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ASML confirme les retards sur l'EUV
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Après Intel, c'est ASML qui dévoile à son tour ses résultats sur le troisième trimestre. L'occasion pour les dirigeants de la société de revenir sur la question de la lithographie EUV, technologie importante pour la fabrication des semi-conducteurs dans les prochaines années, et sur laquelle ASML a massivement misé.
En début d'année l'optimisme était de mise, évoquant un déploiement de l'EUV en cours de vie du node 10nm, et un déploiement complet à 7nm. ASML s'était même félicité d'avoir vendu 15 machines à Intel. Cependant en juillet TSMC avait refroidit les espoirs, indiquant que l'EUV était exclu à 10nm, et n'arriverait peut être qu'en cours de process 7nm.
Nous notions hier qu'Intel avait repoussé la livraison de certaines machines-outils de deux trimestres et il était facile de lire entre les lignes que l'EUV était en cause. Dans leur présentation aux analystes, ASML a indiqué qu'effectivement la livraison de plusieurs machines avait été repoussée, et que seulement 4 machines EUV seraient livrées en 2016 contre sept annoncées. Le choix de repousser l'insertion a 7 et 5nm fait que les commandes ont été repoussées, modifiées vers de nouvelles machines. Derrière la raison des reports, ASML évoque « l'incertitude de ses clients » sur le timing de leurs nodes à venir, ainsi que sur « leurs priorités à court terme ». On y verrait presque un petit tacle envers Intel dont la priorité principale est effectivement les yields en 14nm qui ont été confirmés comme en dessous des attentes hier par le constructeur.
ASML indique que cinq clients sont concernés par les livraisons de machines EUV dans les années à venir pour un total de 11 machines sur les générations 10 et 7nm. Un chiffre plus bas que le nombre de machines supposément vendues à Intel, il s'agissait cependant d'un contrat à long terme basé sur un certain nombre de critères de performances. Une partie de la commande d'Intel sera donc vraisemblablement repoussée sur le 5nm. Au milieu des questions/réponses, le CEO Peter Wennink a confirmé qu'ASML avait misé sur le fait que le 10nm serait un node EUV, ce qui ne sera pas le cas et décale de 6 à 12 mois les demandes de ses clients. Etant donné que l'écart entre deux nodes est plus proche de 24 mois en moyenne, on doutera un peu de cette assertion. En pratique Peter Wennink à confirmé que le déploiement de l'EUV se ferait à partir de 2018/2019 avec des livraisons pour les machines de production courant 2017.
En ce qui concerne les avancées sur les points bloquants derrière l'introduction de l'EUV, ASML est resté relativement muet. La question principale reste la vitesse d'exposition, qui était de 1000 wafers sur une période de 24h (il faut de nombreuses expositions pour réaliser une puce, dont la fabrication prend plusieurs semaines, la vitesse d'exposition est donc un point critique !), un peu en dessous du seuil minimal acceptable (50 à 100 exposition par heure, les machines « classiques » en font 250/h à titre de comparaison). Si ces chiffres semblent proche, l'autre problème est le taux de disponibilité des machines, nous notions la dernière fois que le générateur de goutes d'étain devait être changé tous les quatre jours et que sur une période de 8 semaines, le taux de disponibilité mesuré n'était que de 55%.
Côté rendement, les choses n'ont visiblement pas évolué puisque le même chiffre de 1000 sur une journée a été de nouveau évoqué. ASML indique cependant que sur des périodes de quatre semaines, plusieurs de ses clients ont atteint une disponibilité de plus de 70%. Si l'on pourrait y voir un progrès, le CEO d'ASML a noté qu'il s'agissait de meilleures situations et que la moyenne totale reste plus basse. Peter Wennink a également évoqué que les dernières générations de laser ont posé problème même si ces problèmes seraient résolus.
Le CEO s'est également félicité du fait que deux clients avaient indiqué la « nécessité » de l'EUV à 7nm, même si l'on notera que toutes les annonces que ce soit chez TSMC ou Intel étaient empruntes de prudence, quelque chose de compréhensible vu que des annonces identiques avaient été faites pour le 10nm ! On notera sur la question du 10nm qu'ASML a confirmé que Samsung, TSMC et Intel seront « proches » avec des livraisons à partir du second trimestre. Il a cependant été confirmé que le passage au 10nm serait « complexe » de par le fait que le multiple patterning était généralisé pour de nombreuses couches critiques et qu'il ne faudrait pas sous-estimer le temps nécessaire avant de voir en production ces puces sur le marché.
Résultats Intel pour le troisième trimestre
Intel publiait hier soir ses résultats financiers pour le troisième trimestre. Le constructeur a réalisé un chiffre d'affaire de 14.5 milliards de dollars ce trimestre, pour un bénéfice net de 3.1 milliards. Par rapport au troisième trimestre 2014, cela représente une baisse de 100 millions sur le CA et 200 millions sur le bénéfice, ainsi qu'une baisse de 2% sur la marge brute qui reste haute à 63%.
