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Incendie chez SK Hynix, le point
Mémoire en hausse suite à un incendie chez SK Hynix
La DDR3 plus chère qu'après l'incendie SK Hynix !
Résultats Micron, pour quand la baisse de la DDR3 ?
Le prix de la DDR3 remonte, une baisse en mars ?
La lente baisse de la DDR3 est amorcée
DDR3 : +34 à 44% depuis l'incendie chez Hynix
La DDR3 plus chère qu'après l'incendie SK Hynix !
Depuis le mois d'avril la mémoire connait une constante montée des prix. Selon les derniers relevés de DRAMeXchange il faut en effet compter 4,31$ pour une puce de 512 Mo DDR3-1600 contre 3,66$ début avril, soit une hausse de près de 18%.
On est du coup à un tarif supérieur au plus haut de 2013, peu après l'incendie de l'usine SK Hynix, qui était de 4,27$ ! Rappelons qu'avant ce dernier il fallait compter 3,14$ pour acquérir une puce de ce type. Les capacités de production de cette usine sont bien entendu recouvrées depuis le temps, et il faut donc chercher les raisons ailleurs.
Les fabricants de mémoire ont ainsi globalement décidé de baisser leur production de DRAM destinée au PC, que ce soit au profit de DRAM destinée au marché mobile ou pour la conversion de lignes DRAM vers la NAND. Des choix facilités par la concentration du marché, puisque pour rappel 90% de la production est entre les mains de trois acteurs (Micron, SK Hynix et Samsung).
Résultats Micron, pour quand la baisse de la DDR3 ?
Micron a présenté ses résultats pour son dernier trimestre fiscal qui prenait fin le 27 février dernier, l'occasion de faire le point sur le marché de la mémoire en général. Pour ce trimestre, Micron a réalisé 4,107 milliards de $ de ventes avec une marge opérationnelle à 34,2% et un bénéfice net de 731 millions de $. Un an auparavant, les ventes étaient de 2,078 milliards seulement avec une marge de 17,6% et une perte nette de 286 millions de $.
Du côté de la DRAM la marge brute est dans l'intervalle 35-40%, en hausse de 5 points par rapport au trimestre précédent, Micron profitant de la montée des prix depuis l'incendie de l'usine de SK Hynix de Wuxi début septembre. Cette usine est désormais de nouveau opérationnelle mais les prix restent élevés, il faut par exemple compter 3,656$ pour une puce DDR3-1600 de 512 Mo contre 3,143$ début septembre mais 4,268$ au plus fort de la hausse.
Micron explique cette situation par des stocks qui restent faibles chez les OEM et fournisseurs et une baisse de la production par ailleurs, avec par exemple chez Micron un passage des lignes de production de Singapour de la DRAM vers la NAND. Micron semble confiant dans l'avenir avec notamment cette phrase :
Our outlook for memory industry conditions remains favorable. We believe the current industry structure is fundamentally changed and we can now manage our business focused on return based capital and supply decisions which was not always possible in the past.On peut clairement en déduire que les niveaux de marges des années passées sur la mémoire, parfois il est vrai trop faibles, font pour Micron partie du passé à ce jour et qu'il est désormais possible pour la société de se concentrer sur son retour sur investissement du fait de la "structure" de l'industrie – il est a priori question ici de la concentration du marché DRAM dont 90% de la production est entre les mains de Micron - qui a racheté Elpida - SK Hynix et Samsung.
Pour les 5 années à venir, Micron estime que la production de DRAM devrait être stable en termes de wafer, avec une hausse de 20 à 30% par an du volume de bit du fait de l'amélioration des procédés de fabrication. Pour la NAND Micron prévoit une hausse de 35 à 45% par an sur la même période, avec une hausse plus importante sur 2014 et 2015 (40-45%).
Sur le dernier trimestre Micron a augmenté de 35% ses ventes de NAND, avec une hausse de 35% en unités compensées par une baisse de 18% des prix de vente moyen. Contrairement à la DRAM, la marge brute est en baisse de 5 points sur ce marché et s'établie entre 25 et 30%, sans plus de précisions. La baisse de la marge est donc contenue par rapport à la baisse de prix du fait d'une réduction du coût par bit produit du fait de la hausse de la part du 20nm ainsi que de réduction de coûts liés à l'augmentation de la production de NAND à Singapour.
