Actualités informatiques du 15-10-2015

TSMC présentait cette nuit également ses résultats qui, sans trop de surprises, sont bons et au-dessus des estimations. Une des raisons se trouve derrière le fait que TSMC est, contrairement aux spéculations, le fournisseur majoritaire de SoC d'Apple pour l'iPhone 6s. TSMC a également glissé au passage que ces SoC livrés par TSMC étaient bel et bien 16 FinFET+ (la version avancée du process 16nm de TSMC), ce qui explique peut-être l'avantage de consommation en charge lourde que l'on voit dans les versions TSMC des iPhones face aux versions Samsung, comme noté par nos confrères d'Ars Technica .

On aura noté quelques sourires lorsque la question de la différence a été posée clairement à TSMC, le fondeur se contentant de rapporter les propos d'Apple (qui indique 2 à 3% de variations selon les puces en usage normal) et qu'ils étaient « très confiants » sur leur technologie. Dans tous les cas, cela confirme qu'effectivement le 16 FinFET+ de TSMC est déjà prêt, ce qui est une bonne nouvelle pour tous les clients du fondeur !

Par rapport au troisième trimestre 2013 les revenus du fondeur sont en hausse de 1.7%. La marge brute est en baisse cependant, principalement suite à la vente de l'activité solaire du groupe. La société mélange les revenus 16 et 20nm dans ses résultats, les deux nodes représentent 21% des revenus de TSMC. La proportion du 16nm devrait augmenter significativement au quatrième trimestre même si la société n'a pas donné de détails. Au second trimestre, le 20nm, utilisé quasi exclusivement par Apple et Qualcomm représentait 20% des revenus de TSMC.

TSMC s'attend à voir ses revenus progresser sur l'année 2015 de 11%, porté par le marché des smartphones qui globalement profiterait d'une hausse de 10% sur l'année quand tous les autres secteurs sont en baisse. La société se félicite de sa place sur le marché haut de gamme qui, s'il n'évolue pas massivement en volume, contient de plus en plus desilicium TSMC.

L'un des co-CEO de TSMC Mark Liu insiste sur le rôle à venir de TSMC sur le marché du « computing » en général, quelque chose qui fait écho aux propos de Morris Chang, le chairman qui au trimestre dernier voyait TSMC jouer un rôle plus important sur les PC portables et les serveurs, mais aussi l'arrivée de SoC dans de nouveaux marchés qui n'existent pas encore. TSMC a indiqué travailler avec certains de ses partenaires sur les automobiles autonomes, nécessitant beaucoup de silicium pour des puces spécialisées dans les traitements d'images pour simuler la vision.

Sur le 10nm, TSMC dit être en bon chemin sur le développement indiquant que le process apportera un gain de densité de 2.1x par rapport au 16 FinFET+, 20% de performances supplémentaires ou 40% d'économie d'énergie à performances égales. Des chiffres qui ont légèrement évolué, plutôt dans le bon sens par rapport à ce qui était indiqué le trimestre dernier (2.2x, +15% et -35% respectivement). TSMC compte freezer la phase de développement ce trimestre et commencer les phases de qualifications avec des premiers tapeout clients attendus au printemps prochain. Des délais agressifs qui correspondent à ce que la société avait promis jusqu'ici.

Pour le 7nm, TSMC sous-entend que le process profitera de l'apprentissage des yields du 10nm. Nous continuons de penser, même si TSMC ne le dit pas clairement, que le BEOL (la partie interconnexion de la puce) du 10 et du 7nm seront communs à l'image de ce qui s'est passé entre le 20 et le 16nm, même si des gains de densités ont été évoqués (mais non quantifiés !). Le développement est lui aussi « en bonne voie » et devrait apporter des gains substantiels de performances face au 10 même s'ils n'ont pas été précisés non plus. Le 7nm sera en tout cas le prochain node « long » (après le 16 FinFET+) ce qui laisse penser qu'effectivement la situation 20/16 se réitèrera en 10/7. Mark Liu a en prime indiqué avoir déjà produit de la SRAM fonctionnelle en 7nm.