Dans le détail, l'activité serveur porte les résultats d'Intel, en hausse de 12% par rapport à l'année dernière tandis que la division « client » baisse de 7%. Un chiffre qui n 'est pas surprenant puisque Gartner avait annoncé il y a quelques jours que les ventes de PC étaient en baisse de 7.7% ce trimestre par rapport à l'année dernière.
Les profits réalisés par la division « client » sont par contre nettement en baisse, de 20% par rapport à 2014. Mais à l'époque, on le rappellera, Intel séparait les résultats de sa division mobile (smartphones et tablettes, auteur de pertes fortes). Intel depuis a mélangé ces chiffres ce qui impacte ces résultats.
Durant une session de question/réponse pour les analystes financiers, il a été évoqué que la livraison de « certains équipements » particulièrement couteux a été repoussée de deux trimestres. Sur le 14nm, la question reste compliquée, Intel confirmant qu'ils ont eu des problèmes pour livrer leurs processeurs sur ce trimestre, sans pour autant s'attendre à ce que cela se traduise par une hausse massive de ventes sur le quatrième. Le « cout du 14nm » est également plus elevé qu'anticipé, ce qui veut probablement dire que les yields posent encore problème à Intel un an après le « lancement » du 14nm par le constructeur. La mise en ligne d'une usine 14nm en Irlande semble également avoir été problématique avec des yields encore plus mauvais si l'on en croit la CFO d'Intel, qui n'a pas indiqué si les problèmes étaient résolus.
On notera enfin une confiance sur 3D XPoint, le CEO Brian Krzanich s'attendant même à voir la technologie débarquer un peu partout, y compris dans le monde mobile et IoT. A la question de l'arrivée prochaine d'ARM sur le segment très profitable du serveur (particulièrement ce trimestre pour Intel !), à part des généralités sur le fait que la concurrence a toujours existée, aucune information intéressante n'aura été dévoilée.
Un bloc watercooling pour… SSD !
EK Water Blocks vient d'annoncer la mise sur le marché d'un nouveau bloc de watercooling destiné spécifiquement aux SSD 750 Series d'Intel. Nous vous avions présentés ces SSD PCI Express compatibles NVMe dans cette actualité.
Le bloc a été développé par EK Water Blocks en collaboration avec Intel, on ne s'étonnera donc pas d'y retrouver le logo de la firme de Santa Clara. La base est en cuivre recouverte de nickel tandis que la plaque avant est en acier inoxydable. En plus du système d'alimentation classique latéral, un système additionnel avec fixation vers le haut est fourni pour ceux qui n'auraient pas suffisament d'espace pour le bloc.
Si l'on peut se poser la question de l'intérêt d'un waterblock pour un SSD, on rappellera tout de même que les SSD modernes haut de gamme, du fait de l'augmentation de la densité et des performances tendent à voir leur consommation, et donc leur chauffe augmenter particulièrement en cas de charge soutenue. Le SSD 750 Series d'Intel par exemple, dispose d'une consommation en charge soutenue non négligeable, de 22 watts. Certains SSD (comme le SM951 de Samsung) voient leurs performances baisser au bout de plusieurs minutes de charge soutenue faute de refroidissement de leur contrôleur.
Comptez 90 euros pour ce bloc qui commence à être disponible dès aujourd'hui chez les revendeurs partenaires de la marque.
Pas de SGX sur les premiers Skylake !
Intel vient de publier un PCN (Product Change Notification) concernant les tout fraichement lancés processeurs Skylake. Ce PCN indique l'arrivée de nouveaux S-Spec (un nouveau modèle) pour tous les processeurs Skylake disponibles actuellement sur le marché. Les nouvelles puces apporteront le support de SGX, une technologie présentée à l'IDF par Intel comme étant une nouveauté de Skylake et que l'on pensait déjà présente dans les modèles actuels. Ce n'était cependant pas le cas.
SGX (Software Guard Extension) est une extension du jeu d'instruction x86 qui permet à un processus de créer des zones mémoires « protégées » (baptisées enclaves dans la spécification) auquel seul ce dernier aura accès. La technologie est censée protéger l'accès à ses zones à tout processus tiers (ce qui inclut les débogueurs par exemple). Techniquement SGX est censé être résistant aux attaques logicielles et « certaines » attaques matérielles (Intel n'en dit pas plus).
