Actualités informatiques du 04-06-2009
- Computex : HD 4770 DDR3 chez MSI
- Computex : série Formula chez Asus
- Computex : Asus GeForce GTX 295 MARS
- Computex : GeForce GTX 295 mono-PCB
- Computex : les futures déclinaisons Nehalem
- Computex : Globalfoundries confiant
- Computex : serveur Tesla chez Supermicro
- Computex : 1er GPU DirectX 11 chez AMD
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Actualités précédentes - Mercredi 3 Juin 2009
Computex : HD 4770 DDR3 chez MSI
Après la cessation d’activités de Qimonda, principal fournisseur de mémoire GDDR5, les fabricants doivent commencer à réfléchir sérieusement à la remplacer, principalement sur la Radeon HD 4770 qui doit se vendre en volume, tout du moins si TSMC arrive enfin à fournir AMD en GPUs. Les fabricants vont donc devoir se tourner vers d’autres fabricants de GDDR5 tels que Samsung et Hynix. Après avoir remarqué une Radeon HD 4770 équipée de mémoire Samsung chez MSI, nous avons tout d’abord pensé avoir trouvé le premier exemplaire d’une carte équipée d’autre GDRR5. Mais le format particulier de ces puces ne nous était pas inconnu. Il s’agit en fait de mémoire DDR3 certifiée à 900 MHz. Une solution qui offrira près de deux fois moins de bande passante que ce que n’offre le modèle original…
Se pourrait-il qu’AMD ait décidé de ne pas lancer une Radeon HD 4750 avec de la mémoire GDDR3 mais de laisser les partenaires utiliser la mémoire qu’ils veulent sur la Radeon HD 4770 ? Si c’est le cas il faudra être très attentif au type de mémoire lors d’un éventuel achat. Il s’agit là d’une astuce classique utilisée tant par AMD que Nvidia sur certains modèles pour écouler des variantes bon marché avec le nom (et les bonnes critiques) d’une modèle plus performant. En d’autres termes il s’agit d’une manière de tromper le consommateur, nous espérons donc que tout ceci est une erreur…
Computex : série Formula chez Asus
Parmis les nouveautés affichées chez Asus, notons l’arrivée d’une nouvelle série de cartes graphiques : Formula. Pour son lancement cette série est constituée d’une Radeon HD 4890 overclockée, d’une Radeon HD 4770 et d’une GeForce 9400 GT. Elles ont pour particularité un système de refroidissement à l’apparence d’une F1. Un « capot » qui permet selon Asus de créer des zones de basse et haute pression de manière et utiliser plus efficacement les flux d’air. Restera à vérifier en pratique l’intérêt, en dehors du côté esthétique.
Computex : Asus GeForce GTX 295 MARS
La fameuse GeForce GTX 295 MARS Limited Edition d’Asus était bien entendu exposée au Computex. L’occasion d’en voir une version démontée et de préciser que le switch PCI Express est bien un NF200 de Nvidia contrairement à ce que les premières suppositions indiquaient. Pour rappel, la carte est équipée de 2 GT200 en configuration (240 SP et 512 bits) et fréquences (648/1476 MHz) identiques à celles de la GeForce GTX 285. Qui plus est, chaque GPU est équipé de 2 Go de mémoire GDDR3 1200 MHz.
La carte a besoin de 2 connecteurs d’alimentation 8 broches et dépasse de 3 cm (voire un peu plus avec le connecteur SLI) la hauteur classique des cartes graphiques. Au niveau de la connectique elle offre 2 connecteurs DVI et un connecteur HDMI, comme la GeForce GTX 295 double PCB et contrairement à la version mono-PCB qui se contente des DVIs.
Computex : GeForce GTX 295 mono-PCB
Les nouvelles GeForce GTX 295 qui embarqueront les 2 GPUs sur un seul PCB ne sont pas légion au Computex. Nous avons cependant pu en trouver une chez Inno3D :
Nous avons interrogés plusieurs fabricants à son sujet. Tous nous ont dit ne pas savoir exactement quand elle arriverait sur le commerce puisque cela dépendra de quand Nvidia commencer à leur livrer le nouveau modèle, en remplacement du premier qui disparaîtra. Les partenaires de Nvidia n’auront donc pas le choix du design. Concernant son prix, bien que la manœuvre soit destinée à réduire les coûts de production, les partenaires n’envisagent pas de le baisser significativement, tout du moins au départ, compte tenu de la demande relativement élevée pour cette carte.
