Actualités informatiques du 26-08-2015

ASUS lance un produit original, l'USB 3.1 UPD PANEL. Ce rack 5"1/4 permet d'ajouter 2 ports USB 3.1 Type-C au PC, avec un débit théorique de 10Gbit/s (en pratique autour de 800 Mo /s), l'un de type classique peut délivrer jusqu'à 15W (5V, 3A) à un périphérique alors que l'autre est compatible USB Power Delivery 2.0 et peut fournir jusqu'à 100W (20V, 5A).

Le tout est connecté au PC en PCI Express via le SATA Express ainsi qu'à l'alimentation via deux prises Molex. Ces dernières fournissent à la base du 5V et du 12V, l'USB 3.1 UPD PANEL se charge donc de transformer le 12V en 20V si une telle tension est demandée par le périphérique. Petite originalité le boitier intègre essentiellement une carte fille qu'on peut extraire pour l'intégrer directement sur la carte mère via un port PCIe x1, ce qui permet alors de disposer des ports Type-C à l'arrière de la machine. ASUS précise que le produit est compatible avec ses cartes mères Z170, mais il est possible qu'il fonctionne au moins dans sa version carte fille sur d'autres modèles.

L'UPD PANEL sera disponible début septembre pour 55 €, une version en Type-A et sans Power Delivery 2.0 est également prévue à 45 €. Reste maintenant à trouver quoi faire de ces ports, les périphériques Power Delivery 2.0 étant rares !

Lors d'une conférence Hot Chips, AMD a précisé qu'il travaillait depuis 2007, soit peu après le rachat d'ATI, à l'élaboration d'un produit embarquant la mémoire au sein d'un même packaging via un interposer avant de lancer le GPU Fiji il y a quelques semaines.

Le premier projet combinait un CPU et de la DDR3, il fut suivi un peu plus tard d'échantillons combinant un RV365 (utilisé sur la HD 6350) associé à de la GDDR3. En 2011, AMD a ensuite fait un test avec un GPU Cypress (HD 5870) sur un interposer de 500mm², avant de passer à un GPU plus grand de 502mm² sur un interposer de 818mm². Pour se faire AMD aurait utilisé une puce composé de 4 GPU gérant chacun une puce de HBM, des puces qu'Hynix avait encore du mal à produire.

Ce n'est qu'une fois ces soucis résolus côté Hynix mi-2014 qu'AMD a vraiment pu tester jusqu'au bout le concept tout en passant à la vitesse supérieure avec un Fiji qui mesure 592mm² et prends place avec 4 puces HBM sur un interposer de 1011mm², avant le lancement en juillet 2015 des Fury X. Rome ne s'est pas faite en un jour, Fiji non plus, reste à voir si cet important investissement en R&D permettra à AMD de tirer son épingle du jeu.