Actualités informatiques du 02-06-2016

Lors de notre passage chez MSI, nous avons pu en apprendre un peu plus sur la GTX 1080 Gaming ou plutôt sur les GTX 1080 Gaming puisqu'il en existera des versions X et Z.

Comme nous vous l'expliquions la semaine passée, les GTX 1080 Gaming exploitent un ventirad quelque peu amélioré (Twin Frozr VI) par rapport à la génération précédente (Twin Frozr V).

 

 

Tout d'abord le design des pales change. Elles sont plus incurvées ce qui permet selon MSI d'augmenter le flux d'air à nuisances égales. Le changement le plus important se trouve par contre du côté du radiateur, une adaptation étant nécessaire compte tenu de la taille du GP104, plus petit que le GM204.

De 4 caloducs (2 de 6mm, 2 de 8mm, dont un de chaque en S), MSI passe à 6 caloducs, dont 5 de 6mm et un de 8mm, tous en U. Particularité de l'assemblage, ils ont été compressé sous la base en forme carrée et non aplatie comme c'est généralement le cas. Cela permet de les condenser plus près du GPU.

 

 

Ensuite, il y a deux variantes prévues pour la GTX 1080 Gaming. La version X, la première annoncée et qui sera disponible sous peu, voit sa fréquence GPU passer de 1607/1733 à 1683/1822 MHz, un overclocking de 5% plutôt timide.

Une seconde version, la GTX 1080 Gaming Z, sera proposée un peu plus tard, fin du mois ou début juillet, et poussera l'overclocking un peu plus loin, mais ces fréquences n'ont pas encore été fixées. Autre différence, elle recevra une backplate avec un logo MSI illuminé par LED RGB. Tout comme pour le logo situé sur la tranche, un logiciel permettra d'en prendre le contrôle.

MSI n'a pas encore pu nous communiqué de tarif précis mais nous a indiqué que la Gaming X serait moins chère que la Founders Edition alors que la Gaming Z serait plus chère.

Après quelques mois de finalisation, Plextor lance enfin ses premiers SSD NVMe, les M8PeY et M8PeG. Ceux-ci associent un contrôleur Marvell 88SS1093 avec 128 Go à 1 To de NAND MLC Toshiba 15nm. Le premier est au format PCI Express 4x alors que le second est au format M.2-2280.

 

 

Il est question de débits allant jusqu'à 2500/1400 Mo/s et 280K/240K IOPS en lectures/écritures pour le modèle 1 Ti qui profite cependant d'un cache de 1 Go contre seulement 512 Mo pour les autres modèles. Des chiffres un peu moins élevés que pour les SM961 et PM961 annoncés par Samsung et qui peuvent atteindre 3200/1800 Mo/s et 450K/400K IOPS.

Les démonstrations effectuées par Plextor montrent cependant des débits un peu plus élevés, qui montent jusqu'à 3280/1770 Mo/s.

Plextor explique avoir fait en sorte que ces SSD puissent maintenir leur performances maximale en réduisant la chauffe grâce à un dissipateur, plutôt massif sur le M8PeY et plus mince sur le M8PeG, qui devrait d'ailleurs se retrouver dans certains portables "gamers" haut de gamme.

Toujours au sujet du M8PeY, Plextor cède à la mode des diodes avec un éclairage rouge qui clignote selon l'activité du SSD et qui n'est pas contrôlable, ni pour éteindre les diodes ni pour les conserver allumées en permanence. A la remarque que ce clignotement incessant pourrait agacer certains utilisateurs, c'est à un regard étonné que nous avons eu droit.

Retour au Computex 2013. Nous vous annoncions alors, que SilverStone développait avec un partenaire non indentifié un système de watercooling sans pompe et potentiellement passif suivant la puissance à dissiper. Cela ne s'est jamais concrétisé.

Ce projet refait cependant surface aujourd'hui chez Raijintek et il est cette fois question d'une commercialisation imminente. Le principe du système montré par Raijintek est totalement identique à celui exposé il y a 3 ans chez SilverStone. Nous ne connaissons pas réellement les liens entre ces sociétés, Raijintek a été fondée en 2013, mais il semble évident qu'il y a un lien avec le partenaire mystère de SilverStone.

 

 

Comment peut fonctionner sans pompe un système de watercooling AIO ? Le principe est en fait proche de celui des caloducs : un liquide s'évapore en passant dans le bloc CPU puis se condense dans le radiateur. Avec un positionnement vertical du bloc CPU et des tuyaux de largeurs différentes (plus mince pour la partie évaporation), une dépression se crée et permet d'initier naturellement la circulation. Ce cycle d'évaporation et de condensation ne se met en place qu'au-delà de 40 °C et accélère ensuite progressivement. A noter que si le système est fonctionnel dans toutes les positions, c'est avec le radiateur positionné au-dessus du bloc qu'il fonctionne le mieux.

