Les contenus liés au tag Intel

Afficher sous forme de : Titre | Flux Filtrer avec un second tag : AMD; Atom; Core i3; Core i5; Core i7; Haswell; Ivy Bridge; LGA 1150; Pentium; Skylake;

3 architectures 10nm pour Intel ?

Tags : 10nm; Intel; TSMC;
Publié le 21/01/2016 à 17:06 par Marc Prieur / source: Fool.com

Alors qu'Intel a indiqué lors de ses résultats trimestriels avoir pour objectif de revenir au rythme habituel de 2 ans entre deux process de fabrication, il ne semble que ce retour à la normale ne soit pas prévu pour le passage à 7nm.


A l'instar de ce qui se passe sur le 14nm qui va voir passer successivement Broadwell, Skylake et Kaby Lake, ce sont ainsi trois architectures qui seraient prévues en 10nm selon Fool.com : Cannonlake pour le second trimestre 2017, Icelake un an plus tard et finalement Tigerlake au second semestre 2019. L'arrivée des produits en 7nm ne se ferait ainsi pas avant 2020, soit par rapport au planning annoncé en 2010 1 an de retard pour le 14nm, 2 ans pour le 10nm et 3 ans pour le 7nm.

Si Intel aime annoncer une densité supérieure de son 14nm par rapport aux process 14/16nm concurrents, ce que contredisent bien entendu ces derniers, l'arrivée de produits 7nm en 2020 mettrait tout le monde d'accord puisque côté TSMC on devrait voir des puces 7nm sortir des chaines de fabrication avant la fin 2018.

Un tel décalage peut paraître étonnant puisque c'est ASML qui équipe principalement toutes les fonderies, il est très probable qu'il découle en fait de choix différent entre d'un côté attendre l'EUV, ce que fera peut-être Intel pour le 7nm, ou faire appel à de plus en plus de multiple patterning et de parties de process communes avec le node précédent afin de repousser l'EUV au 5nm, ce qui est l'option prise par TSMC. L'avenir nous dira quels choix vont être faits et lequel sera le bon !

L'activité d'Intel au beau fixe

Tags : Intel; Résultats;
Publié le 20/01/2016 à 09:39 par Marc Prieur

Intel a annoncé il y a quelques jours ses résultats financiers. Tout va bien pour le géant de Santa Clara avec 14,9 milliards de $ de ventes au dernier trimestre 2015, en hausse de 1% par rapport à l'an passé, alors que la marge brute est à 64,3% soit 1,1 points de moins. Le bénéfice net s'établi à 3,7 milliards de $, en légère baisse de 1%.

Dans le détail les ventes liées au produit grand public sont en baisse de 1%, alors que celles concernant les serveurs sont en hausse de 5%. L'activité "Internet of Things" connait pour sa part une hausse de 6% mais elle ne représente que 3,6% des ventes.

Intel a par ailleurs indiqué que les produits en 14nm représentaient en novembre plus de 50% du volume en produit grand public, et indique au passage que les processeurs haut de gamme Core i7 et K ont atteint un record de vente cette année. Brian Krzanich a par ailleurs confirmé le lancement des Xeon E5 Broadwell-E au premier semestre 2016. Le 10nm reste pour sa part en retard et ne verra pas le jour avant 2017, Intel faisant état d'un écart d'environ deux ans et demi au lieu des deux ans habituels entre deux process.

Du retard et de la PRAM pour 3D XPoint

Publié le 15/01/2016 à 15:59 par Marc Prieur / source: EETimes

Annoncé en juillet 2015, la mémoire 3D XPoint est pour rappel une nouvelle technologie mémoire annoncée par Intel et Micron. Cette mémoire est censée offrir un compromis entre DRAM et NAND, que ce soit en termes de coût mais aussi de vitesse, tout en conservant la persistance de données de cette dernière. Elle pourrait ainsi être utilisée au sein de SSD offrant 5 à 8x plus d'IOPS mais aussi sur des DIMM. Combiné à de la DRAM, la ReRAM qui est certes un peu moins rapide permet en effet d'offrir pour un même tarif une capacité doublée.