Computex : les futures déclinaisons Nehalem
Nous avons pu voir en action chez Intel 3 des nouveaux dérivés, plus abordables, de l’architecture Nehalem : Lynnfield, Clarksfield et Clarkdale. Pour rappel, les deux premiers reprennent une organisation similaire à celle des Core i7 si ce n’est que le nombre de contrôleurs mémoire passe de 3 à 2 pour faire la place à 2 contrôleurs PCI Express 8x (ou un 16x). En outre, le bus QPI passe à la trappe. Lynnfield est la version pour PC de bureau alors que Clarksfield est son équivalent mobile.
Le TDP de ces processeurs sera significativement plus faible que celui des Core i7 mais Intel n’a pas voulu rentrer dans plus de détails à ce sujet. Le fabricant nous a par contre dit que le Turbo Mode disposerait de plus de marge sur ces CPUs, ce qui obligera en conséquence les fabricants de cartes-mères à l’implémenter correctement et à ne pas simplement effectuer un overclocking en charge pour l’émuler comme le font certains actuellement. Les Core i7 devraient cependant ne pas être concurrencés et garder un avantage en termes de fréquence de base et d’overclocking. Notez que l’écart entre les performances des versions de bureau et mobiles, à fréquence de base identique, pourraient être significatives puisque le Turbo Mode aura moins de marge de manœuvre sur la seconde.
8 threads sur un portable, ce sera bientôt possible.
Pour exploiter ces CPUs capables d’exécuter en tout 8 threads, Intel attend avec impatience l’arrivée de Windows 7 qui disposera, enfin, d’un scheduler plus adapté. Ainsi, celui-ci sera capable de « parquer » des cores afin qu’ils restent complètement inactifs quand l’activité en cours n’en a pas besoin. Les cores seront progressivement réactivés suivant le niveau de charge. Ensuite, et c’est lié au premier point, le scheduler de Windows 7 abandonnera la migration automatique des threads d’un core à l’autre. Sous les Windows actuels, lorsqu’un seul thread charge le processeur, il passe en réalité sans arrêt d’un core à l’autre, ce qui, en plus de réduire les performances, empêche les cores de rester au repos. Ce choix avait été fait par Microsoft pour optimiser le load balancing sur les versions serveur de Windows et n’avait pas été modifié depuis. Avec Windows 7, si un thread tourne bien sur un core, il y restera. Enfin, le nouveau scheduler prendra en compte l’hyperthreading pour ne l’utiliser que quand tous les cores ont atteint un certain niveau de charge. Intel s’attend donc à creuser son avance sur AMD avec ce nouvel OS de Microsoft.
Pour terminer ce petit tour des futurs CPUs Intel, nous avons pu observer le Clarkdale en action. Pour rappel il s’agit du premier CPU, dualcore, avec core graphique intégré. En réalité il ne s’agit pas vraiment d’un exploit technique mais simplement de l’intégration des dies du CPU et du northbridge dans un même packaging. Il sera intéressant d’observer les performances de cette solution qui laisse de côté une partie des nouveautés de l’architecture Nehalem, telles que l’intégration du contrôleur mémoire dans le CPU puisqu’il sera dans le northbridge. En attendant d’en dire plus, Intel faisait la démonstration d’une lecture Bluray sur cette future solution d’entrée de gamme.
La plateforme Clarkdale en démo.
Computex : Globalfoundries confiant
Nous avons pu nous entretenir avec Tom Sonderman, Vice President of Manufacturing Systems and Technology de Globalfoundries, qui nous a présenté les objectifs de la nouvelle fonderie issue de la division d’AMD. Ceux-ci sont clairement d’installer Globalfoundries en tant que concurrent premier de TSMC et donc d’aller chercher les clients de ce dernier.
Pour cela Globalfoundries met en avant d’une part la mise en place d’une équipe très qualifiée, puisque la nouvelle société a débauché des talents chez de nombreux acteurs des semi-conducteurs, et d’autre part la fiabilité de ses procédés de fabrication qui sont développés en douceur et sur les lignes de production.
Cette façon de procéder a été mise en place parce que AMD n’avait pas les moyens de prendre en charge une ligne pilote, exclusivement utilisée pour le développement des nouveaux process. Le désavantage est que cela monopolise une partie de la capacité de production et peut parfois prolonger le temps de développement. Par contre l’avantage est que cela permet à la fonderie de migrer quand le procédé est vraiment mûr et de ne pas se retrouver coincé avec des lignes peu productives. Une manière de limiter les risques donc, mais également de pouvoir apporter plus régulièrement de petites améliorations.
