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G.Skill profite du lancement d'Haswell pour annoncer une nouvelle ligne de kits TridentX haute fréquence, le fer de lance étant un kit de 32 Go (8 Go x 4) fonctionnant en DDR3-3000 avec des latences de 12-14-14-14-35 et une tension de 1.65V. Ce kit a été validé sur ASUS Maximus VI Extreme avec un Core i7-4770K.

La nouvelle gamme est composée de multiples combinaisons :

- DDR3-2666 en 12-13-13-35 @ 1.65V : 8 Go x 2 ou 4
- DDR3-2800 en 12-14-14-35 @ 1.65V : 4 Go x 2 ou 4, 8 Go x 2 ou 4
- DDR3-2933 en 12-14-14-35 @ 1.65V : 4 Go x 2 ou 4, 8 Go x 2 ou 4
- DDR3-3000 en 12-14-14-35 @ 1.65V : 4 Go x 2 ou 4, 8 Go x 4

Les prix ne sont pas communiqués, mais sachant qu'il faut déjà compter un peu plus de 300 € pour le F3-2400C10Q-32GTX, un kit 8 Go x 4 DDR3-2400 en 10-12-12-31, ils devraient atteindre des sommets.

Nous avons pour rappel publié il y a peu un article sur l'influence de la vitesse DDR3, jusqu'en DDR3-2800, sur l'architecture Ivy Bridge. On peut s'attendre à une influence similaire sur Haswell.

AMD vient de mettre à jour sa gamme de mémoire DDR3 et propose désormais en sus des barrettes Value Series (DDR3-1600 maximum), Entertainment Series (idem) et Performance Series (DDR3-1866 maximum) les Gamer Series. Les RG2133 sont disponibles en kit 2x4 ou 4x4 Go et fonctionnent avec des latences de 10-11-11-30 en 1,65v.

Le fabricant met en avant le gain apporté sur ses iGPU. Officiellement, le mode DDR3-2133 n'est pas supporté sur l'APU Trinity mais il le sera sur Richland, et les gains par rapport à de la DDR3-1600 atteindraient jusqu'à 22%.


Les RG2133 sont annoncées à 155$ en kit 4x4 Go, contre 95$ pour les RE1600 en kit 2x8 Go. Les prix officiels des versions 8 Go ne sont pas communiqués, en France on doit compter une vingtaine d'Euros pour passer de la DDR3-1600 à la DDR3-2133. Un surcoût qui est raisonnable sur une machine complète, mais attention car il alourdit la note du choix de l'iGPU, si bien qu'une solution en DDR3-1600 et Athlon X4 FM2 est 60 € moins chère qu'un couple DDR3-2133 et AMD A10 : c'est quasi le prix d'une 6670 avec 1 Go de GDDR5 déjà plus performante que l'iGPU, une solution qui ne sera donc intéressante que si on tiens absolument à se passer de carte graphique additionnelle.

Côté Radeon Ramdisk, si les autres barrettes permettaient de passer de 4 à 6 Go la limite de la version gratuite du logiciel Dataram mis à la sauce Radeon, on passe à 64 Go avec les Gamer Series. Une limite élevée peu utile puisqu'avec les 4 DIMM maximum des cartes mères AM3+ ou FM2 on atteint au mieux les 16 Go de mémoire Gamer Series…

L'IDF de Pékin était aussi l'occasion pour Intel et ses partenaires d'évoquer les futurs standards mémoires DDR4 et LPDDR4. D'abord côté Intel ou l'on pouvait trouver ce slide qui compare les différentes versions de DDR :

Par rapport à la présentation que nous avions faite précédemment, on peut noter quelques petits changements. Notamment la mention des modes 3200 MT/s qui n'étaient que très peu évoquées dans la spécification originelle de la DDR4. Intel évoque ainsi des latences qui pourront atteindre 24 cycles. Pour le reste il s'agit des informations dont nous disposions déjà, pour rappel un des intérêts techniques principaux de la DDR4 tient dans l'organisation de l'adressage mémoire sous forme de groupes capables d'exécuter des instructions de manière indépendante.

La LPDDR4 est également évoquée dans une présentation donnée par la société Hynix. Encore au rang de pré-standard pour le JEDEC, Hynix indique que la version finale devrait être ratifiée d'ici à la fin de l'année. Notez que si les noms se ressemblent, les standards LP ne sont pas identiques aux standards DDR classiques, à l'image de ce que l'on connait bien avec la GDDR par exemple. Les choix techniques effectués peuvent différer, l'objectif des standards LP étant de minimiser au maximum la consommation.


Comme toujours augmenter la bande passante est l'objectif, elle est doublée par rapport à la LPDDR3. On notera d'ailleurs sur ce graphique l'arrivée attendue d'un autre standard, Wide I/O 2. Un premier standard Wide I/O avait en effet été publié par le JEDEC fin 2011, il vise a standardiser la pratique dite du die stacking de mémoire, à savoir superposer des dies de mémoires par-dessus un SoC, le tout étant relié par le biais de TSV. La première version de Wide I/O avait avant tout pour but de régler les problèmes techniques autour de la solution et est relativement conservatrice en termes de débits, pouvant atteindre 17 Go/s (via une généreuse interface 512 bits !). La seconde version, attendue pour 2015 (le standard est encore loin d'être finalisé), visera des débits significativement plus élevés, pouvant atteindre 51 Go/s.


En ce qui concerne la LPDDR4, on notera au niveau des détails que la tension de base baisse de 1.2 à 1.1V par rapport à la LPDDR3, et une tension de terminaison qui est divisée par 3 (de 1.2V à 0.4V). Une réduction du routage fait également partie des objectifs attendus, ce qui devrait avoir pour conséquence un changement assez drastique dans le packaging.


Pour le reste, Hynix nous parait particulièrement optimiste en indiquant que la LPDDR4 sera disponible pour la mi-2014. Il faudra voir si cet enthousiasme sera partagé par le reste de l'industrie !

Intel tient en ce moment à Pékin l'édition chinoise 2013 de son forum dédié aux développeurs. L'occasion de voir apparaitre quelques petits détails au milieu des présentations. Le premier concerne les plateformes Ultrabook Haswell. Si jusqu'ici les plateformes Intel supportaient dans leur contrôleur mémoire à la fois la DDR3 et la DDR3L (basse tension), Intel avait annoncé l'ajout du support d'un autre type de mémoire, la LPDDR3.

Standardisé en 2012 par le JEDEC, la LPDDR3 (Low Power DDR3) est un standard mémoire dédié aux plateformes mobiles. La version précédente du standard, la LPDDR2 est utilisée principalement dans les smartphones et les tablettes. L'avantage de ces mémoires tient dans leur très faible encombrement et dans leur consommation réduite, particulièrement au repos ou elle est estimée 4x inférieure à celle de la DDR3L.


Assez peu répandue jusqu'ici, la LPDDR3 est bien entendue plus onéreuse, des estimations d'Intel deux fois plus chères actuellement que la DDR3L. Un surcout qui, selon leurs estimations devrait s'amenuiser d'ici le quatrième trimestre 2014 ou ils estiment qu'un module de LPDDR3, actuellement annoncé autour des 40 dollars devrait voir son prix divisé par deux. Le constructeur suggère donc de réserver son utilisation dans un premier temps dans les Ultrabooks "Premium".