Actualités informatiques du 15-01-2016
- CES: SuperMicro et les cartes-mères 'gamings'
- CES: Cooler Master: MasterAir Maker 8 et 3DVC
- Du retard et de la PRAM pour 3D XPoint
- CES: Cooler Master triple la mise avec les MasterCase
- AMD lance ses Opteron A1100 en ARM
- CES: Cartes-mères Gigabyte pour Xeon LGA1151
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CES: SuperMicro et les cartes-mères 'gamings'
Au CES, SuperMicro mettait en avant son ambition de se faire une place dans le monde des cartes-mères grand public et plus particulièrement destinées aux joueurs et autres passionnés. Sur certains marchés asiatiques, la marque essaye d'ailleurs de se raccourcir à SuperO pour dynamiser son image, mais conserve SuperMicro là où l'évolution à plus de mal à convaincre, comme c'est le cas en France.
Modèle phare de cette gamme de cartes-mères, la C7Z170-OCE embarque à peu près toutes les fonctionnalités que nous retrouvons en général sur les modèles Z170 "gamings" équivalents des marques traditionnelles.
Pour cette C7Z170-OCE (SuperMicro a encore à se pencher sur le nom de ses cartes-mères…), le fabricant a opté pour une alimentation de type 6+3+1 phases ainsi que pour un bridge PLX PEX8747 qui permet de proposer une connectique PCI Express 16x/0x/16x ou 16x/8x/8x qui sera adaptée aux SLI et CrossFire 3-way. Une configuration inhabituelle, les fabricants de cartes-mères n'optant en général pour ce type de bridge que pour proposer du 4-way sur des modèles ultra haut de gamme.
La partie audio est confiée au contrôleur Realtek ALC1150 avec un circuit isolé et illuminé par LED, alors que les deux ports réseau gigabit sont confiés à Intel. Deux contrôleurs ASM1142 se charge de l'USB 3.1, le premier pour une connectique type-C à l'arrière de la carte-mère et le second pour un connecteur interne.
Le connecteur M.2 est connecté en PCIE 3.0 4x mais ne supporte pas le mode SATA. SuperMicro a par contre eu la bonne idée de prévoir suffisamment d'espace pour pouvoir support les SSD M.2 jusqu'à leur taille maximale de 110mm (22110).
SuperMicro a bien entendu prévu sa carte-mère pour l'overclocking avec des boutons physiques et un bios complet. A ce sujet, le fabricant précise que sa solution est supérieure à celle de ses concurrents pour l'overclocking des Skylake non-K qui perdraient moins de fonctionnalités sur la C7Z170-OCE grâce à l'utilisation de composants supplémentaires.
Intrigué, nous avons demandé des détails à ce sujet, mais à ce jour nous n'avons toujours pas obtenu de réponse. Une affirmation de SuperMicro que nous prendrons donc avec des pincettes en attendant d'en savoir plus.
CES: Cooler Master: MasterAir Maker 8 et 3DVC
Déjà présenté à l'état de prototype lors de précédents salons, le futur ventirad CPU haut de gamme de Cooler Master est en cours de finalisation et s'est trouvé un nom : MasterAir Maker 8.
Ce ventirad volumineux s'inscrit dans la lignée de l'ancien V8 GTS de la marque mais s'en détache sur plusieurs points. Tout d'abord, il est constitué d'un seul bloc d'ailettes en aluminium, mais plus volumineux. Ensuite, il fait appel à un nouveau type de construction pour sa base que Cooler Master nomme 3DVC pour chambre à vapeur 3D. Sa base n'est ainsi pas simplement constituée d'une chambre à vapeur mais 4 caloducs sont directement fusionnés à celle-ci pour un transfert thermique interne annoncé plus performant.
A noter que 4 caloducs de plus, mais de type classique en U et soudés sur la base sont présents. Le fabricant n'a cependant pas pu nous expliquer pourquoi, si son approche 3DVC est plus performante, tous ces caloducs n'ont pas directement été fusionnés à la chambre à vapeur. Nous pouvons supposer que la fabrication aurait alors pu être trop complexe, notamment si certains de ces caloducs fusionnés à la base devaient être coudés pour mieux se répartir sur l'ensemble du radiateur.
