Actualités informatiques du 14-06-2016

Publication initiale du 13/06, suivie d'une mise à jour du 14/06 suite à la publication par AMD d'une présentation avec quelques détails de plus.

Comme l'an passé, AMD a profité du PC Gaming Show de l'E3 pour lever un coin du voile sur ses cartes graphiques à venir. Après la Radeon RX 480, des RX 470 et RX 460 sont au programme.

Les détails techniques concernant ces cartes graphiques et leurs GPU resteront encore dans l'ombre pendant quelques semaines. AMD se contente d'indiquer que la Radeon RX 470 vise le jeu en HD avec un haut niveau d'efficacité énergétique alors que la Radeon RX 460 vise l'e-sport et les jeux type MOBA.

Nous pouvons observer sur les cartes montrées par Lisa Su que la RX 470 exploite un GPU Polaris 10 et a besoin d'un connecteur 6 broches (sa limite de consommation sera évidemment inférieure aux 150W de la RX 480). Du côté de la RX 460, le GPU n'est pas visible mais aucun connecteur d'alimentation n'est nécessaire, ce qui laisse penser qu'il s'agit du petit GPU Polaris 11.

AMD réinsiste sur son intention de proposer des performances de type console à un maximum de PC portables grâce à un GPU basse consommation et précise que le packaging à une épaisseur réduire par rapport à ce qui se fait habituellement, ce qui pourrait aider dans les ultra-portables.

Enfin, AMD confirme que le tarif de 200$ pour la Radeon RX 480 concerne la version 4 Go de la carte, une version 8 Go étant également au programme. Aucun tarif n'est communiqué pour les 2 autres Radeon RX mais il est logique de s'attendre à quelque chose proche de +/- 120€ et +/- 175€ pour les RX 460 et RX 470..

Mise à jour du 14/06 :

AMD vient de nous faire parvenir une présentation qui dévoile quelques détails de plus :

 

 

AMD revient tout d'abord en longueur sur sa stratégie par rapport à la VR mais communique ensuite quelques informations concernant ses 2 GPU Polaris. Tout d'abord en expliquant avoir visé deux tailles de GPU calibrés par rapport à ce qu'ils s'attendent à ce que les développeurs visent en termes de capacités.

Nous pouvons alors découvrir un GPU de plus de 5 Tflops et un autre de plus de 2 Tflops. Le premier est le Polaris 10 qui équipe la Radeon RX 480 alors que le second est de toute évidence le Polaris P11 de la RX 460.

Alors que nous savions déjà que le Polaris P10 est équipé de 36 CU (2304 unités de calcul) et d'un bus 256-bit, nous apprenons que le Polaris P11 se contente de 16 CU (1024 unités de calcul) et d'un bus 128-bit. Reste à voir si la Radeon RX 460 en exploitera une version complète.

Micron a profité du Computex pour annoncer la disponibilité prochaine de son premier module NVDIMM qui pour rappel propose sur un même module de la mémoire DDR4 ainsi que de la NAND flash dans laquelle il sera possible de transférer les données en cas de coupure inopinée du système.

Pour cela, il faut amener une alimentation de sécurité au module et 2 options ont été prévues par Micron : une source d'énergie de sécurité fournie par le système à travers l'interface mémoire ou PowerGEM, un module dédié fourni par Agiga Tech qui consiste en une série de condensateurs chargés à travers les modules NVDIMM auxquels ils sont directement connectés.

Le premier module NVDIMM (MTA18ASF1G72PF1Z-2G1) qui va être commercialisé par Micron embarque 8 Go de DDR4, un contrôleur spécifique et 16 Go de flash SLC. Il est question de DDR4 2133 MHz CL-15 dans un premier temps mais des versions 1866 MHz CL-13 et 2400 MHz CL-16 sont prévues par la suite.

A noter que ces modules ne sont pas destinés à n'importe quelle plateforme DDR4. D'une part il s'agit de RDIMM et d'autre part pour fonctionner correctement, les NVDIMM ont besoin de la coopération du système qui doit avertir le module du problème d'alimentation et placer la mémoire en mode self-refresh avant la coupure et l'en sortir en reprenant le contrôle.

Aucune information n'a été communiquée pour l'instant concernant les tarifs, mais ils seront probablement élevés au départ.

Bouleversements en vue chez Seasonic qui a présenté au Computex de toutes nouvelles gammes d'alimentations avec les Eco Plus, les Focus, les Prime et l'Air Touch.

