Actualités informatiques du 26-10-2015

Contrairement aux autres fabricants, Gigabyte a fait le choix pour ajouter la gestion de l'USB 3.1 de ne pas utiliser une puce ASM1142 mais plutôt un contrôleur Alpine Ridge d'Intel sur une bonne partie de sa gamme de cartes mères LGA 1151 (cf. actualité). En sus de l'USB 3.1 ce contrôleur gère le Thunderbolt 3, mais il faut pour se faire que la carte soit certifiée par Intel. Après la Z170X-UD5 TH trois nouvelles cartes mères supportent désormais cette fonctionnalité via une simple mise à jour de bios : les GA-Z170X-Gaming G1, GA-Z170X-Gaming GT, et GA-Z170X-Gaming 7.

Le port USB Type-C à l'arrière de la carte peut du coup être utilisé en Thunderbolt 3.1 pour offrir une bande passante doublée par rapport à celle de l'USB 3.1, il est également possible de piloter par ce port un écran DisplayPort 1.2 4K à 60 Hz, de fournir jusqu'à 36W d'alimentation ou 4 lignes PCIe externes. Des fonctionnalités qui restent peu utiles mais il serait osé de se plaindre vu que la mise à jour est gratuite. Reste maintenant à voir si les autres cartes mères Gigabyte utilisant cette puce profiteront de la certification dans les semaines qui viennent.

Alors que Samsung a emboité le pas de Hynix sur la HBM pour ce qui est des mémoires proposant une bande passante élevée, Micron restait de son côté uniquement positionné sur la HMC, une mémoire plus coûteuse utilisant un bus moins large mais plus véloce mais qui a l'avantage de ne pas nécessiter d'interposer. Une alternative qui n'a ne semble-t-il pas réussi à convaincre sur le marché graphique.

Micron se positionne du coup sur un nouveau type de mémoire dénommée GDDR5X dont le but est de doubler la bande passante par rapport à la GDDR5. Pour se faire Micron utilise la bonne vieille méthode du doublement du prefetch qui passe à 16.

La GDDR5X sera donc capable de lire 16 cellules mémoire en parallèle et de placer le tout dans un petit buffer qui déversera ses données en série et à très haute vitesse dans le bus mémoire. Cela augmente par contre la complexité de puces mémoire ainsi que la plus petite quantité de données qui peut être lue, une puce GDDR5 étant généralement 32-bit ce n'est qu'avec des accès de 512-bit par puce que les débits pourront être doublés.

Micron semble vouloir lancer la GDDR5X dès 2016, avec un débit de l'ordre de 10-12 Gbps alors que la GDDR5 atteint au mieux 8 Gbps à l'heure actuelle. D'ici 2018 Micron semble viser un doublement du débit par rapport à la GDDR pour atteindre 16 Gbps.

A terme avec un bus 256-bit on atteindrait donc les 512 Go /s, contre 1 To /s avec un bus 512-bit. Ces débits sont en fait comparable avec ceux qui seront offert par des configurations à 2 ou 4 puces utilisant les puces HBM de Samsung ou Hynix prévues pour 2016 qui seront moins gourmandes en énergie mais qui nécessiteront un interposer et pour lesquelles on peut se demander si elles pourront être produites dans les volumes nécessaires. Micron semble ouvrir une voie plus conservatrice pour l'augmentation de la bande passante pour les GPU, reste à voir si AMD ou Nvidia l'utiliseront l'an prochain.