Comparatif : 12 dissipateurs haut de gamme
Publié le 18/04/2001 par Alan Safranionek

Globalwin FOP38

Notons que si la présence d’un adaptateur 3pin->4pin livré pour le ventilateur est appréciable (afin de prévenir d’éventuels dommages à la carte mère dus à la haute consommation électrique du ventilateur), celle du ridicule pad thermique Malabar l’est bien moins, et on regrettera fortement que Globalwin n’ait pas fourni de sachet de pâte thermique. Le clip de fixation est classique et c’est encore un regret, il sera en effet bien plus difficile à mettre en place que les nouveaux clips surdimensionnés d’autres constructeurs.
Grâce à cette bruyante, mais néanmoins performante combinaison, le FOP38 offre, de loin, le meilleur rapport performances/prix de ce comparatif, mais restera un achat déconseillé à cause de la nuisance sonore qu’il provoque.
Alpha PAL6035 et Alpha PEP66UMarque de référence, Alpha se laisse peu à peu rattraper voire distancer par divers nouveaux acteurs sur le marché. Ces deux dissipateurs associant insert cuivre et surface de contact très importante (grâce à leurs ailettes respectivement hexagonales et en forme d’ailes d’avion) ont subi quelques tout petits changements ces derniers mois. Dans la gamme PAL, le 35t, qui était destiné exclusivement aux Coppermine avec sa base à deux niveaux et ses quatre ergots stabilisateurs disparaît, et seul le 6035 à base plate reste. La forme même du dissipateur ne change que très peu, mais le niveau de performances est à la hausse. Quatre petits rondins autocollants en mousse sont désormais fournis pour stabiliser le radiateur sur processeur FCPGA.
Le PEP66U utilise aujourd’hui la même base plate et les mêmes 4 petites mousses optionnelles. Une version PEP66T apparaît, ornée de l’ultra plat ventilateur Delta 60x10mm et lui apportant ainsi une compatibilité avec certaines cartes mères, compatibilité qui lui faisait défaut. La version complète du kit des PAL6035 et PEP66U contient toujours l’excellent ventilateur Sanyo Denki de 60x25mm ainsi qu’un petit tube de pâte thermique, pour environ 350FF.



Sommaire
1 - Introduction, Zalman GOLD CNPS3100
2 - Agilent HACA-0001, ThermoEngine V60-4210
3 - Molex Radial Fin 37165, Taisol CGK742092
4 - Neng Tyi SN02, Kanie Hedgehog 238M
2 - Agilent HACA-0001, ThermoEngine V60-4210
3 - Molex Radial Fin 37165, Taisol CGK742092
4 - Neng Tyi SN02, Kanie Hedgehog 238M
5 - Globalwin FOP38, Alpha PAL6035 et Alpha PEP66U
6 - Thermaltake Super ORB, Swiftech MC370-0A
7 - Méthodologie de test
8 - Résultats et Conclusion
6 - Thermaltake Super ORB, Swiftech MC370-0A
7 - Méthodologie de test
8 - Résultats et Conclusion
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