Dans l'entrée de gamme tout d'abord, Seasonic présente 3 nouveaux blocs Eco Plus qui vont remplacer l'actuel modèle Eco de 430W. Les Eco Plus, qui restent de type 80+ Bronze non-modulaires, seront proposées en versions 400W, 500W et 600W, qui se différencieront au niveau de la connectique uniquement par la présence de 4, 5 ou 6 connecteurs SATA.

En milieu de gamme, les blocs Focus seront proposés avec des puissances de 450W, 550W, 650W et 750W dans de nombreuses variantes : Platinum modulaire (PX), Platinum semi-modulaire (PM), Gold modulaire (FX), Gold semi-modulaire (FM) et Gold non-modulaire (FC). Les versions 450W et 550W proposeront 2 connecteurs PCIe 6+2 et 6 SATA alors que les modèles 650W et 750W passeront à 4 PCIe 6=2 et 8 SATA. A noter que toutes ces alimentations profiteront d'une gestion semi-passive de leur ventilateur de 120mm.

Plus haut dans la gamme mais situé légèrement sous les X et P-Series qu'ils remplaceront sur certains marchés, les modèles Prime sont eux aussi disponibles dans de nombreuses configurations toutes 100% modulaires. Au niveau des puissances, Seasonic prévoit des versions 850W, 1000W et 1200W autant en 80+ Gold que Platinum. Les puissances les plus élevées profiteront de 8 câbles PCIe 6+2 et de 12 SATA contre 6 et 10 pour la version 850W. Un petit interrupteur placé à l'arrière de l'alimentation (et donc accessible à l'extérieur du boîtier) permet de désactiver la gestion semi-passive du ventilateur de 135mm.

 

 

Pour les versions Titanium des alimentations Prime, Seasonic se contente par contre de modèles moins puissants avec du 650W (4 PCIe 6+2 et 6 SATA), 750W (4 PCIe 6+2 et 10 SATA) et 850W (6 PCIe 6+2 et 10 SATA). Un autre bloc Prime Titanium de 600W est également prévu et sera totalement passif.

 

 

Enfin, Seasonic présente l'Air Touch Platinum 850W qui semble être une remise à plat du projet Lighting Cube présenté l'an passé. Le design est dérivé des Prime mais avec une touche de rouge métallisé, l'ajout de LED RGB et d'un système de contrôle plus avancé de la ventilation.

Un bouton présent à l'arrière de l'alimentation permet de la faire évoluer entre 5 modes :

• Silent mode, passif jusqu'à 40% de charge, éclairage blanc
• Low Cooling mode, faible vitesse de ventilation jusqu'à 60% de charge, éclairage bleu
• Medium Cooling mode, vitesse de ventilation moyenne jusqu'à 80% de charge, éclairage vert
• High Cooling mode, vitesse de ventilation variable entre 80 et 100% selon la charge, éclairage jaune
• Turbo mode, vitesse de ventilation fixée à 100%, éclairage rouge

Toutes ces alimentations seront progressivement commercialisées dans les mois à venir. A noter que Seasonic prévoit une garantie de 3 ans pour les blocs Eco Plus, 5 ans pour les Focus, 7 ans pour les Prime Gold/Platinum ainsi que pour l'Air Touch et 10 ans pour les Prime Titanium.

Spin-off de JMicron, Maxiotek est un nouveau venu qui va se concentrer sur les contrôleurs pour SSD, en commençant pour les modèles à bas coûts. La société proposé notamment le MK8115 qui a la particularité de pouvoir fonctionner sans DRAM, ce qui permet de faire quelques économies. Ce contrôleur supporte toutes les fonctionnalités devenues classiques telles que le TRIM ou encore un cache de type SLC, ainsi que toutes les méthodes de cryptage courantes.

 

 

L'un des premiers partenaires de Maxiotek est le Taïwanais ADATA qui propose avec sa série SU700 des SSD 2.5" qui associent au MK8115 de la 3D NAND Micron MLC ou TLC. Les performances affichées sont similaires, cache SLC oblige, mais elles seront évidemment meilleures en pratique sur le modèle MLC qui profitera également d'une meilleure endurance.

Ces SSD sans DRAM sont mis en avant comme des solutions de remplacement pour les disques durs. Ils ne visent donc clairement pas les performances mais bien les plus petits prix possibles pour des capacités allant de 128 Go à 1 To. A noter que cette capacité est la plus élevée supportée par Maxiotek sans DRAM. Pour monter à 2 To il faudra passer au Maxiotek MK8113 qui est, lui, associé à une puce de DRAM.