En pratique, les instructions SGX permettent de réserver des pages mémoires spécifiques, qui seront allouées et gérées directement par le processeur. Ces segments mémoires peuvent contenir à la fois du code et des données, et sont cryptés. Un système de validation permet de vérifier que le code SGX n'a pas été corrompu avant/durant son chargement. Typiquement un programme qui veut utiliser SGX démarrera normalement, puis chargera en mémoire un « blob » de données crypté qui sera transféré au processeur pour être exécuté dans l'enclave après avoir été validé par le processeur (une validation qui peut être basée sur une clef unique incluse dans chaque processeur). Le programme décide alors d'entrer en « mode enclave » pour exécuter du code protégé, ce qui implique un changement de contexte et de pile d'exécution. Il est possible enfin de quitter le mode protégé pour reprendre une exécution normale de l'application, dans ce cas les pages mémoires restent inaccessible a l'application tant qu'elle ne décide pas de rentrer de nouveau en mode enclave.
Sur le papier, SGX peut être intéressant pour certains types d'application ou l'on souhaite maximiser la confidentialité mais l'on peut aussi rapidement voir comment les procédés de validations, qui peuvent inclure la génération à partir d'une clef unique incluse dans chaque processeur, pourraient être facilement utilisés pour créer de nouvelles générations de DRM traquant individuellement les plateformes et leurs utilisateurs.
Reste que dans l'absolu, l'arrivée de ce nouveau S-Spec ne fait que rajouter un épisode de plus au lancement flou de Skylake. Le constructeur avait pour rappel lancé et mis en vente les versions K de Skylake le 5 aout sans communiquer à la presse de détails techniques contrairement à son habitude, et surtout sans publier les documentations techniques de ces puces, une première de mémoire récente (les traditionnelles datasheet). Il aura fallu attendre la fin du mois d'aout et l'Intel Developer Forum pour que le constructeur dévoile une partie des informations et publie enfin les datasheet . Certains détails comme les changements sur les ports d'exécution restent toujours aujourd'hui secrets.
D'un point de vue commercial le lancement de Skylake s'est aussi fait de manière heurtée. Si l'Europe a été correctement approvisionnée début aout en Skylake « K », cela n'a pas été le cas de tous les pays, y compris les Etats Unis ou les Core i7 6700K étaient rares. Des problèmes qui ont commencés à apparaitre en Europe début septembre, y compris sur les modèles non K lancés dans la foulée. On ne sait pas si ce changement de S-Spec est la raison derrière ce lancement et ces disponibilités hachées et plutôt inhabituelles pour Intel.
Le PCN indique que les « nouveaux » Skylake seront disponibles à partir du 26 octobre pour ses clients. Il ne s'agira pas d'un nouveau stepping même si le changement est matériel (« minor manufacturing configuration change » dans le langage Intel).
Microsoft rachète Havok
C'est par un de ses blogs que Microsoft a annoncé avoir racheté Havok. Pour rappel, Havok est un fournisseur de middleware qui propose des bibliothèques dédiées aux développeurs de jeux. La société est principalement connu pour sa bibliothèque de simulation de physique (résolution de contraintes, détection de collisions, etc) sur CPU, Havok Physics, particulièrement multithreadée et disponible pour de nombreuses plateformes.
D'autres bibliothèques sont disponibles comme Havok FX, une version GPU plus limitée de Physics, et d'autres plus spécifiques (destruction d'environnement, simulation de vêtements, intelligence artificielle, etc).
La société avait été rachetée en 2007 par Intel au milieu d'une série d'initiatives dans leur ensemble peu fructueuses (on se souviendra de Larrabee) du constructeur pour percer dans le monde du jeu vidéo et de la 3D. Havok reste cependant excessivement populaire parmi les développeurs de jeux, utilisé notamment dans des franchises comme Assassin's Creed, Call of Duty, Halo ou encore Uncharted.
De nombreux titres, y compris exclusifs aux plateformes consoles de Sony (c'est le cas des jeux de Naughty Dog comme Uncharted et The Last of Us) utilisent aujourd'hui divers middleware Havok. Si Microsoft indique dans son communiqué qu'il continuera à proposer des licences pour les développeurs, des doutes planeront de facto sur les conditions de licence et de support des plateformes consoles concurrentes dans les années à venir. D'autres bibliothèques de simulation de physique sont disponibles aujourd'hui comme la très populaire et open source Bullet Physics (utilisé notamment dans les GTA IV et V) ou encore PhysX de Nvidia.
Microsoft évoque également le « Cloud » comme futur pour Havok, ce qui fera là aussi se poser des questions aux studios partenaires. La firme de Redmond avait présenté cet été Crackdown 3 en évoquant un monde multi joueur entièrement destructible via une simulation déportée sur le « Cloud ». Si une offre « Cloud » d'Havok est envisageable à l'avenir, l'idée de déporter la physique - qui requiert par définition une latence faible - sur le réseau est surtout un acte de communication pour Microsoft qui continue de souffrir du déficit de performances brutes de sa Xbox One face à la Playstation 4. Les deux consoles utilisent pour rappel des APU AMD semblables (8 cœurs Jaguar pour la partie CPU), avec un avantage net pour la version Sony sur la partie GPU qui comporte 18 CU contre 12 chez Microsoft, en plus d'utiliser de la GDDR5 au lieu de DDR3.
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