Actualités informatiques du 18-08-2015

Le premier Keynote de cet IDF était l'occasion d'assez peu d'annonces concrètes même si certaines étaient intéressantes. Brian Krzanich n'aura pas parlé du tout des architectures à venir ou du retard du 10nm, préférant évoquer de grandes idées, parfois un peu vagues. Peut être pour ne pas parler des choses qui fâchent !

On passera donc rapidement sur les différentes initiatives logicielles et les divers partenariats mis en avant. On retiendra surtout qu'Intel continue de pousser fortement derrière sa technologie de caméras 3D RealSense avec des SDK pour a peu près tous les OS (y compris pour les systèmes dédiés à la robotique et aux IoT), et que de nouveaux constructeurs vont proposer des caméras 3D comme par exemple Razer dont un modèle était montré.

On notera également l'arrivée de nouveaux SDK pour Curie , l'implémentation du SoC Quark qui avait déjà été présenté lors du CES et qui vise le marché des wearables.


Le constructeur annonçait également des partenariats pour EPID, Enhanced Privacy ID, une technologie d'identification poussée depuis quelques années par Intel (voir ce PDF de 2011 ) et pour laquelle la société annonçait deux partenariats avec des vendeurs de microcontroleurs IoT (Atmel et Microchip). Une des idées présentée derrière EPID était d'utiliser des bracelets connectés intelligents (qui reconnaissent leur porteur) pour effectuer l'identification et remplacer les mots de passe dans le cadre de l'entreprise.


La vraie annonce concernait Optane, le nom commercial qu'Intel utilisera pour la mémoire 3D XPoint qui avait été présentée brièvement fin juillet. Il s'agira du nom de la marque qui regroupera la mémoire 3D XPoint avec le contrôleur et les firmwares dédiés. Au delà de l'annonce du nom, le constructeur a fait une démo rapide d'un early prototype de SSD Optane connecté en PCI Express (le constructeur n'a pas dit sur combien de lignes il était connecté) comparé à un SSD DC P3700.


Plusieurs tests de performances ont été montrés, réalisés sous IOMeter, montrant un avantage de 5 à 8x « pratique » selon les charges (70/30 lecture/ecriture, et lecture en QD 1 à 8) par rapport au SSD DC P3700. Pour ce qui est des détails techniques, nous n'en aurons pas eu durant le keynote. Nous avons tout juste obtenu la confirmation qu'Intel proposera des disques au format « SSD » mais également sous la forme de DIMM DDR4. Des DIMM qui seraient utilisables sur une future plateforme serveur Intel non annoncée ou elle pourrait même cohabiter avec des DIMM de DRAM classiques (on ne sait pas de quelle manière). Il faudra attendre l'année prochaine pour avoir plus de détails !

C'est dans seulement quelques heures que vont s'ouvrir aujourd'hui les portes de l'Intel Developper Forum, la conférence annuelle d'Intel dédiée aux développeurs qui se tient cette année un peu plus tôt, en aout, à San Francisco. Une conférence qui permet également à Intel de présenter à la presse qu'il convie - nous en sommes - ses orientations pour l'avenir, ainsi que d'y partager des informations techniques sur le produits existants et à venir.

Les attentes autour de cette édition 2015 de l'IDF sont importantes. Nous l'avions évoqués dans notre test des Core de sixième génération Skylake, Intel a choisi pour stratégie de lancer et mettre en vente dans le commerce des processeurs, les Core i7 6700K et Core i5 6600K, sans pour autant en partager les caractéristiques techniques au delà du superficiel.

A l'époque le constructeur nous avait promis qu'il partagerait les détails de l'architecture de Skylake durant cette édition 2015 de l'IDF, nous devrions donc pouvoir vous en dire plus durant cette semaine. Au delà d'éventuelles sessions réservées à la presse dont nous ne pouvons pas encore partager certains détails, les sessions techniques publiques dédiées à l'architecture de Skylake sont bien au programme de l'IDF et l'on a croisé dans les résumés qu'il devrait par exemple y avoir des changements importants dans la manière dont les « P-States » - la gestion de la tension et de la fréquence des processeurs, qui dépend en partie d'une négociation entre le processeur et le système d'exploitation - sont gérés.

Les informations sur les différents standards et technologies ne devraient pas manquer, principalement autour du PCI Express 4.0, de NVMe et de l'évolution des standards disques, mais aussi autour de l'annonce - là encore assez superficielle - de la mémoire ReRAM 3D XPoint il y a quelques jours de cela.

Nous nous attendons également à quelques éclaircissements sur la stratégie à venir du constructeur, après l'annonce durant les derniers résultats financiers du retard du 10nm, repoussé à fin 2017 pour rappel et l'introduction dans la feuille de route de la firme de Kaby Lake pour 2016. Rendez vous dans les heures et jours à venir pour plus de détails !

Cooler Master lance ces nouveaux boitiers, les MasterCase 5 et Pro 5, qui inaugurent le système FreeFrom du constructeur. Derrière ce nom se cache un ensemble d'accessoires permettant de faire évoluer le boitier tant au niveau du look extérieur que de l'agencement intérieur, une bonne idée mais qui nécessitera bien sûr de passer à la caisse soit via la boutique en ligne maison soit via des revendeurs agréés.

Le châssis est donc commun, il faut compter pour l'ensemble une dizaine de kilos pour 235x548x512mm. Côté stockage on dispose de 2 baies 5.25", 2 à 5 baies 3.5"/2.5" (dont la hauteur est complètement réglable) et deux paniers 2.5" supplémentaires à positionner soit en bas de la carte mère soit derrière cette dernière.

Si on se passe des baies 5.25" on pourra installer 3 ventilateurs 140mm ou un radiateur 280mm à l'avant, alors qu'à l'arrière on peut installer un ventilateur ou radiateur 140mm, contre deux ventilateurs 140mm ou un radiateur 240mm au-dessus. Le ventirad peut mesurer jusqu'à 19 cm de hauteur, l'alimentation 20cm de longueur alors que pour la carte graphique on a droit à 29,6 à 41,2cm selon la position de la cage HDD.


Le MasterCase 5 dispose de poignées supérieures et d'une porte classique alors que le MasterCase Pro 5 se passe des poignées mais à droit à une fenêtre latérale, un top cover en mesh permettant de sortir le radiateur supérieur du châssis principal, un troisième ventilateur 140mm (2 en façade, 1 à l'arrière) et passe de 2 à 5 baies 3.5" / 2.5". Côté tarif il faudra tout de même compter 125 et 160 €, alors que la tarification et la liste exacte des accessoires ne sont pas communiquées.