L'autre co-CEO de TSMC, C.C. Wei, a indiqué que la demande sur le 20nm était plus faible qu'attendue, en partie du fait de la disponibilité un peu plus tôt que prévue du 16nm. Le fondeur s'attend tout de même à produire deux fois plus de puces 20nm en 2015 qu'en 2014. Cependant la conversion des usines 20nm en 16nm va continuer, le 20nm étant voué à disparaitre. 100 produits de 40 clients sont attendus en 2016. Sur le packaging type InFO (Intergrated Fan-Out Wafer Level Packaging) le fondeur s'attend à ce qu'il soit disponible en 2016 pour ses clients sur son process 16nm.

Les yields 16 FinFET+ continuent en tout cas de battre tous les records internes d'après le constructeur, confirmant que le choix d'avoir utilisé un BEOL commun, même si cela n'apporte pas un gain de densité massif, permet d'être plus rapidement présent sur le marché avec un process performant.

MAJ : A la toute fin du (long !) webcast, TSMC est revenu sur l'EUV, indiquant que durant ces trois derniers mois, les progrès de l'EUV ont été très bon et qu'à compter de janvier, de nouvelles machines devraient être livrées pour préparer le travail… sur le 5nm !

Nos confrères d'Anandtech rapportent un changement surprenant  dans la politique de distribution des pilotes de Nvidia. Selon nos confrères, le constructeur ne proposera bientôt plus l'intégralité de ses pilotes en téléchargement sur son site web. Le rythme des pilotes publiés sur son site web sera plus proche d'un par trimestre, tandis que les autres pilotes habituellement disponibles au lancement des jeux ne le seront que via l'application GeForce Experience.

Le changement devrait entrer en action au mois de décembre et Nvidia continuera de proposer des pilotes optimisés lors des lancements de nouveaux jeux, toujours certifiés WHQL, mais uniquement via GeForce Experience. Le constructeur souhaite ainsi mettre en avant son application même si le changement ne sera pas forcément accueilli favorablement par tous.

Plus de détails devraient être dévoilés dans les semaines à venir par la marque, on ne sait pas encore par exemple ce qu'il en sera de la fréquence de mises à jour automatiques sous Windows 10 par exemple. Pour rappel, la dernière version du système d'exploitation de Microsoft met à jour automatiquement les pilotes y compris graphiques. On peut imaginer qu'une partie de la raison derrière ce changement est de pousser moins de mises à jour via Windows Update, même si pour l'instant nous n'en savons pas plus.

Après Intel, c'est ASML qui dévoile à son tour ses résultats sur le troisième trimestre. L'occasion pour les dirigeants de la société de revenir sur la question de la lithographie EUV, technologie importante pour la fabrication des semi-conducteurs dans les prochaines années, et sur laquelle ASML a massivement misé.

En début d'année l'optimisme était de mise, évoquant un déploiement de l'EUV en cours de vie du node 10nm, et un déploiement complet à 7nm. ASML s'était même félicité d'avoir vendu 15 machines à Intel. Cependant en juillet TSMC avait refroidit les espoirs, indiquant que l'EUV était exclu à 10nm, et n'arriverait peut être qu'en cours de process 7nm.

Nous notions hier qu'Intel avait repoussé la livraison de certaines machines-outils de deux trimestres et il était facile de lire entre les lignes que l'EUV était en cause. Dans leur présentation aux analystes, ASML a indiqué qu'effectivement la livraison de plusieurs machines avait été repoussée, et que seulement 4 machines EUV seraient livrées en 2016 contre sept annoncées. Le choix de repousser l'insertion a 7 et 5nm fait que les commandes ont été repoussées, modifiées vers de nouvelles machines. Derrière la raison des reports, ASML évoque « l'incertitude de ses clients » sur le timing de leurs nodes à venir, ainsi que sur « leurs priorités à court terme ». On y verrait presque un petit tacle envers Intel dont la priorité principale est effectivement les yields en 14nm qui ont été confirmés comme en dessous des attentes hier par le constructeur.