Le Taïwanais Thermaltake a évidemment profité du Computex pour dévoiler toute une série de nouveautés, parmi lesquelles deux boîtiers ont retenu notre attention.

 

 

Le Core P3 est une version plus compacte du Core P5 qui reprend tous les principes de ce format atypique. Il est possible de placer le boîtier horizontalement, verticalement ou de le fixer au mur. Dans ces deux derniers cas, les cartes graphiques pourront être placées directement sur la carte-mère, soit horizontalement, ou verticalement via un support spécifique et des câbles pour déporter la connectique PCI Express.

Principalement contrainte de ce format réduit, l'alimentation devrait être placée verticalement par rapport à la carte-mère, à moins que celle-ci ne se contente du format micro-ATX pour libérer de la place dans le bas du boîtier. Dans l'arrière du boîtier, de l'espace a été prévu pour cacher tous les câbles et intégrer 2 disques durs 3.5" ou 3 SSD 3.5".

Au niveau du refroidissement, les systèmes de watercooling sont supportés jusqu'à 360mm pour les modèles AIO et 420mm pour certains modèles personnalisés. Pour certains accessoires, Thermaltake proposer des modèles pour imprimantes 3D sur son site. A noter à ce sujet que le fabricant réfléchi à un Core P1 qui pourrait être totalement imprimable avec un peu de patience.

 

 

Le second boîtier, baptisé The Tower, est issu d'un mod du Core X9 réalisé par Mathieu Heredia, alias Sassanou. Séduit par cette réalisation, Thermaltake a décidé d'en produire une version commercialisable, après quelques petites modifications pour s'adapter aux contraintes industrielles, pour refermer le boitier avec des vitres en plexiglass et pour proposer plus de modularité, notamment au niveau du stockage (avec des baies cachées dans la partie arrière en plus des 2 emplacements 2.5" et des 2 baies 3.5" présents à l'avant, sous la carte-mère).

Au niveau du refroidissement, des perforations sont prévues dans le bas du boîtier alors qu'un ventilateur de 140mm expulse l'air via le dessus. Ce design est bien entendu prévu pour accueillir des systèmes de watercooling avec jusqu'à 4x 140mm de chaque côté du boîtier.

Thermaltake vise une disponibilité à la rentrée pour un tarif qui devrait tourner autour de 250€.

Présent au Computex, Bitfenix y a montré de nouveaux boîtiers qui vont prendre place dans la famille Prodigy.

 

 

On commence par une nouvelle version du traditionnel Prodigy qui passe au Glassy. Le format reste identique pour ce boîtier mini-ITX qui reçoit simplement des panneaux en verre trempé sur les côtés et en face avant. Les boutons et autres ports USB ont évidemment dû être déplacés du panneau latéral vers le dessus du boîtier, et l'emplacement pour lecteur optique passe à la trappe, mais pour le reste l'organisation est inchangée.

 

 

Ensuite, Bitfenix est en train de finaliser un design totalement différent avec le Prodigy Pillow. Toujours au format mini-ITX, ce boîtier est beaucoup plus compact (180x370x396mm). S'il a recours à une alimentation SFX, il reste compatible avec les longues cartes graphiques, jusqu'à 320mm. Celles-ci prendront place sur le dessus du boîtier, la carte-mère étant placée "à l'envers".

Le montage se fait via une cage que l'on peut extraire du boîtier et le refroidissement, qui ne sera évidemment pas le point fort de cette solution, est assuré par un unique ventilateur de 120mm placé à l'avant. Bitfenix précise que les ventirads CPU sont supportés jusqu'à 140mm en hauteur alors qu'il est possible de placer un kit de watercooling AIO avec radiateur de 120mm si celui-ci est surmonté d'un ventilateur slim. Pour le stockage, deux emplacements 3.5" et deux autres 2.5" sont prévus.

Bitfenix prévoit une version opaque classique du boîtier ainsi qu'une variante dont la partie supérieure sera réalisée en plexiglass, pour laisser apparaître la carte graphique.

Comme beaucoup d'acteurs de l'industrie, GeIL cède à la mode de 2016 : les LED RGB. C'est sur ce point que va miser la future série de modules DDR4 du fabricant taïwanais, baptisée EVO X.