Cooler Master, qui a une longue expérience industrielle avec les caloducs et autres chambres à vapeur, expérimente depuis quelques années des solutions originales, mais qui n'ont pas spécialement convaincu. Nous pensons par exemple au V8 GTS qui a inauguré l'utilisation d'une chambre à vapeur simple en tant que base ou encore au TPC 812 qui exploitait une longue chambre à vapeur en U en guise de super caloduc. Cette fois, le taiwanais nous indique être confiant dans l'avantage compétitif de sa nouvelle solution.
Pour le reste, le MasterAir Maker 8 est refroidi par 2 ventilateurs Silencio FP de 140mm. En PWM ils peuvent fonctionner entre 600 et 1800 tpm pour 20 à 66 CFM. Des accessoires fournis permettent de remplacer ceux-ci par des modèles de 120mm tout en conservant un aspect esthétique similaire. L'ensemble mesure 135x145x172 mm pour 1,35 Kg (dont 758g pour le radiateur seul) et est compatible avec tous les Socket 775/1156/1155/1150/1151/1366/2011 et AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+.
Au niveau esthétique, Cooler Master a équipé ce ventirad haut de gamme de LED rouges et fourni deux capots différents, l'un en aluminium et l'autre de type transparent. Le modèle 3D détaillé sera par ailleurs fourni de manière à pouvoir être personnalisé, par exemple via une imprimante 3D.
Le MasterAir Maker 8 sera disponible au premier trimestre à un tarif qui n'a pas encore été finalisé mais qui devrait tourner autour de 130€, rien que ça !
Du retard et de la PRAM pour 3D XPoint
Annoncé en juillet 2015, la mémoire 3D XPoint est pour rappel une nouvelle technologie mémoire annoncée par Intel et Micron. Cette mémoire est censée offrir un compromis entre DRAM et NAND, que ce soit en termes de coût mais aussi de vitesse, tout en conservant la persistance de données de cette dernière. Elle pourrait ainsi être utilisée au sein de SSD offrant 5 à 8x plus d'IOPS mais aussi sur des DIMM. Combiné à de la DRAM, la ReRAM qui est certes un peu moins rapide permet en effet d'offrir pour un même tarif une capacité doublée.
Mais alors qu'il était initialement question d'un lancement commercial en 2016, Guy Blalock le co-DG d'IM Flash (joint-venture Intel/Micron) a indiqué qu'il faudrait encore 12 à 18 mois afin de pouvoir lancer la production en volume alors que les échantillons seraient presque prêts. Il faut dire que 3D Xpoint nécessiterais de nombreux nouveaux matériaux, dont certains ne sont trouvables que chez un seul fournisseur.
De plus à l'instar de ce qui se passe avec la migration vers la 3D NAND, le coût de la transition des chaines de fabrication de NAND classique vers 3D XPoint explose tout comme l'espace nécessaire pour assurer un bon débit du fait de nombreuses étapes supplémentaires dans la fabrication. Pour ne rien arranger les futures transitions vers les 3D Xpoint de seconde et troisième génération qui nécessiteront peut-être l'EUV devraient être aussi couteuses, alors que côté 3D NAND le coût sera divisé par 2.
Voilà qui tempère quelque peu les annonces en fanfare de l'été dernier, alors qu'à l'époque Intel et Micron avaient indiqués que la 3D Xpoint était … en production ! Il ne s'agissait donc en aucun cas d'une production de puces finales et en volume. Au passage, Guy Blalock a enfin confirmé ce qui se cache derrière la 3D Xpoint, à savoir un matériau de type chalcogénure associé à un switch Ovonyx : on a donc à faire à de la PRAM (Phase-change memory) et non de la ReRAM.
Ovonyx est une société crée en 1999 entre autre par un ancien dirigeant de Micron et qui a longuement travaillé sur la PRAM et qui a vendu de nombreuses licences pour utiliser ses brevets à des entreprises tierces, Intel a investi dans la société en 2000 et 2005 et Micron a racheté des parts de la société en 2012. En juillet 2012 Micron avait annoncé être le premier à fabriquer une puce PCM en volume, à l'époque une puce de 128 Mo fabriquée en 45nm qui était combinée avec 64 Mo de LPDDR2… avant de mettre ensuite de côté la PCM pour plusieurs années. Espérons que 3D XPoint aura droit à un meilleur sort !
CES: Cooler Master triple la mise avec les MasterCase
Cet été, Cooler Master a lancé le MasterCase 5 et le système FreeForm, un boîtier PC et une stratégie tournés vers le modulaire et la personnalisation. Satisfait des premiers résultats de ce MasterCase 5, Cooler Master a décidé de doubler la mise, ou plutôt de la tripler.