Pour sa démonstration, Raijintek fait chauffer de l'eau à +/- 50 °C (mesure digitale et non numérique), la verse sur le bloc et il suffit d'une seconde pour que le cycle se mette en place. Un radiateur de 240mm est utilisé mais il s'agit d'un modèle en cuivre, capable d'assurer un refroidissement passif jusqu'à un certain niveau de puissance non précisé. Au-delà placer des ventilateurs est préférable.

Mais si le système n'est alors pas totalement passif, il permet néanmoins de s'affranchir de la pompe qui est souvent l'élément le moins discret des kits AIO alors que nous n'avons pas pu discerner de bruit lié au changement de phase (les conditions d'un salon sont cependant loin d'être idéales pour cet exercice).

 

 

Alors bien entendu la question est de savoir pourquoi maintenant ? Raijintek explique que si le principe de base est relativement simple, sa mise en place est complexe, ce qui a impliqué le passage par de nombreuses phases de développement avec autant de tentatives infructueuses avant de trouver la bonne formule entre le matériau et la forme de la base de diffusion, le liquide ou encore le diamètre des deux tuyaux.

Raijintek est cependant maintenant confiant dans le résultat et la commercialisation est prévue cet été pour un tarif de moins de 100€, compétitif avec les kits AIO classiques. Le fabricant n'a pas voulu en dire plus à ce sujet, mais il nous semble évident après notre discussion qu'un kit pour GPU est déjà en préparation, peut-être même directement avec un partenaire fabricant de cartes-graphiques.

S'il y a bien un domaine dans lequel AMD est très attendu, c'est celui des CPU avec sa future architecture Zen. Le message d'AMD au Computex est que tout avance comme prévu.

Lisa Su a tenu à dédier la dernière partie de sa présentation à Zen, nom de code de l'architecture qui pourrait redonner un coup de fouet aux CPU et APU de la société. La CEO d'AMD a tout d'abord tenu à réaffirmer que les objectifs n'avaient pas changé : proposer une alternative aux CPU hautes performances d'Intel. La première puce prévue sera, comme déjà annoncé précédemment, de type 8 coeurs / 16 threads et proposera un gain d'IPC de 40%. Si ce ne sera probablement pas suffisant pour reprendre la tête, cela devrait permettre de refermer le gouffre et de pouvoir proposer des CPU qui tiennent la route par rapport à la concurrence.

 

 

Lisa Su a ensuite confirmé que Zen serait d'abord proposé sur desktop, puis sur serveur, avant de débarquer dans les APU et d'être proposé dans l'embarqué. Reste que c'est surtout au niveau du timing qu'il peut y avoir des inquiétudes, mais à ce sujet Lisa Su se veut rassurante. Le tape-out de la première puce a été effectué en début d'année et Zen tourne dans les labos d'AMD, mais pas seulement.

Ce serait ainsi un système à base de Zen, une grosse tour rouge que nous n'avons pas pu approcher, qui aurait été exploité à Taipei pour monter, éditer et lire la vidéo d'introduction qui lui était dédiée. De quoi démontrer que les premiers prototypes sont fonctionnels, même si cela ne permet pas de savoir comment ils se comportent par rapport aux attentes.

Lisa Su a précisé que ses plus gros clients recevraient les premiers échantillons d'ici quelques semaines et que la montée en puissance de la production débuterait au 3ème trimestre, à priori à temps pour un lancement vers la fin de l'année.

Benchlife.info  vient de publier quelques informations sur la plate-forme qui prendra la suite du LGA 2011-v3 qui vient d'accueillir Broadwell-E.

C'est dans un an environ que débarquera Skylake-X (et non-E), pour lequel aucun détail direct n'est donné. Côté plate-forme on aura droit à Basin Falls, qui sera utilisée pour les Skylake-X (i7) comme les Skylake-W (Xeon). Le Socket est dénommé R et dispose de 2061 pins, et on apprend côté CPU qu'on passera de 40 à 48 lignes PCIe Gen3 et de la DDR4-2400 à la DDR4-2667. Un autre Socket plus gros, le LGA 3647, devrait en parallèle faire son apparition, il sera destiné aux Xeon Phi ainsi qu'aux Skylake Xeon en versions 2, 4 ou 8 processeurs.

Le PCH serait pour sa part commun avec celui qui sera introduit en fin d'année avec les Kaby Lake, mais il est question cette fois de la gestion de 8 SATA contre 6 d'après les fuites précédentes sur cette série 200. La plate-forme est annoncée comme compatible avec les Cannon Lake-W en 10nm qui devraient débarquer en 2018.

Côté Kaby Lake et LGA 1151 cette roadmap pose question puisque si Kaby Lake arrivera sur portable en versions 2 coeurs au troisième trimestre 2016 puis en 4 coeurs sur portable et pc de bureau au trimestre suivant, il est également question d'un Kaby Lake-X pour le second trimestre 2017. Difficile en l'état de savoir de quoi il en retourne, peut-être qu'Intel a abandonné l'idée de sortir un Skylake 4+4e LGA 1151 en fin d'année pour lancer un peu plus tard un Kaby Lake avec cette même configuration, c'est-à-dire disposant d'eDRAM faisant office de cache L4.