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La DDR4 à quasi parité avec la DDR3
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Depuis plusieurs mois, nous avons noté la chute continue des prix de la mémoire. Alors qu'en juin dernier il fallait compter 2,672$ pour s'offrir une puce de 512 Mo de DDR3-1600, ce prix s'était tassé de 20% en octobre, atteignant 2,122$.
Les mois se suivent et les prix continuent de chuter puisqu'au moment ou nous écrivons ces lignes, DRAMeXchange annonce un prix moyen sur la journée de 1,804$ pour ces mêmes puces 512 Mo, soit une baisse de 33% en huit mois !
Mais c'est surtout l'écart de prix entre la DDR4 et la DDR3 qui nous intéresse. Là ou en juin dernier le surcoût de la DDR4 sur 16 Go était de l'ordre de 32.726$, il n'est plus aujourd'hui que de... 16 centimes !
En effet les prix sont arrivés à une quasi parité puisque la DDR4 2133 en 512 Mo se négocie à 1.809$. Les prix "contractuels" de janvier, pour la fabrication de modules SO-DIMM de 4 Go, présageaient déjà du rapprochement tarifaire avec un prix moyen de 15.25$ pour la DDR3 et 15.50$ pour la DDR4.
Une situation qui commence déjà a se refléter sur le prix des kits mémoires DDR4 dans le commerce. Sur l'entrée de gamme, on retrouve chez certains constructeurs une quasi parité (par exemple chez Kingston) même si en fonction des marques, importateurs, stocks et revendeurs on trouvera forcément une grande variabilité !
La DRAM continue de chuter
Nous notions en juin dernier la baisse continue de la mémoire DDR3 depuis l'incendie de l'usine SK Hynix en 2013. A l'époque, le cout d'une puce mémoire de 512 Mo de DDR3-1600 se négociait à 2.672$.
Les prix ont continué de chuter durant l'été et en septembre, le prix contractuel pour les modules SO-DIMM 4 Go (nécessitant huit puces de 512 Mo) est tombé sous la barre des 18.50$, une première que rapporte TrendForce . Côté puces le prix des puces 512 Mo de DDR3-1600 est au moment où nous écrivons ces lignes de 2.122$, ce qui représente une baisse de plus de 20% par rapport au mois de juin.
La mémoire DDR4 a également vu ses prix chuter puisque sur le mois de septembre, un module SO-DIMM 4 Go DDR4-2133 se négociait à 20$. L'écart sur les prix instantané est un peu plus élevé puisqu'il faut compter aujourd'hui 2.716$ pour une puce 512 Mo. Si l'on ramène cela au cout des puces pour un kit de 16 Go, il faut compter 67,904$ de puces pour de la DDR3, et 86,912$ pour de la DDR4. Un surcout brut de 28% (contre 38% en juin !) qui semble être atténué en prime par un effet de stock important sur la DDR4. TrendForce pointe du doigt que Windows 10 n'a pas eu l'effet escompté par beaucoup, et a peut-être même eu un effet inverse sur les ventes de portables au troisième trimestre, généralement une période de vente faste.
Les DDR3 et DDR4 toujours en baisse
Comme vous le savez, depuis l'incendie dans une usine SK Hynix à la rentrée 2013 les prix de la mémoire ont été des plus fluctuants. Ainsi alors qu'il fallait compter 3,14$ pour une puce de 512 Mo DDR3-1600 avant, les tarifs ont rapidement grimpé au plus haut à près de 4,3$.
Alors que les prix avaient commencé à redescendre à la faveur d'un retour à la normale du niveau de production chez SK Hynix fin 2013, ils étaient ensuite repartis à la hausse et on était tout de même à 4,42$ cet été. Depuis, les prix baissent régulièrement et nous sommes enfin repassé au niveau d'avant l'incendie à la mi-avril. Mieux, la baisse continue et il fallait compter 2,672$ à ce jour, soit une baisse de 15% en 2 mois et 40% en 11 mois. Bien entendu la baisse est en partie compensée par le taux de change EUR/USD même si ce dernier est moins défavorable ces dernières semaines.
La DDR4 a également suivi un chemin similaire, mais les cotations de DRAMeXchange il faut tout de même compter un surcoût de 38% pour une puce 512 Mo DDR4-2133 qui est à 3,695$ aujourd'hui. Au-delà du pourcentage, en valeur absolue le surcoût de la DDR4 est tout de même bien plus raisonnable qu'à une époque puisqu'il est donc ramené à 32,736$ sur 16 Go (118,24$ de puces en DDR4-2133 au lieu de 85,504$ en DDR3-1600).
UniDIMM, DDR3, DDR4 et LPDDR3 sont sur une barrette...
