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TechReport  rapporte qu'Intel va déployer via de nouveaux firmware pour les cartes mères un nouveau microcode pour les processeurs Haswell visant à désactiver les instructions TSX que nous avions décrites ici.

Un développeur a en effet remonté à Intel un bug dans l'implémentation TSX au sein de Haswell pouvant entraîner des "défaillances logicielles critique". Ce bug a été confirmé par Intel qui n'a donc que d'autre choix de désactiver TSX.

Les premiers processeurs Broadwell seront également concernés par ce bug et auront donc le TSX désactivé en attendant un prochain stepping en cours de développement. Ce sera également le cas sur les Haswell-E/EP qui seront prochainement lancés sur la gamme Xeon, ce qui est assez dommageable vu que l'utilité de TSX se situe dans le monde professionnel. Selon AnandTech , Intel recommande dans ce cas d'attendre Haswell-EX, ce qui sous entend qu'aucun stepping correctif n'est prévu pour Haswell-E et qu'il faudra donc attendre Broadwell-E/EP dans un an pour disposer d'un correctif sur cette gamme de puce.

Intel a livré des détails supplémentaires sur son architecture Broadwell et les processeurs Core M qui seront les premiers à en bénéficier d'ici à la fin de l'année.

Côté architectural tout d'abord, Intel a détaillé les diverses améliorations intégrées lui permettant au final d'annoncer une hausse d'IPC supérieur à 5% par rapport à Haswell. Comme souvent, la prédiction de branchement a été améliorée, tout comme le TLB mais aussi la multiplication en virgule flottante ou encore la division. Intel précise que ces améliorations ont été introduites sur la base d'un rapport Performance:Puissance de 2:1, c'est-à-dire qu'un gain de 2% de performance ne devait pas entraîner plus d'1% de hausse de consommation, contre 1:1 pour les améliorations intégrées dans Haswell.


L'iGPU a également droit à ses améliorations, avec 20% d'unités d'exécutions mais aussi 50% d'unités de texturing supplémentaire. Intel saupoudre par-dessus des améliorations micro architecturales qui devraient permettre une efficacité accrue, pour peu que l'iGPU ne soit bien sûr pas limité par la bande passante mémoire.

Concernant le Core M, il s'agit de Broadwell-Y c'est-à-dire une version intégrant au sein d'un même packaging un Broadwell 2 cœurs 14nm, un HD Graphics avec 24 EUs ainsi que le chipset Broadwell PCH-LP, qui reste lui gravé en 32nm mais avec des optimisations permettant de réduire sa consommation au repos de 25% et en charge de 20%.


Pour cette déclinaison de Broadwell, Intel vise clairement la basse consommation via son process 14nm et met même en avant son intégration au sein de tablettes fanless d'une épaisseur de 9mm. Il est question d'une réduction supérieur à 2x du TDP, malgré un niveau de performance supérieur, vis-à-vis de Haswell-Y dont le TDP est de 11.5 watts et par ailleurs Intel indique qu'il faut atteindre les 5 watts pour son objectif fanless… dès lors le TDP des Core M les plus économes, si il n'est pas mentionné, semble clairement de 5 watts.



Toujours dans le but d'une intégration plus poussée, Intel a nettement réduit la taille de la puce. Au niveau du die tout d'abord, cette version de Broadwell fait 0.63x son équivalent Haswell grâce au passage en 14nm et malgré les fonctionnalités supplémentaires (on serait à 0.51x sans ces dernières). Mais le packaging a également été amélioré puisqu'un Broadwell-Y mesure 30x16.5x1.04mm, contre 40x24x1.5mm pour un Haswell-Y. La surface est donc quasiment divisée par 2, alors que la hauteur est réduite de 30%. Selon Intel il serait possible de faire des cartes mères 25% plus petites avec Broadwell-Y.

Voilà donc des avancées qui semblent prometteuses sur le papier pour Broadwell-Y. Reste à savoir si elles permettront à Intel de percer sur les marchés qui seront désormais ouvert à la gamme Core, et si le 14nm se montrera aussi efficace lorsqu'il sera décliné sur des puces plus performantes. Pour celles-ci il faudra malheureusement attendre l'an prochain !

En cette première journée de Computex, Intel a organisé sa traditionnelle keynote lors de laquelle Renee James, présidente d'Intel, a dévoilé la marque Core M et voulu insister à nouveau sur l'attachement de la société au marché PC et sur le fait que, malgré toutes les prévisions, ce dernier tient la route voire reste même en croissance.

Pour parler de croissance, Intel n'hésite pas à élargir massivement la définition de ce qu'est un PC, en y incluant dans un premier temps les tablettes et en envisageant de faire de même pour tout objet qui dispose de capacités de calcul et de communication. En bref, tout ce qui inclut du x86 entre potentiellement dans le cadre de cette définition très flexible du PC.


Pour pouvoir accéder à plus de périphériques, Intel finalise notamment la plateforme SoFIA 3G, un SoC Atom dualcore lowcost équipé d'un modem 3G maison, une première intégration de ce type pour Intel. Elle est attendue pour fin 2014 mais d'autres SoFIA devraient suivre en 2015 avec du quadcore et du LTE. Ces SoC ne seront cependant pas fabriqués dans les fonderies d'Intel mais bien chez TSMC en passant par un partenaire chinois, Rockchip, de toute évidence pour ne pas devoir traiter en direct avec le fondeur taiwanais.

Intel compte également sur sa future architecture Broadwell, qui inaugurera la gravure en 14nm, pour passer à la vitesse supérieure dans le monde des tablettes et tenter d'y monter en gamme par rapport à l'offre Atom.


Renee James avec un prototype de tablette Broadwell
La présidente d'Intel a confirmé que les versions mobiles de Broadwell, avec des TDP de moins de 10W, se retrouveront bien dans des tablettes avant la fin de l'année, en présentant le prototype Llama avec écran 12.5", 7.2mm d'épaisseur, 670 gr et un refroidissement passif. Asus a également annoncé un hybride basé sur Broadwell, le Transformer T300 Chi qui est attendu pour Noël.

Pour intégrer ces futures puces Broadwell dans sa gamme, soit entre les Atom et les Core iX classiques, Intel exploitera une nouvelle marque : Core M, avec une variante vPro. Cette marque est destinée à représenter le top en termes de performances pour les tablettes haut de gamme. Avec des designs de plus en plus raffinés autour de ses SoC Atom et avec la sortie de la Surface 3 de Microsoft en Core iX, Intel nous a indiqué que tout pointait vers un marché prêt à accueillir cette montée en gamme. Pour les autres dérivés Broadwell, il faudra par contre patienter un peu plus longtemps…