Concernant l’arrivée des nouveaux process, AMD finalise actuellement 40 et 45 nm bulk, soit sans SOI. Ceux-ci seront utilisés pour attirer des clients qui ne veulent pas se compliquer la vie avec cette technologie parfois complexe à mettre en place. Ces process pourraient également être utilisés pour attirer des clients actuels de TSMC mécontents des problèmes que rencontre actuellement ce dernier sur sa ligne 40 nanomètres. Attirer de nouveaux clients sur ces process n’est cependant pas la priorité pour Globalfoundries. Il s’agit plutôt de démontrer la maitrîse de la technologie pour convaincre d’opter pour ses services pour la suite.
La suite ce sera le 32 nanomètres, en bulk et SOI, avec une entrée en production en 2010, probablement dans la seconde moitié de l’année. En 2011, Globalfoundries proposera une petite amélioration de ce process qui passera en 28 nanomètres, mais en bulk uniquement.
Globalfoundries n’était pas venu les mains vides !
Tout cela se passera dans la Fab 1, à Dresden qui contiendra un module destiné en priorité au SOI et un autre au bulk. Nous précisons priorité parce que Globalfoundries nous a indiqué que chaque module disposera d’un équipement complet et pourra donc s’occuper d’une partie du travail de l’autre, suivant la demande plus forte de l’une ou l’autre des technologies. La Fab 2, qui sera construite à New York, devrait entrer en production en 2012 avec à sa base le process 28 nanomètres, mais elle sera dédiée au 22 nanomètres.
Concernant la relation avec AMD, Globalfoundries s’est tout d’abord félicité de l’arrivée en avance d’Istanbul, l’Opteron 6 cores qui témoigne d’une très bonne exécution. Tom Sonderman a cependant précisé que l’influence d’AMD dans Globalfoundries devrait se réduire progressivement. Tout d’abord parce qu’AMD doit se concentrer sur ses produits et enfin parce que sa part dans la nouvelle fonderie (34% mais 50% des parts de contrôle) va se réduire au fur et à mesure des investissements que fera son partenaire ATIC. Le contrat qui les lie précise qu’AMD se verra proposer de faire un investissement similaire pour conserver ses parts mais selon Globalfoundries il est peu probable que ce soit le cas.
Une manière d’organiser la séparation en douceur en quelque sorte, le temps que l’équipe CPU d’AMD intègre complètement le fonctionnement « fabless ». Ceci devrait se faire à l’avantage des deux sociétés qui seront plus agiles et concentrées sur leur travail. Ainsi, par exemple, AMD devra être plus méticuleux dans le développement de ses CPUs pour éviter de devoir faire de nombreux tests et de nombreuses révisions. Lorsque le fabricant possède la fonderie ce n’est pas un gros problème. Lorsque Globalfoundries facturera ces tests, par contre, cela fera réfléchir AMD à deux fois ! Une pression qui ne pourra être que bénéfique aux ingénieurs d’AMD selon la fonderie.
Globalfoundries nous donne globalement une assez bonne impression. Avec beaucoup de pragmatisme et une exécution robuste, la fonderie ne devrait pas avoir beaucoup de mal à s’attirer les faveurs de nombreux concepteurs de puces, y compris bien entendu AMD et Nvidia pour les GPUs. Une entrée en fonction de la fonderie qui tombe d’ailleurs à un moment inespéré : celui où TSMC connaît de grosses difficultés qui retardent, notamment, AMD et Nvidia. En plus de vouloir faire jouer la concurrence en leur faveur, nul doute que ceux-ci y penseront en signant leurs prochains contrats…
Computex : serveur Tesla chez Supermicro
Annoncé par Nvidia juste avant l’ouverture du Computex, nous avons pu observer le nouveau serveur de Supermicro plus en détail. Celui-ci, au format 1U, est capable d’accueillir deux cartes Tesla, 2 CPUs et 3 disques durs. Il s’agit donc bien d’un serveur complet contrairement au serveur Tesla S1070 qui ne contient que les accélérateurs et doit donc être connecté à un serveur maître.