Lors de l'IDF 2014, Intel a présenté son projet Universal DIMM, ou UniDIMM en version courte. Ce nouveau format de barrette, qu'Intel semble avoir mis au point hors de l'organisation de standardisation JEDEC, serait supporté par Kingston et Micron.
Sur le papier le principe est relativement simple, il s'agit d'avoir un même format de barrette pouvant être utilisé avec des puces DDR3, DDR4 et même LPDDR3. Deux formats sont prévus :
- UniDIMM 69.6x20mm
- High Capacity UniDIMM 69.6x30mm
Les tailles reprennent en fait les formats SODIMM-VLP et SODIMM, et c'est d'ailleurs également le même nombre de contacts qui sont présent, 260. Le détrompeur n'est par contre pas situé au même endroit.
Avoir un format de barrette mémoire "universel" permettrait à Intel de faciliter la vie des OEM notamment puisque Skylake devrait supporter selon les versions la LPDDR3 (version Y, basse consommation pour portables), la DDR3/DDR4/LPDDR3 (version U, portables toujours mais classiques), la DDR4/LPDDR3 (version H, portable haute performance) ou encore la DDR3 et DDR4 (sur desktop).
La contrepartie serait selon Intel uniquement un surcoût au niveau de la régulation de tension de la carte mère de l'ordre de 0.25 à 0.5$. Le principe de l'UniDIMM est donc intéressant sur le papier, notamment sur portable ou il n'est pas vraiment possible d'intégrer divers types de connecteurs comme c'est le cas sur les cartes mères ATX – on se souvient encore des cartes mères intégrant par exemple 4 DIMM DDR2 et 2 DIMM DDR3 ! Les PC de bureau ne sont a priori pas la cible première, mais on pourrait peut-être voir des cartes mères mini-ITX en UniDIMM.
Reste le problème de l'universalité qui n'est pas vraiment au rendez-vous contrairement à ce qu'indique la dénomination choisie par Intel, tout simplement parce que ce nouveau format n'a pas été standardisé par le JEDEC.
Quelques détails sur les LPDDR4, DDR4 et Wide I/O
L'IDF de Pékin était aussi l'occasion pour Intel et ses partenaires d'évoquer les futurs standards mémoires DDR4 et LPDDR4. D'abord côté Intel ou l'on pouvait trouver ce slide qui compare les différentes versions de DDR :
Par rapport à la présentation que nous avions faite précédemment, on peut noter quelques petits changements. Notamment la mention des modes 3200 MT/s qui n'étaient que très peu évoquées dans la spécification originelle de la DDR4. Intel évoque ainsi des latences qui pourront atteindre 24 cycles. Pour le reste il s'agit des informations dont nous disposions déjà, pour rappel un des intérêts techniques principaux de la DDR4 tient dans l'organisation de l'adressage mémoire sous forme de groupes capables d'exécuter des instructions de manière indépendante.
La LPDDR4 est également évoquée dans une présentation donnée par la société Hynix. Encore au rang de pré-standard pour le JEDEC, Hynix indique que la version finale devrait être ratifiée d'ici à la fin de l'année. Notez que si les noms se ressemblent, les standards LP ne sont pas identiques aux standards DDR classiques, à l'image de ce que l'on connait bien avec la GDDR par exemple. Les choix techniques effectués peuvent différer, l'objectif des standards LP étant de minimiser au maximum la consommation.
Comme toujours augmenter la bande passante est l'objectif, elle est doublée par rapport à la LPDDR3. On notera d'ailleurs sur ce graphique l'arrivée attendue d'un autre standard, Wide I/O 2. Un premier standard Wide I/O avait en effet été publié par le JEDEC fin 2011, il vise a standardiser la pratique dite du die stacking de mémoire, à savoir superposer des dies de mémoires par-dessus un SoC, le tout étant relié par le biais de TSV. La première version de Wide I/O avait avant tout pour but de régler les problèmes techniques autour de la solution et est relativement conservatrice en termes de débits, pouvant atteindre 17 Go/s (via une généreuse interface 512 bits !). La seconde version, attendue pour 2015 (le standard est encore loin d'être finalisé), visera des débits significativement plus élevés, pouvant atteindre 51 Go/s.
En ce qui concerne la LPDDR4, on notera au niveau des détails que la tension de base baisse de 1.2 à 1.1V par rapport à la LPDDR3, et une tension de terminaison qui est divisée par 3 (de 1.2V à 0.4V). Une réduction du routage fait également partie des objectifs attendus, ce qui devrait avoir pour conséquence un changement assez drastique dans le packaging.
Pour le reste, Hynix nous parait particulièrement optimiste en indiquant que la LPDDR4 sera disponible pour la mi-2014. Il faudra voir si cet enthousiasme sera partagé par le reste de l'industrie !