ASML indique que cinq clients sont concernés par les livraisons de machines EUV dans les années à venir pour un total de 11 machines sur les générations 10 et 7nm. Un chiffre plus bas que le nombre de machines supposément vendues à Intel, il s'agissait cependant d'un contrat à long terme basé sur un certain nombre de critères de performances. Une partie de la commande d'Intel sera donc vraisemblablement repoussée sur le 5nm. Au milieu des questions/réponses, le CEO Peter Wennink a confirmé qu'ASML avait misé sur le fait que le 10nm serait un node EUV, ce qui ne sera pas le cas et décale de 6 à 12 mois les demandes de ses clients. Etant donné que l'écart entre deux nodes est plus proche de 24 mois en moyenne, on doutera un peu de cette assertion. En pratique Peter Wennink à confirmé que le déploiement de l'EUV se ferait à partir de 2018/2019 avec des livraisons pour les machines de production courant 2017.

En ce qui concerne les avancées sur les points bloquants derrière l'introduction de l'EUV, ASML est resté relativement muet. La question principale reste la vitesse d'exposition, qui était de 1000 wafers sur une période de 24h (il faut de nombreuses expositions pour réaliser une puce, dont la fabrication prend plusieurs semaines, la vitesse d'exposition est donc un point critique !), un peu en dessous du seuil minimal acceptable (50 à 100 exposition par heure, les machines « classiques » en font 250/h à titre de comparaison). Si ces chiffres semblent proche, l'autre problème est le taux de disponibilité des machines, nous notions la dernière fois que le générateur de goutes d'étain devait être changé tous les quatre jours et que sur une période de 8 semaines, le taux de disponibilité mesuré n'était que de 55%.

Côté rendement, les choses n'ont visiblement pas évolué puisque le même chiffre de 1000 sur une journée a été de nouveau évoqué. ASML indique cependant que sur des périodes de quatre semaines, plusieurs de ses clients ont atteint une disponibilité de plus de 70%. Si l'on pourrait y voir un progrès, le CEO d'ASML a noté qu'il s'agissait de meilleures situations et que la moyenne totale reste plus basse. Peter Wennink a également évoqué que les dernières générations de laser ont posé problème même si ces problèmes seraient résolus.

Le CEO s'est également félicité du fait que deux clients avaient indiqué la « nécessité » de l'EUV à 7nm, même si l'on notera que toutes les annonces que ce soit chez TSMC ou Intel étaient empruntes de prudence, quelque chose de compréhensible vu que des annonces identiques avaient été faites pour le 10nm ! On notera sur la question du 10nm qu'ASML a confirmé que Samsung, TSMC et Intel seront « proches » avec des livraisons à partir du second trimestre. Il a cependant été confirmé que le passage au 10nm serait « complexe » de par le fait que le multiple patterning était généralisé pour de nombreuses couches critiques et qu'il ne faudrait pas sous-estimer le temps nécessaire avant de voir en production ces puces sur le marché.

Bloomberg rapporte  que SanDisk aurait pris contact avec une banque pour explorer la possibilité d'une vente de son activité. Les motivations derrière la volonté de cette vente sont inconnues. Au moment où nous écrivons ces lignes, la capitalisation boursière de SanDisk est évaluée à 12.63 milliards de dollars, en hausse de 11.22% après l'annonce de Bloomberg.

Deux sociétés au minimum seraient intéressées par le rachat de SanDisk, Micron et Western Digital. Pour Micron dont la capitalisation boursière est à 19.7 milliards, le rachat ressemblerait plus à une consolidation de leurs activités. Western Digital est un peu plus gros, 22.95 milliards et disposerait de fonds pour financer en partie le rachat selon nos confrères. Pour Western Digital, cela permettrait à la société d'entrer réellement dans le marché du SSD.

Reste cependant l'épineuse question de Toshiba. Pour rappel, SanDisk et Toshiba participent tous deux à une joint-venture pour la production de mémoire NAND au Japon, sous le nom de Flash Forward. On imagine mal cette joint-venture perdurer dans le cas d'un rachat par Western Digital, en concurrence directe avec Toshiba sur le marché des disques durs.