Des MasterCase 3 et 7 sont ainsi en préparation et devraient débarquer au début de l'été. Assez logiquement, le premier est une version microATX alors que le second passe au E-ATX. Tout comme pour le MasterCase 5, des versions classiques et Pro seront proposées, avec des spécificités qui n'ont pas encore été finalisées. CoolerMaster indique cependant avoir fait en sorte qu'un maximum d'accessoires soient compatibles avec les trois formats du MasterCase.
Car bien entendu CoolerMaster mise sur les accessoires pour rendre populaire cette série de boîtiers. De plus en plus de panneaux latéraux, de blocs supérieurs, de façades, de baies à disques durs, de supports de refroidissement, etc., seront proposés soit via le site de Cooler Master, soit via des rayons spécifiques chez les revendeurs agréés. Par exemple, en plus des panneaux latéraux classiques et avec fenêtre, Cooler Master proposera dorénavant une version avec isolation renforcée et une autre en verre trempé.
Mais ce n'est pas tout, pour créer une communauté fidèle autour de ses boîtiers, Cooler Master veut inciter les utilisateurs et principalement les moddeurs à créer leurs propres accessoires et éventuellement à la commercialiser. C'est déjà le cas en Asie du Sud-Est où certaines pièces exposées ci-dessus sont commercialisées en petit volume par leur créateur.
AMD lance ses Opteron A1100 en ARM
Annoncé en octobre 2012, l'arrivée d'Opteron à base d'ARM chez AMD devait se faire en 2014. Après le lancement d'un kit de développement début 2014, ce n'est finalement qu'en ce mois de janvier 2016 qu'AMD lance les Opteron A1100 dans leur version définitive.
Trois références de ces SoC gravés en 28nm sont annoncées :
-A1170, 8 cœurs à 2.0 GHz, 4 Mo L2 + 8 Mo L3, DDR3-1600/DDR4-1866, 32w
-A1150, 8 cœurs à 1.7 GHz, 4 Mo L2 + 8 Mo L3, DDR3-1600/DDR4-1866, 32w
-A1120, 4 cœurs à 1.7 GHz, 2 Mo L2 + 8 Mo L3, DDR3-1600/DDR4-1866, 25w
Les cœurs ARM sont pour rappel de type Cortex-A57 64-bit. Côté fonctionnalité le contrôleur mémoire dispose de deux canaux et peut gérer jusqu'à 32 Go (4x8 Go) de DDR3 avec des dies de 4 Gb, 64 Go (8x8 Go) en DDR4 avec des die de 8 Gb et même 128 Go (4x32 Go) si on passe en RDIMM. Le SoC gère en sus 8 lignes PCIe Gen3, pas moins de 14 ports SATA 3.0 et deux réseaux 10 Gigabit. L'USB n'est pas de la partie et devra être confié à une puce externe.
Il est question d'environ 150$ pour l'A1170, soit un tarif proche de l'Atom C2730 d'Intel et ses 8 cœurs x86 Silvermont à 1.7-2.4 GHz qui devrait a priori avoir des performances assez proches mais dont le TDP est de 12w. L'intérêt de ces Opteron ARM ne se situera donc a priori pas du côté du rapport performance/prix ou performance/watt mais plutôt côté fonctionnalité, l'Atom étant limité officiellement à 32 Go (a priori 64 Go en pratique), ne disposant que d'une interface Gigabit et que de 6 SATA dont 2 SATA 3.0.
Pour gérer 128 Go de mémoire et deux interfaces 10 Gigabit il faut chez Intel passer au Pentium D1517 (4C/8T 1.6-2.2 GHz, 25W et 194$) ou au Xeon D1520 (4C/8T 2.2-2.6 GHz, 45W et 199$) qui sont autrement plus performants en calcul puisque basés sur Broadwell, gèrent 32 lignes PCIe (24 en 3.0 et 8 en 2.0) mais restent limité comme l'Atom à 6 SATA (tous 3.0 cette fois).
