Actualités informatiques du 14-01-2016
- MAJ du comparatif de cartes mères Z170
- TSMC vise 2020 pour le 5nm via l'EUV
- Le 14nm LPP produit en volume chez Samsung
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MAJ du comparatif de cartes mères Z170
Nous venons d'ajouter la Z170A SLI Plus de MSI à notre comparatif de cartes mères Z170 milieu de gamme, une nouvelle référence du constructeur qui se distingue par le fait de ne pas appartenir à une des gammes "Gaming" de la marque.
Comparatif : ASRock Z170 Extreme4, Asus Z170-A, Gigabyte Z170XP-SLI, Gigabyte Z170X-UD3, MSI Z170A Krait Gaming et MSI Z170A SLI Plus
P.S. : Afin de conserver une uniformité au niveau des commentaires, ceux-ci ne sont autorisés que sur le dossier à proprement parler.
TSMC vise 2020 pour le 5nm via l'EUV
TSMC a présenté ses résultats pour le dernier trimestre 2015, pour une fois ils sont en baisse avec des ventes et un bénéfice qui baissent respectivement de 8.5 et 8.9%. La part du 16/20nm dans les revenus est en hausse, passant sur trois mois de 21 à 24%, ce qui se fait surtout au dépend du 28nm qui passe de 27 à 25%.
Le fondeur se montre confiant pour l'année à venir, indiquant qu'il devrait passer de 40% de parts de marché sur les process 16/14nm à plus de 70% en 2016. Cela se fera via 16FF+ (FinFet+) destiné aux produits les plus performants mais aussi nouveau 16FFC (FinFet Compact) pour le moyen de gamme et la basse consommation.
Pour le reste TSMC a confirmé le 10nm pour 2017, sans donner de date précise. Il y a trois mois il était question d'un début de la production en volume au dernier trimestre 2016 et de premiers revenus au premier trimestre 2017. La production en volume en 7nm a été annoncée pour le premier semestre 2018, et il faudra attendre 2 années supplémentaires avant de voir débarquer le 5nm. Le 5nm devrait finalement être le premier à utiliser l'EUV, mais TSMC travaille encore avec ASML à fiabiliser les machines : il a ainsi pu atteindre sur une période de 4 mois une moyenne de 500 wafer exposés par jour – on est assez loin des 1000 wafer qu'elle peut atteindre en pointe.
Le 14nm LPP produit en volume chez Samsung
Samsung vient d'annoncer avoir débuter la production en volume de puces utilisant son process 14nm LPP (Low-Power Plus). Cette seconde génération de 14nm chez Samsung fait suite au 14nm LPE (Low Power Early) notamment utilisé pour le Samsung Exynos 7 et l'Apple A9. Deux produits sont d'ores et déjà annoncés en 14nm LPP, le Samsung Exynos 8 et le Qualcomm Snapdragon 820.
Le 14nm LPP de Samsung est annoncé comme permettant d'atteindre des vitesses 15% plus élevées et une consommation en baisse de 15% par rapport au 14nm LPE. Il est pour rappel également déployé chez GlobalFoundries qui avait indiqué en novembre dernier que le lancement de la production en volume était imminent, AMD étant le client mis en avant à l'époque.