Dans sa configuration par défaut, le serveur repose sur une plateforme bi-Xeon 5500 (Nehalem) et 2 accélérateurs Tesla M1060. Elle peut prendre en charge jusqu’à 48 Go de mémoire en plus des 8 Go présents au total sur les 2 cartes Tesla. Supermicro nous a précisé qu’il était possible d’utiliser une plateforme différente, soit en mono-CPU, soit en Xeon de la génération précédente, soit en Opteron. Il est également possible d’utiliser des cartes Tesla C1060 à la place des M1060, la différence étant leur format. Les premières sont des cartes classiques, équipées d’un ventilateur alors que les secondes ne disposent que d’un gros radiateur à travers lequel doit passer un flux d’air suffisant, ce qui est le cas sur ce serveur.
Supermicro nous a indiqué une disponibilité prévue pour dans 2 semaines en précisant que sa commercialisation était prioritaire pour la société compte tenu des nombreuses commandes déjà enregistrées, ce qui témoigne bien de l’intérêt porté à ces accélérateurs massivement parallèles. Il s’agit également d’un produit très important pour Nvidia qui dispose maintenant d’un acteur reconnu dans le milieu des serveurs pour mettre en avant Tesla.
Quant au prix de ce serveur, dans sa configuration de base, il faudra compter entre 8 et 12.000 euros selon les marges que prendront les distributeurs. Enfin notez que Supermicro prépare un second serveur Tesla, au format 4U et qui pourra cette fois accueillir 4 cartes Tesla.
Computex : 1er GPU DirectX 11 chez AMD
AMD a profité du Computex pour faire la démonstration de son premier GPU DirectX 11 qui est attendu dès cet automne. Pour AMD, supporter DirectX 11 est relativement simple puisque ses GPUs actuels en supportent déjà presque toutes les fonctions. Seuls de légers ajustements sont nécessaire pour rendre l’architecture compatible avec la future API de Microsoft.
La démonstration d’AMD, relativement basique, était ainsi basée sur la tessellation à travers DirectX 11, qui standardise cette fonction supportée sur les Radeon depuis la série HD 2000. AMD en a profité pour rappeler ses précédentes démonstrations, plus complexes mais qui étaient basées sur DirectX 10 et avaient été utilisées pour mettre en avant les Radeon HD 2000, 3000 et 4000.
AMD ne nous a donc rien affiché de réellement neuf et/ou d’impressionnant. Le point important est le fait qu’AMD dispose déjà d’un GPU DirectX 11 fonctionnel et devrait si tout se passe bien être le premier sur le marché avec des produits compatibles et ce, pourquoi pas pour le lancement de Windows 7 prévu le 22 octobre.
L’autre élément important donné par AMD concerne la taille de sa première puce DirectX 11. TSMC a en effet offert à AMD une wafer du premier GPU DirectX 11 gravé en 40 nanomètres. Une manière indirecte d’annoncer la couleur puisque le die est relativement petit. Ainsi, Evergreen, nom de code de ce GPU, mesure approximativement 180 mm². C’est très petit. Cela nous laisse penser que ce GPU ne contiendrait qu’un peu plus d’un milliard de transistors, soit seulement 100 millions de plus qu’un RV770/RV790.
Bien que 180 mm² soit petit pour un bus de 256 bits, nous pensons que c’est la configuration retenue par AMD. Au niveau des unités de calcul il est possible qu’elles restent au nombre de 160 ou passent à 192 vec5. Une stratégie qui permettrait à AMD d’arriver rapidement sur le marché et de conquérir le segment 150/250 €. Restera bien entendu la possibilité d’une carte bi-GPU pour lutter sur le haut de gamme, mais ce ne sera peut être pas suffisant face au GT300 de Nvidia, qui devrait, lui, être un énorme GPU et proposer un gros gain de performances par rapport à la génération précédente. Ceci étant dit, AMD prépare peut être également de son côté un GPU plus costaud qui arriverait un peu plus tard.
Reste bien entendu l’inconnue au niveau de la prestation de TSMC dont le procédé 40 nanomètres pose actuellement problème et entrave d’ailleurs la disponibilité de la Radeon HD 4770. En visant un petit die, tout du moins au départ, AMD limite les risques à ce niveau, puisqu’il est plus simple à fabriquer. Par contre, avec un gros die, la situation risque d’être plus problématique pour Nvidia si TSMC ne corrige pas rapidement ce problème. Quoi qu’il en soit, cela devrait laisser quelques mois d’avance à AMD. Une avance qui pourrait également permettre à AMD de fournir les développeurs en matériel avant son concurrent et donc de devenir la plateforme de référence pour DirectX 11, avec tous les avantages que cela comporte.
