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Lancée en 2011 avec Bulldozer, l'architecture CMT d'AMD devait connaitre plusieurs évolutions :

- Piledriver en 2012
- Steamroller en 2013
- Excavator en 2014

La dernière roadmap publique datant de février faisait en fait mention pour 2013 uniquement d'un APU doté de Steamroller en 2013, Kaveri, qui devait au passage profiter de cœurs graphiques de type "GCN" – comme les Radeon 7000 – et être gravé en 28nm.


DonanimHaber  a mis les mains sur une roadmap plus récente sur laquelle Kaveri est absent en 2013. A la place, on trouve Richland, une évolution de Trinity utilisant toujours des cœurs x86 PileDriver et des cœurs graphiques dénommés "Radeon Cores 2.0" qui sont a priori encore des VLIW4 (en opposition au VLIW5 utilisés sur Llano).

Rien de bien neuf donc si ce n'est la mention d'amélioration au niveau de l'HSA, peut-être l'unification de l'espace mémoire entre CPU et GPU dont il était question ici pour 2013. Rien n'est indiqué concernant le process utilisé pour cet APU. Côté AM3+, comme en février on reste sur Vishera, alors que sur l'entrée de gamme l'APU Kabini et ses cœurs Jaguar remplaceront Brazos 2.0 et ses cœurs Bobcat.

Voilà une mauvaise nouvelle qui risque de mettre AMD dans une situation difficile face à l'offensive Haswell d'Intel, prévue pour le second trimestre 2013.

Sans dévoiler les traditionnels nouveaux noms de code qui accompagnent les roadmaps, AMD a présenté ses plans concernant les APU basse consommation qui succèderont à Brazos 2.0, basée sur les cores Bobcat, ainsi qu'à Temash basée sur les cores Jaguar.

Pour rappel, en 2013 c'est l'APU Temash qui sera chargée du marché des tablettes. Elle pourra embarquer jusqu'à 4 cores Jaguar (AMD parlait précédemment de 2 cores), un GPU dérivé de l'architecture GCN et sera proposée au format FT3 BGA avec un TDP variant entre 3.6W et 5.9W.


En 2013, une troisième génération de cores ultra basse consommation sera introduite avec pour objectif de pouvoir réduire la consommation totale de l'APU à moins de 3W, alors que la quatrième génération de cores aura pour objectif de faire passer l'APU sous les 2W en 2014. De quoi pouvoir proposer des composants plus intéressants pour les tablettes et enfin entrevoir une présence dans des smartphones ?

Il y a quelques mois, AMD avait expliqué être en train de réorganiser ses méthodes de développement pour atteindre un niveau de modularité similaire à celui des SoC. En plus de réduire les coûts à terme, une telle approche permet de gagner en flexibilité et de pouvoir intégrer plus facilement des technologies tierces à ses produits. AMD ayant précisé vaguement ne pas être forcément limité à l'ISA x86, la conclusion logique était que des cores ARM ou dérivés de son jeu d'instruction feraient leur apparition dans de futurs produits AMD.

C'est ce qui aura lieu dès l'an prochain, mais pas spécialement sous la forme que certains attendaient, telle qu'un SoC combinant cores ARM et GPU Radeon. Si un tel produit pourrait voir le jour dans le futur, ce n'est pas la première utilisation visée par l'utilisation de cores ARM. AMD souffre actuellement de l'absence de technologie de sécurisation dans ses plateformes, telle que la Trusted Execution Technology d'Intel (TXT), qui permet de sécuriser certains systèmes de paiement, DRM et autres infrastructures professionnelles et est vouée à se généraliser à l'avenir. Développer en interne une telle technologie est complexe et coûteux, d'autant plus qu'il faut ensuite convaincre tout l'écosystème de la supporter.

Malheureusement pour AMD, TXT ne fait pas partie de la licence x86 et l'accès à cette technologie n'est pas automatique. Intel ayant probablement rechigné à transférer sa technologie sous licence, ou le coût de cette celle-ci étant prohibitif, AMD a décidé de se tourner vers TrustZone d'ARM. Il s'agit de la plateforme concurrente principale de TXT et elle est présente au sein de tous les cores Cortex A. Elle repose sur une extension du jeu d'instruction d'ARM et ne peut donc pas être transposée facilement dans un core x86.


AMD a donc décidé d'inclure un core ARM dans ses futures APU, à commencer par Kabini et Temash qui succèderont à Brazos 2.0 et Hondo l'an prochain, avant de le généraliser à l'ensemble de ses produits. AMD a opté pour un Cortex A5, qui est le plus petit core de la famille : 0.53mm² en 40nm soit en principe moins de 0.30mm² en 28nm. Son intégration prendra probablement un petit peu plus de place mais à l'échelle de la puce elle aura un impact insignifiant.

AMD n'a pour l'instant pas donné plus de détails sur l'implémentation, ni sur la manière dont ce core ARM interagira avec les cores x86 dont il devra contrôler l'exécution, et encore moins sur l'exposition directe éventuelle de ce core qui pourrait par exemple être exploité par un antivirus. Une utilisation qui permettrait par exemple à AMD de répondre à l'intégration dans les CPU Intel d'optimisations destinées aux logiciels McAfee.

ElectronicsWeekly  rapporte des propos de Thomas Seifert, directeur financier d'AMD, indiquant que tous les produits d'AMD en 28nm utiliseront un process de type bulk. Il indique que les avantages liés au bulk en termes de flexibilité au niveau des fondeurs (seuls GloFo et IBM utilisant le SOI, et pas TSMC, et AMD a annoncé avoir levé l'exclusivité qu'il avait avec GloFo pour les APU 28nm) et d'outil de design sont plus importants que l'augmentation de performance du transistor lié au SOI (cf. cette actualité).

Il s'agit ici d'un retournement de veste complet, AMD étant un fervent défenseur du SOI depuis son utilisation pour les Athlon 64 en 2003. Il faut toutefois préciser que les APU changent la donne puisque le fait d'être en bulk devrait faciliter leur design côté iGPU, les GPU d'AMD utilisant toujours systématiquement un process bulk.

Pour le moment AMD prévoit de lancer 3 APU en 28nm en 2013 : Kaveri, sur le segment des A-Series actuellement occupé par Llano (en 32nm SOI) et Vishera (en 32nm SOI également), mais aussi Kabini et Temash, des évolutions des Bobcat 40nm. On ne sait encore rien sur d'éventuels processeurs Desktop ou serveurs basés sur l'architecture Steamroller, mais si ils sont en 28nm ils ne seront donc pas en SOI. Reste à savoir si il s'agit d'un abandon définitif de cette technologie ou si AMD et Global Foundries y reviendront pour des gravures de taille inférieure.