Les contenus liés au tag DDR3

Nous notions en juin dernier la baisse continue de la mémoire DDR3 depuis l'incendie de l'usine SK Hynix en 2013. A l'époque, le cout d'une puce mémoire de 512 Mo de DDR3-1600 se négociait à 2.672$.

Les prix ont continué de chuter durant l'été et en septembre, le prix contractuel pour les modules SO-DIMM 4 Go (nécessitant huit puces de 512 Mo) est tombé sous la barre des 18.50$, une première que rapporte TrendForce . Côté puces le prix des puces 512 Mo de DDR3-1600 est au moment où nous écrivons ces lignes de 2.122$, ce qui représente une baisse de plus de 20% par rapport au mois de juin.

La mémoire DDR4 a également vu ses prix chuter puisque sur le mois de septembre, un module SO-DIMM 4 Go DDR4-2133 se négociait à 20$. L'écart sur les prix instantané est un peu plus élevé puisqu'il faut compter aujourd'hui 2.716$ pour une puce 512 Mo. Si l'on ramène cela au cout des puces pour un kit de 16 Go, il faut compter 67,904$ de puces pour de la DDR3, et 86,912$ pour de la DDR4. Un surcout brut de 28% (contre 38% en juin !) qui semble être atténué en prime par un effet de stock important sur la DDR4. TrendForce pointe du doigt que Windows 10 n'a pas eu l'effet escompté par beaucoup, et a peut-être même eu un effet inverse sur les ventes de portables au troisième trimestre, généralement une période de vente faste.

Lors d'une session sur la mémoire, Intel est revenu sur la question du support de la mémoire DDR3 traditionnelle. Pour rappel, Intel indique sur son site que les processeurs Skylake, dans le cas de l'utilisation d'une carte mère DDR3, ne supportent que la mémoire DDR3L (avec une tension de 1.35V).

Officiellement Intel nous a confirmé que Skylake ne supporte pas directement la mémoire DDR3 classique à 1.5V, cependant il est possible de modifier les cartes mères pour pouvoir supporter une tension de 1.5V ou supérieure, ce que semblent faire la majorité des constructeurs via une modification du BIOS.

Avec le passage au 14nm, les tensions à l'intérieur du processeur sont en baisse ce qui pose un problème pour le contrôleur mémoire. En pratique Intel ne valide pas l'utilisation de tensions mémoires au delà de 1.35V pour la DDR3 même si cela ne semble pas poser de problème majeur à l'usage. Selon notre interlocuteur il peut effectivement y avoir un risque (léger) pour le processeur ce qui pousse Intel a ne pas valider de tensions au delà de 1.35V.

Malgré tout les constructeurs de cartes mères "prennent le risque" en effectuant eux même la modification. Pour être complet, sachez que nous avons réalisés des tests CPU et GPU en DDR3 dansnotre article Skylake avec de la mémoire alimentée en 1.5V et même 1.65V sans le moindre problème. Il est cependant possible que certains modèles de cartes mères Skylake DDR3 se limitent à un support officiel en bloquant la tension, un point que nous essayerons d'éclaircir auprès des fabricants de cartes mères.

Comme vous le savez, depuis l'incendie dans une usine SK Hynix à la rentrée 2013 les prix de la mémoire ont été des plus fluctuants. Ainsi alors qu'il fallait compter 3,14$ pour une puce de 512 Mo DDR3-1600 avant, les tarifs ont rapidement grimpé au plus haut à près de 4,3$.

Alors que les prix avaient commencé à redescendre à la faveur d'un retour à la normale du niveau de production chez SK Hynix fin 2013, ils étaient ensuite repartis à la hausse et on était tout de même à 4,42$ cet été. Depuis, les prix baissent régulièrement et nous sommes enfin repassé au niveau d'avant l'incendie à la mi-avril. Mieux, la baisse continue et il fallait compter 2,672$ à ce jour, soit une baisse de 15% en 2 mois et 40% en 11 mois. Bien entendu la baisse est en partie compensée par le taux de change EUR/USD même si ce dernier est moins défavorable ces dernières semaines.

La DDR4 a également suivi un chemin similaire, mais les cotations de DRAMeXchange il faut tout de même compter un surcoût de 38% pour une puce 512 Mo DDR4-2133 qui est à 3,695$ aujourd'hui. Au-delà du pourcentage, en valeur absolue le surcoût de la DDR4 est tout de même bien plus raisonnable qu'à une époque puisqu'il est donc ramené à 32,736$ sur 16 Go (118,24$ de puces en DDR4-2133 au lieu de 85,504$ en DDR3-1600).

Lors de l'IDF 2014, Intel a présenté son projet Universal DIMM, ou UniDIMM en version courte. Ce nouveau format de barrette, qu'Intel semble avoir mis au point hors de l'organisation de standardisation JEDEC, serait supporté par Kingston et Micron.

Sur le papier le principe est relativement simple, il s'agit d'avoir un même format de barrette pouvant être utilisé avec des puces DDR3, DDR4 et même LPDDR3. Deux formats sont prévus :

- UniDIMM 69.6x20mm
- High Capacity UniDIMM 69.6x30mm

Les tailles reprennent en fait les formats SODIMM-VLP et SODIMM, et c'est d'ailleurs également le même nombre de contacts qui sont présent, 260. Le détrompeur n'est par contre pas situé au même endroit.


Avoir un format de barrette mémoire "universel" permettrait à Intel de faciliter la vie des OEM notamment puisque Skylake devrait supporter selon les versions la LPDDR3 (version Y, basse consommation pour portables), la DDR3/DDR4/LPDDR3 (version U, portables toujours mais classiques), la DDR4/LPDDR3 (version H, portable haute performance) ou encore la DDR3 et DDR4 (sur desktop).


La contrepartie serait selon Intel uniquement un surcoût au niveau de la régulation de tension de la carte mère de l'ordre de 0.25 à 0.5$. Le principe de l'UniDIMM est donc intéressant sur le papier, notamment sur portable ou il n'est pas vraiment possible d'intégrer divers types de connecteurs comme c'est le cas sur les cartes mères ATX – on se souvient encore des cartes mères intégrant par exemple 4 DIMM DDR2 et 2 DIMM DDR3 ! Les PC de bureau ne sont a priori pas la cible première, mais on pourrait peut-être voir des cartes mères mini-ITX en UniDIMM.


Reste le problème de l'universalité qui n'est pas vraiment au rendez-vous contrairement à ce qu'indique la dénomination choisie par Intel, tout simplement parce que ce nouveau format n'a pas été standardisé par le JEDEC.