 

 

Pour garantir un haut niveau de qualité et de performances pour la mémoire en évitant les interférences, mais tout en proposant des fonctionnalités complètes au niveau de l'éclairage de ses modules, GeIL explique avoir recours à deux PCB. Le premier, classique, est le module mémoire à proprement parler alors que le second est dédié exclusivement aux LED RGB.

C'est le seul moyen selon le fabricant de pouvoir proposer une interface vers les systèmes de gestion des cartes-mères comme Aurora qui requièrent l'utilisation d'un contrôleur dédié. Il est ainsi possible de contrôler la couleur des modules, indépendamment ou de manière synchronisée, à partir de l'application fournie par Asus par exemple.

En contrepartie, il faut connecter chaque module via un câble dédié (seconde photo). Une multiplication des câbles qui ne facilitera pas le montage d'un système propre et GeIL réfléchit à la mise en place d'une solution plus élégante sur ce point. Le fabricant reconnait une complexification quelque peu tordue mais en même temps estime que cela permet de se différencier avec une fonctionnalité unique sur le marché.

Avec les EVO X, il est également possible de passer par un mode de gestion des couleurs interne au module. Pour cela il faut les alimenter via un autre câble (troisième photo) qui s'adaptera aux connecteurs pour ventilateurs de la carte-mère. La partie rouge des modules est un switch qui peut alors être déplacé sur la tranche pour sélectionner différents modes d'éclairage et de couleurs (rouge, vert, bleu et cycle RGB).

Ces modules seront proposés en blanc et noir avec des fréquences allant de 2666 MHz (1.2v) à 4133 MHz (1.4v). Ils existeront en versions 4, 8 et 16 Go pour former des kits dual et quad channel de 8 à 64 Go.

C'est finalement ce jour que Crucial lance le MX300, son premier SSD utilisant de la 3D NAND fabriquée par IMFT, la joint-venture avec Intel. Ce sont ainsi 32 couches qui sont empilées et la capacité par die atteint 32 Go en MLC et 48 Go en TLC comme c'est le cas sur le MX300. Le lancement devait initialement se faire fin avril, mais Crucial avait décidé de le repousser afin d'optimiser le firmware sur certains aspects suite aux premiers retours de testeurs.

Décliné uniquement en version 750 Go à un tarif de 213 € TTC, le MX300 associe 8 puces de NAND intégrant chacune 2 die, soit un total de 768 Go (il y a donc overprovisionning), à 1 Go de LPDDR3 et un contrôleur Marvell 88SS1074 à 4 canaux.

Il est annoncé comme pouvant atteindre 530 Mo /s en lecture, 510 Mo /s en écriture ainsi que 92K et 83K IOPS en lecture et écriture aléatoire 4 Ko. Il faut noter que malgré la capacité le SSD fait appel à un cache SLC dénommé Dynamic Write Acceleration, ainsi dans certains cas le débit en écriture "tombera" à 300 Mo /s.

L'endurance de 220 To et la garantie de 3 ans. Cela correspond à environ 293x la capacité du disque mais comme d'habitude l'amplification en écriture prise pour ce genre de cas est élevée, en pratique on devrait pouvoir aller au-delà. Reste que les spécifications officielles de la 3D NAND Micron sont assez décevantes en terme d'endurance puisqu'il ne semble pas y avoir d'amélioration par rapport à la NAND 2D : il est question de 3000 cycles en MLC contre 1500 cycles en TLC avec une correction d'erreur de type LDPC et 500 avec une correction de type BCH.

La cible principale du MX300 est bien entendu le Samsung 850 EVO, d'un point de vue technique les performances maximales sont similaires mais le 850 EVO n'a pas besoin de cache SLC pour maintenir un débit en écriture de 500-520 Mo /s à partir de la version 500 Go. La garantie est en faveur de Samsung puisque de 5 ans, alors que l'endurance se limite par contre à 150 To malgré des cellules a priori spécifiées pour 2000 cycles d'écriture. Un match difficile donc pour le MX300 qui devra jouer sur le rapport capacité / prix, ce que Crucial semble donc vouloir faire avec ce tarif agressif pour une capacité originale.

De multiples déclinaisons du MX300 sont prévues à terme, avec notamment des versions 275, 525 et 1050 Go au troisième trimestre puis une version 2050 Go au quatrième trimestre, tous en 2.5". Côté M.2 il sera décliné en 275 Go au troisième trimestre puis en versions 525 et 1050 Go au quatrième.