Actualités informatiques du 12-04-2007

IBM annonce avoir réalisé des progrès importants dans la mise au point de la technologie "through-silicon vias" que Big Blue appelle communément "3D chips". En résumé, il s'agit de relier les matrices de plusieurs puces via des connexions verticales et non plus uniquement via des connexions horizontales, un peu à l'instar de ce qui se fait pour certaines puces montées sur des circuits imprimés.

Cela permet d'éliminer les longues connexions actuellement utilisées entre les puces "2D" traditionnelles et raccourcirait jusqu'à 1000 fois la distance que les données doivent parfois parcourir. En outre, le nombre de connexions possibles se verrait multiplié par 100.Même si il reste encore du chemin à faire avant que cette technologie ne soit parfaitement fonctionnelle et rentable, la société travaille déjà sur un prototype de SRAM 65nm sur waffers de 300mm l'utilisant. Certains clients devraient recevoir des prototypes au deuxième semestre et son concepteur annonce une entrée en production de puces 3D dès 2008. Les économies d'énergies étant importantes, ce procédé devrait d'abord trouver une application dans les puces équipant les téléphones portables et les appareils multimédia de tailles réduites, ainsi que dans les circuits wireless. Il est aussi question de son utilisation dans les processeurs Power de la firme et pour la mémoire à bande passante élevée.

HKEPC a pu mettre la main sur un Celeron de la série 400. Pour rappel, ces processeurs mono core dérivés de l’architecture Core utilisant un FSB800 seront dotés de 512 Ko de cache L2 et seront lancés en juin à des tarifs de 59$ et 49$ pour les versions 440 (2 GHz) et 430 (1.8 GHz).

Les chiffres publiés sont plutôt encourageants puisque le Celeron 440 s’avère comparable à un Athlon 64 3500+, ce dernier conservant un léger avantage dans les jeux alors que dans les autres applications c’est le Celeron qui est légèrement devant. De fait, il est donc notablement plus rapide que les Celeron D 360 et Sempron 3800+, deux processeurs actuellement vendus 69$.

Il faut cependant garder à l'esprit que si ils peuvent faire figure de meilleures affaires que l’offre actuelle, la présence d'un seul core se révélera toujours plus handicapante au fur et à mesure que le temps passera et que la quasi-totalité des applications seront optimisées pour tirer pleinement parti du multithreading. Etant donné que l’Athlon 64 X2 3600+ est désormais à 73$ et qu’Intel lancera en juin un Pentium E 2140 à 74 $, il serait dommage de se limiter à du mono-core.

Depuis nos dernières actualités sur les prochains GPU ATI datant du CeBIT, peu de choses ont changées en ce qui concerne le lancement du Radeon X2900, autrement connu sous le nom de R600. Nous avons toutefois pu avoir quelques nouvelles infos de la part d’une source fiable.

Le lancement semble avoir pris un très léger retard, puisque s’il était question d’une disponibilité au début de mois de mai à l’époque, on parle désormais de la mi-mai. La disponibilité de la version XTX avec 1 Go de GDDR4 est toujours très incertaines, et il est possible que le lancement se limite à la version X2900 XT 512 Mo, à priori en GDDR3.

A propos de la version 1 Go GDDR4, cette dernière est visualisable sous toutes ses coutures en photo dans sa version beta OEM sur cette page . Rien de particulier à noter par rapport aux photos déjà publiées si ce n’est la présence de puces GDDR4 Samsung 0.9ns (1.1 GHz) comme sur la X1950 XTX et que la puce est datée de fin janvier : il ne s’agit donc pas d’une version très récente et cette carte ne permet en aucun cas d’avoir une idée du produit définitif.