C'est donc avec pas mal de retard et un positionnement assez complexe que les premiers Opteron ARM arrivent. Il faut dire que la mise en place de l'écosystème ARM côté serveur a mis du temps, avec notamment le support logiciel de l'APCI ou du PCIe. Pas de quoi faire trembler Intel et son x86 pour le moment mais ça ne saurait tarder ! Gageons en effet que tout ce qu'AMD a appris et mis en place lui servira pour le lancement de la prochaine génération d'Opteron ARM utilisant des cœurs K12 (intégration "custom" d'ARMv8). Initialement prévu pour 2016, ce lancement ne devrait se faire qu'en 2017 et il faut espérer que cette-fois AMD n'aura pas de retard puisqu'en sus de la concurrence d'Intel il ne devrait plus être seul sur le marché serveur en ARM, puisque d'autres puces notamment chez Qualcomm sont prévues.
CES: Cartes-mères Gigabyte pour Xeon LGA1151
Gigabyte a profité du CES pour lancer toute une gamme de cartes-mères "gaming" destinées aux Xeon E3 v5 qui pour rappel exploitent le même socket LGA 1151 que les processeurs Core Skylake mais ne sont pas compatibles avec les chipsets classiques de types Z170/H170/Q170/B150/H110.
Le fabricant taiwanais estime qu'un nombre suffisant de joueurs pourraient être intéressés par cette plateforme pour justifier la commercialisation d'une gamme complète. Certains de ces Xeon E3 v5 ont pour intérêt de proposer des compromis qui pourraient être mieux adaptés pour les joueurs avec par exemple un iGPU desactivé mais un HyperThreading actif pour un tarif inférieur à celui d'un Core i7. Contrairement à Asus qui a tiré le prix vers le haut pour sa carte-mère destinée à ces Xeon, Gigabyte indique que les tarifs, non communiqués, devraient rester similaires, un chipset C236 ne coûtant pas réellement plus cher qu'un chipset Z170.
Par ailleurs, certaines fonctionnalités typiques des cartes "gaming" peuvent également avoir de l'utilité dans le cas d'une station de travail. Gigabyte essaye donc de faire d'une pierre deux coups avec ces cartes-mères X170 et X150, respectivement basées sur les chipsets Intel C236 et C232. Le premier se distingue principalement par le support de l'iGPU (présent uniquement sur quelques Xeon E3 v5) et de 20 lignes PCI Express au niveau du chipset (contre 8 pour C232).
Dans le haut de la gamme, Gigabyte propose tout d'abord les X170-Extreme ECC et X170-Gaming 7 WS qui ne se distinguent que par le support de la DDR4 ECC pour la première. Pour ces modèles, Gigabyte reprend en fait le design de la Z170X-Gaming 7 dont toutes les fonctionnalités sont conservées : deux ports PCI Express connectés au CPU (16x/0x ou 8x/8x), 8+3 phases, réseau Killer E2400 + Intel, Creative Sound Core 3D, USB 3.1 type C (via contrôleur Thunderbolt 3 d'Intel), deux connecteurs M.2 et un système de traces sur le PCB illuminées par LED.
La X170-Gaming 3 WS est de son côté dérivée de la Z170X-Gaming 3. Elle se contente ainsi de 4+3 phases, d'un unique Killer E2200 pour le réseau et du Realtek ALC1150 avec ampli TI pour le son. Elle propose par contre des sorties VGA, DVI et HDMI alors que ses grandes sœurs se contentent du HDMI et du DisplayPort.
Plus bas dans la gamme, la X150-Plus WS est basée sur le design de la B150-HD3 si ce n'est que les phases dédiées à l'alimentation de l'iGPU passent à la trappe puisque ce dernier n'est pas supporté sur le chipset C232 (restent donc 4 phases). Il en va de même pour le support de l'USB 3.1. Un seul PCI Express 16x est connecté au CPU, la partie audio est confiée à un contrôleur Realtek AC892 et la partie réseau à un contrôleur Intel.
Ensuite, la X150M-Pro ECC, inspirée de la B150M-D3H, reprend des fonctionnalités similaires au niveau audio et réseau mais est proposée au format microATX avec 2 ports PCI. Elle gagne par contre le support de la mémoire DDR4 ECC.
Enfin, en entrée de gamme, Gigabyte propose la X150M-Plus WS avec des fonctionnalités réduites au strict minimum : contrôleur Realtek AC887 pour l'audio avec seulement 3 jacks, contrôleur Realtek également pour le réseau et pas de SATA Express ni de M.2.
Nous avons récapitulé les spécifications de l'ensemble de ces cartes-mères dans ce tableau :