Le prix de la DDR3 remonte, une baisse en mars ?
Après avoir amorcé une (lente) baisse des prix depuis la mi-octobre, la DDR3 a vu son prix repartir à la hausse à partir de début décembre. Quasiment toute la baisse a été effacée en quelques jours, et les prix sont mêmes repassés depuis à des niveaux plus élevés pour les puces de 256 Mo DDR3-1600 qui sont à 2,46$, contre 2,33$ au plus haut entre septembre et mi-octobre, et 1,57$ avant l'incendie soit une hausse de 57%. Sur les puces de 512 Mo DDR3-1600, le prix unitaire est désormais de 4,11$, moins élevés que le plus haut de l'année à 4,27$ mais on reste tout de même à 36% de plus qu'avant l'incendie (3,14$).
Selon TrendForce , cette situation devrait malheureusement perdurer encore quelques temps puisque ce n'est qu'à compter de ce mois de janvier que cette usine, qui produit 10% de la mémoire mondiale, retrouvera sa pleine capacité de 130 000 wafers par mois. Après un mois de septembre vierge de production, SK Hynix avait lancé la production de 30 000 wafers de DRAM en octobre, puis 70 000 en novembre et 100 000 en décembre.
Attention toutefois, une puce ne se fabrique pas en une semaine mais en deux mois environ, c'est donc à compter de mars que ce retour à la normale devrait logiquement vraiment se ressentir sur les prix. On peut toutefois s'attendre à une baisse avant cette date, le niveau de production de décembre étant déjà assez élevé alors que dans le même temps Hynix a fabriqué de la DRAM sur des puces auparavant dédiées à la fabrication de NAND.
La lente baisse de la DDR3 est amorcée
Depuis plusieurs semaines, les prix des puces de mémoire DDR3 commencent enfin à baisser après avoir flambés suite à l'incendie dans une usine de SK Hynix début septembre. Pour rappel, la moitié de cette usine, soit 5 à 6% de la production mondiale, est à l'arrêt.
Les autres fabricants de mémoire, trop contents de voir le marché se tendre, ont indiqué ne pas avoir augmenté leur production alors que SK Hynix a indiqué qu'il le ferait dans une autre usine. Il faut toutefois au moins deux mois entre cette décision et la finalisation des puces, un délai qui nous porte à décembre, et on ne sait pas si l'intégralité de la perte de production peut être compensée.
Après être resté entre mi-septembre et mi-octobre à des niveaux de prix élevés, atteignant jusqu'à 4,268$ pour une puce 512 Mo DDR3-1600 et 2,33$ pour une 256 Mo, les prix amorcent depuis un mois une lente baisse.
A la dernière cotation les tarifs étaient ainsi de 3,84 et 2,015$, soit des baisses respectives de 10 et 13,5% sur un mois. Une bonne nouvelle donc, à relativiser toutefois puisqu'en septembre il avait fallu une semaine pour la hausse de prix initial de 34 à 44% selon les puces. Au rythme actuel il faudra donc un peu plus de trois mois pour revenir aux tarifs d'avant l'incendie, si nous y revenons un jour...
DDR3 : +34 à 44% depuis l'incendie chez Hynix
L'incendie dans l'usine SK Hynix de Wuxi continue d'influer sur le prix de la mémoire DDR3, puisque par rapport à il y a 10 jours les prix ont encore augmentés de 16 et 6,6% sur les puces 256 Mo et 512 Mo de DDR3-1600, portant leurs prix à 2,263$ et 4,210$. Par rapport au début du mois, la hausse totale est de 43,6% pour les 256 Mo et 33,9% pour les 512 Mo.
On notera par contre que depuis mercredi dernier, les prix n'augmentent plus. L'évolution des prix à moyen terme est toujours aussi incertaine, puisque si Hynix a annoncé qu'il allait augmenter la production dans son usine d'Icheon en Corée du Sud il faut compter environ deux mois pour que l'effet se fasse ressentir (le temps de produire les puces). Les prix baisseront-ils dans l'intervalle ? Rien n'est moins sûr.
Du côté de l'usine de Wuxi, Hynix a précisé qu'il mettait tout en œuvre pour retrouver un délai de production normal durant le mois de novembre.