Comparatif : 12 DDR 256 Mo PC2700 et +

Publié le 08/06/2002 par
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Le CAS ne fait pas tout
A l´heure actuelle, c´est surtout le CAS Latency qui est mis en avant par les fabricants de puces mémoires. Il existe officiellement des puces DDR266 CL2, DDR266 CL2.5 et DDR333 CL2.5. Aucun fabricant n´a encore lancé de DDR333 CL2, même si la DDR400 CL2.5 annoncée par Samsung il y a peu devrait en toute logique supporter officiellement ce paramètre.

Mais en pratique, quelle est l´influence des valeurs données (en cycles d´horloges) au CAS Latency, RAS to CAS Delay et RAS Precharge Time dans le bios ? Pour le savoir, nous avons fait quelques tests sur notre carte mère, l’ASUSTeK P4S333 sous le benchmark DOS StreamD (sur P4 1.8A GHz, avec 2000 itérations). Les chiffre sont exprimés en Mo /s.


Dans un premier temps nous avons effectué quelques tests avec une fréquence de 133 MHz et en modifiant un seul des paramètres. Ces derniers sont affichés dans cet ordre : CAS Latency, RAS to CAS Delay, RAS Precharge Time, RAS Active Time et enfin une option que l’on ne retrouve pas sur toutes les cartes mères, le Command Lead-off Time :

Comme vous pouvez le voir, l’impact sur les performances de la mémoire en pratique est très faible en ce qui concerne le RAS Active Time (l’avant dernier paramètre), puisque lorsque l’on passe la valeur de 4 à 6 la baisse de performances n’est que de 0.1%.

C’est différent pour les autres réglages. Ainsi, lorsque l’on double la valeur du Command Lead-Off Time, la baisse atteint 2.7%. Il en est de même lorsque l’on augmente le RAS Precharge Time ou le RAS Active Time de 50%. Le CAS Latency est pour sa part la valeur qui a le plus d’influence sur les performances, puisque le passage de 2 à 2.5 (+25%) fait baisser les performances de 2.9%.
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