Mais alors qu'il était initialement question d'un lancement commercial en 2016, Guy Blalock le co-DG d'IM Flash (joint-venture Intel/Micron) a indiqué qu'il faudrait encore 12 à 18 mois afin de pouvoir lancer la production en volume alors que les échantillons seraient presque prêts. Il faut dire que 3D Xpoint nécessiterais de nombreux nouveaux matériaux, dont certains ne sont trouvables que chez un seul fournisseur.

De plus à l'instar de ce qui se passe avec la migration vers la 3D NAND, le coût de la transition des chaines de fabrication de NAND classique vers 3D XPoint explose tout comme l'espace nécessaire pour assurer un bon débit du fait de nombreuses étapes supplémentaires dans la fabrication. Pour ne rien arranger les futures transitions vers les 3D Xpoint de seconde et troisième génération qui nécessiteront peut-être l'EUV devraient être aussi couteuses, alors que côté 3D NAND le coût sera divisé par 2.

Voilà qui tempère quelque peu les annonces en fanfare de l'été dernier, alors qu'à l'époque Intel et Micron avaient indiqués que la 3D Xpoint était … en production ! Il ne s'agissait donc en aucun cas d'une production de puces finales et en volume. Au passage, Guy Blalock a enfin confirmé ce qui se cache derrière la 3D Xpoint, à savoir un matériau de type chalcogénure associé à un switch Ovonyx : on a donc à faire à de la PRAM (Phase-change memory) et non de la ReRAM.

Ovonyx est une société crée en 1999 entre autre par un ancien dirigeant de Micron et qui a longuement travaillé sur la PRAM et qui a vendu de nombreuses licences pour utiliser ses brevets à des entreprises tierces, Intel a investi dans la société en 2000 et 2005 et Micron a racheté des parts de la société en 2012. En juillet 2012 Micron avait annoncé être le premier à fabriquer une puce PCM en volume, à l'époque une puce de 128 Mo fabriquée en 45nm qui était combinée avec 64 Mo de LPDDR2… avant de mettre ensuite de côté la PCM pour plusieurs années. Espérons que 3D XPoint aura droit à un meilleur sort !

1500$ pour l'i7-6950X Broadwell-E à 10 cœurs ?

Publié le 11/01/2016 à 12:18 par Marc Prieur

Intel n'a jamais été connu pour faire des cadeaux et le lancement de Broadwell-E ne devrait pas y échapper. Ainsi alors qu'on se réjouissait de l'arrivée d'une déclinaison 10 cœurs en version X et 8 cœurs en version K, cela serait accompagné selon nos confrères de Computerbase d'un tarif revue à la hausse puisqu'il est question de 1499$ pour l'i7-6950X 10 cœurs contre 999$ pour l'actuel i7-5960X 8 cœurs. De là à imaginer que l'i7-6900K 8 cœurs serait à 999$ et non pas 583$ comme l'i7-5930K 6 cœurs il n'y a qu'un pas.


Voilà qui devrait grandement compromettre l'intérêt de Broadwell-E par rapport à Haswell-E, alors qu'on aurait pu penser qu'Intel allait faire un peu profiter ses clients des économies réalisées grâce au passage en 14nm. Dans tous les cas un tel prix ne serait pas une première pour Intel qui avait déjà lancé les Core 2 Extreme QX9775 au même tarif en 2008. A l'époque ces processeurs devaient être associés par paire au sein de la plate-forme Skulltrail afin d'atteindre les 8 cœurs sur une carte mère à 650$ !

Focus : i5-6400 à 4.5 GHz, le retour de l'oc chez Intel ?

Publié le 30/12/2015 à 16:25 par Marc Prieur

Courant décembre plusieurs fabricants de cartes mères ont publié de manière plus ou moins officielle des bios permettant d'overclocker n'importe quel Skylake, et non uniquement les K. De quoi s'affranchir de la "taxe" overclocking du géant de Santa Clara et de retrouver ce qui a fait pendant des années l'intérêt de la chose, à savoir acquérir un processeur moyen de gamme et en tirer les performances d'un modèle haut de gamme ?

Petite histoire de l'overclocking chez Intel

Depuis...

[+] Lire la suite

Top articles