 2006, Samsung avait déjà annoncé une puce de 4 Go, utilisant 4 die de 1 Go. La nouvelle puce est censée atteindre des débits de 52 Mo /s en pointe, et Samsung compte la produire en volume dès le second trimestre.
Les Voyager passent au GT chez Corsair
Corsair lance une nouvelle gamme de clefs USB haute performance, les Voyager GT. Utilisant un revêtement en caoutchouc souple comme les Voyager, elles se distinguent de ces dernières de part leurs performances, annoncées comme pouvant atteindre les 38 Mo /s en lecture et les 28 Mo /s en écriture.
Evidemment ces chiffres sont comme toujours avec la flash idéaux mais Corsair annonce toutefois un débit en pratique de 20 Mo /s (82 secondes pour copier 1.63 Go). Ces clefs sont disponibles en versions 2, 4 et 8 Go.
Cette annonce devrait toutefois entériner le statut de clef USB « standards » pour les modèles Voyager classiques. En effet, si ces clefs se caractérisaient à leur lancement par une très bonne rapidité, il se trouve que Corsair à changé en catimini les puces des versions 512 Mo et 1 Go pour des modèles à base de technologie MLC (Multi-Level Cell) et non plus SLC (Single-Level Cell).
Seul problème, le seul avantage du MLC est ... son coût, du fait de stockage de deux bits par cellule. Ceci se fait au dépend du nombre de cycles d’écritures (10 000 vs 100 000), mais aussi des performances, le MLC atteignant environ 75% des performances du SLC en lecture et 25% en écriture.
On notera toutefois que pour le moment tout du moins, les Voyager 2, 4 et 8 Go utilisent toujours la technologie SLC. Reste que désormais, seul le choix de la gamme GT permettra de garantir ces performances.
GDDR4 à 2 GHz chez Samsung
Samsung a présenté lors de l’ICSS une puce mémoire GDDR4 dont les I/O fonctionnent à 2 GHz à l'aide d'une tension de 2V, ce qui lui confère du fait de son bus externe de type DDR une vitesse de transfert de 4 Gbits par seconde et par pin. La fréquence des cellules mémoire en elle-même est pour sa part de 500 MHz, la GDDR4 étant de type 8n bit, comme la DDR3.
Sachant que ces puces disposent de 32 pins destinées aux transferts de données, on arrive donc à pas moins de 16 Go /s. C’est 2x fois mieux que la GDDR4 utilisée sur la X1950 XT, et 42% de mieux que la mémoire Samsung GDDR4 la plus rapide actuelle.

Samsung n’a donné aucune indication quand à une date de commercialisation éventuelle de ces puces, mais sachant que les puces à 1.6 GHz annoncée il y'a un an ne sont toujours pas là, on peut encore attendre.
Dans tous les cas, il reste encore à voir les premières cartes graphiques utilisant la mémoire GDDR4 1.4 GHz produite en masse depuis quelques semaines par le constructeur. A l’heure actuelle la X1950 XT se « contente » de GDDR4 1 GHz, contre de la GDDR3 900 MHz pour la 8800 GTX.
Première photo de DIMM DDR3
Chilehardware a posté deux photos d'une carte mère Intel basée sur le chipset P35 Express (nom de code Bearlake, prévu pour la mi-2007) sur lesquelles ont peut apercevoir quatre emplacements DIMM 240 pins destinés à accueillir autant de barrettes de DDR3. Si le nombre de pins reste inchangé par rapport à la DDR2 (la DDR est pour sa part à 184 pins), les détrompeurs ne se situent pas au même endroit en raison de l'absence de rétro compatibilité.

Pour rappel, les principaux changements liés à la DDR3 sont d’une part la tension d’alimentation qui passe à 1.5V, contre 1.8V en DDR2 et 2.5V en DDR, ainsi que le prefetch, qui était passé de 2n à 4n bits lors du passage de la DDR à la DDR-2, passe désormais à 8n bits. L’organisation interne des cellules mémoire a donc été modifiée pour obtenir un débit doublé sans augmenter leur fréquence au dépend de celle du buffer d’entrées / sorties et du bus mémoire externe.
Outre le gain de consommation que devrait apporter la DDR3, cette mémoire apportera donc un gain sensible en termes de bande passante puisque qu’elle sera officiellement disponible dans des versions comprises entre la DDR3-800 et la DDR3-1600, soit le double de la DDR2 qui va de DDR2-400 à DDR2-800. Bien entendu comme pour la DDR et la DDR2 certaines puces devraient aller plus loin que ces spécifications officielles et on verra sûrement des puces fonctionnant en DDR3-2000 ce qui correspond à des barrettes de PC3-16000 (16 Go /s).
Côté latence la DDR3 n’apportera par contre rien de mieux, puisque chez Micron par exemple on sera selon les puces dans les intervalles suivant :
- DDR3-800 : 5-5-5 à 6-6-6
- DDR3-1066 : 6-6-6 à 8-8-8
- DDR3-1333 : 8-8-8 à 10-10-10
- DDR3-1600 : 9-9-9 à 11-11-11
Bien entendu il s’agit ici de cycles d’horloges, tout ceci est donc à rapporter à la fréquence et une DDR3-1600 en 10-10-10 n’aura pas des accès plus lents qu’une DDR3-800 5-5-5 puisqu’elle est cadencée deux fois plus vite. Il faut noter qu’une puce de DDR3-800 en 5-5-5 devrait offrir des accès légèrement moins rapide qu’une DDR2-800 en 5-5-5, les cellules mémoire fonctionnant à 100 MHz dans le premier cas et 200 MHz dans le second.


