Actualités informatiques du 17-07-2014

Nos confrères de VR-Zone ont publié un slide  indiquant que la prochaine génération de contrôleurs de SSD SandForce, la famille SF3700 annoncée en 2013, pourrait arriver au quatrième trimestre. Fabriquée en 40nm, la famille SF3700 comporte quatre déclinaisons qui ont pour particularité de proposer à la fois une interface Serial ATA 6 Gb/s et une interface PCI Express 2.0 (x2 ou x4 selon les modèles).

Quelques nouvelles avaient filtrées en juin lors du Computex (voir cette actualité) où les livraisons étaient estimées quelque part dans le second semestre.

Selon nos confrères, la révision B0 des contrôleurs a déjà effectué son « tape-out  » et la livraison des premiers échantillons commencerait la semaine prochaine. Le début des commandes de la version finale (G.1.0) est prévu au quatrième trimestre, ce qui laisse penser que l'on verra au mieux arriver ces SSD en 2015 chez les divers clients de SandForce.

On notera au passage que la compatibilité avec la mémoire A19 de Toshiba (MLC utilisée par Plextor pour ses M6) ainsi que la Micron L95B (16nm, voir notre test du Crucial MX100) est évoquée pour une version beta à venir du firmware.

On rappellera que SandForce, division de LSI est actuellement en cours de rachat par Seagate (la finalisation de l'acquisition étant prévue pour le troisième trimestre). Les SF3700 ne seront cependant pas exclusifs au nouveau repreneur.

Nos confrères locaux du Poughkeepsie Journal  rapportent que les discussions de rachat de l'activité fabrication de semi-conducteurs d'IBM semblent aujourd'hui au point mort.

Pour rappel, IBM avait annoncé une « transition » en se détachant du hardware pour se concentrer sur le Big Data. Une stratégie qui s'est concrétisée en début d'année - et une dizaine d'année après la vente de son activité PC à Lenovo – par la vente de son activité serveur x86, toujours à l'entreprise chinoise. Après l'annonce il y a quelques jours d'un partenariat avec Apple  - là encore autour du Big Data et des services pour les entreprises – il restait deux activités « hardware » à IBM dont l'avenir semblait incertain depuis un bon moment : l'architecture Power, et la fabrication.

Nous avions noté l'année dernière l'ouverture de l'architecture Power par IBM, autorisant entre autre l'arrivée de Tyan pour la fabrication de cartes mères dédiées à ses processeurs serveurs haut de gamme. Depuis, plus de vingt-cinq sociétés ont rejoint la fondation OpenPower, avec notamment Samsung, Micron, SK Hynix, Altera, Xilink ou encore Nvidia. On notera également que Tyan semble avoir (doucement) avancé en proposant une « reference board » POWER8 mono-socket aux membres de la fondation.

Une carte mère Power issue de l'initiative OpenPower
Le cas de l'activité fabrication semblait plus limpide puisque les rumeurs bruissaient depuis un long moment sur le fait qu'IBM souhaitait purement et simplement s'en séparer. Une rumeur qui s'est concrétisée en avril avec le partenariat sans précédent entre Samsung et GlobalFoundries qui se sont accordés pour disposer d'un process commun autour du 14nm (en pratique, GlobalFoundries prenant une licence pour le process de Samsung). Un accord qui semblait sceller le début d'une ère post-IBM, GlobalFoundries et Samsung étant les deux autres membres de ce que l'on appelait la Common Platform, une alliance entre les trois entreprises pour mettre en commun une partie de leur recherche et développement. Le fait que deux des trois membres s'allient semblait aller dans le sens de la disparition de la Common Platform et du désengagement d'IBM. On notera que depuis, le site de la Common Platform a été remplacé par une page unique contenant bien peu d'informations (l'ancien site  étant toujours disponible via un moteur de recherche…) ainsi qu'une page de contact  qui renvoi directement aux trois sociétés en question.


IBM serait depuis plusieurs mois en négociations avec diverses parties pour la vente de son activité de fabrication, et selon nos confrères du Poughkeepsie Journal, c'est avec GlobalFoundries que des négociations très avancées étaient actuellement en cours. Selon leurs informations, le projet de rachat portait le nom de « Project Next » et concernait à la fois l'usine principale d'IBM (en 22nm sur des wafers de 300mm) située à East Fishkill dans l'état de New York ainsi qu'une autre fab plus ancienne située à Burlington dans l'état du Vermont et une activité packaging à Montreal.

Une certaine tension semblait palpable autour des négociations, GlobalFoundries avait pour rappel lancé en 2012 la construction d'une Fab 8, elle aussi dans l'état de New York et avait même passé en début de semaine une « annonce »  dans les journaux locaux d'East Fishkill et de Burlington indiquant qu'ils recrutaient pour leur Fab 8. Un manque de tact certain vis-à-vis des employés d'IBM qui sont depuis de longs mois dans l'attente d'une annonce.

Les négociations sembleraient cependant purement et simplement arrêtées selon des informations obtenues par le journal auprès de multiples sources sur place. Il sera intéressant de voir si IBM cherchera un autre repreneur, dans un monde des semi-conducteurs très restreint le nombre de repreneurs potentiels est pour le moins limité. La stratégie de désengagement d'IBM ne semble cependant pas changer, la société a annoncé la semaine dernière investir près de trois milliards de dollars au cours des cinq prochaines années dans de la recherche pure autour de « l'après silicium » en se focalisant notamment sur la recherche pour les nodes 7nm et au-delà, les nouveaux matériaux, ainsi que l'informatique quantique. De la recherche pure effectuée à la fois en interne et via le financement de travaux universitaires.