Comparatif : 12 dissipateurs haut de gamme
Publié le 18/04/2001 par Alan Safranionek

Méthodologie de testLe but recherché par les constructeurs est de dissiper la chaleur produite par le CPU, afin de réduire au maximum sa température. Afin de comparer ces dissipateurs, nous relevons donc la température du core CPU, facteur qui influera sur la stabilité de votre machine. Grâce à la sonde intégrée au cœur même des processeurs Intel, il nous est possible d’obtenir une lecture fiable, et reproductible de la température interne du CPU. Il s’agit de la seule méthode simple et fiable pour tester des dissipateurs.
Si il pourrait paraître préférable de choisir un CPU AMD (qui dégagent plus de chaleur), ceux-ci ne possèdent pas de sonde interne. Cependant la plupart des constructeurs de cartes mères Socket A, installent des sondes thermiques sous le CPU. Celle-ci donne une information de température qui est abusivement nommée « Température CPU ». En fait, cette sonde ne lit que la température de l’air sous le CPU. Si elle peut servir à vous indiquer une surchauffe de celui-ci, elle ne procure en aucun cas une lecture précise de la température du core CPU.
En fait, cet air n’est pas seulement chauffé par le core CPU, mais par tout le céramique des AMD Socket A. Celui-ci n’est chauffé qu’en petite partie par le core. La température de cette céramique est, en effet dépendante du second flux thermique (second heat path). Ce terme cache tout simplement le fait que la chaleur que le radiateur absorbe du core CPU, réchauffe la céramique CPU. Et c’est ici que se pose le problème. Aujourd’hui cohabitent bases en cuivre et en aluminium. Une base cuivre (qui absorbe et « étale » beaucoup mieux la chaleur) aura beaucoup plus tendance à réchauffer le CPU par le flux secondaire qu’une base en aluminium. S’en suivra une température lue plus élevée, même si celle du core CPU ne l’est pas forcément. Pire encore, la plupart de ces sondes de dessous de Socket sont excentrées ! Par conséquent elles seront bien plus influencées par la température de dessous de céramique que par celle du core. De nombreux dissipateurs, comme le Kanie Hedgehog, seront fortement désavantagés par ce type de lecture, justement parce qu’ils sont les meilleurs quand il s’agit d’étaler la chaleur au sein de la base. Les températures relevées au sein du core par la sonde Intel s’appliqueront tout à fait à celles du core AMD, et c’est la seule température qui nous intéresse, la seule température qui influera sur la stabilité du processeur.
Il est aussi possible de tester très efficacement grâce au thermocouple, mais il faudrait alors détériorer le radiateur pour y percer un trou.
C’est pourquoi nous avons décidé de continuer à tester sur processeur Intel. Afin de mieux se rapprocher du fort dégagement des CPU AMD, nous utilisons un CPU très fortement overclocké. Il s’agit d’un Celeron 566 overclocké à 974 et 2.00v sur une Abit SE6. Divers calculateurs trouvés sur le Net estiment sa puissance thermique maximale à environ 54w. Pour ne pas avantager les dissipateurs, on teste en plein air, sans boitier (aucun autre flux d´air ne vient avantager ou désavantager les dissipateurs). La température ambiante est de 21°C. Les températures rapportées sont lues par la sonde interne Intel après 1h de BurnP6. C’est le meilleur programme de burnin actuel, et vous pouvez le trouver ici . Il est à noter que tous les ventilateurs ont étés testés avec de la pâte thermique Artic Silver II.
A titre indicatif, nous avons également mesuré la température obtenue sur Athlon, en l’occurrence un Athlon 1.1 GHz alimenté en 1.85v sur une EPoX 8KTA3. Bien entendu, étant donné ce que nous vous avons indiqué plus haut ces chiffres ne sont pas représentatifs des performances réelles des dissipateurs et ne seront donc pas utilisés pour les juger.


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