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Après le Compute Stick présenté il y a deux ans, Intel récidive dans le domaine du PC miniaturisé avec la Compute Card .

Ce petit appareil qui ne mesure pas plus de 5 mm d'épaisseur (pour 9,5 cm de long, et 5,5 de large) embarque un processeur Kaby Lake dont le TDP ne dépasse pas, selon Intel, 6 watts.

Il dispose également d'une connectivité Bluetooth et Wi-Fi, de mémoire vive et de mémoire flash. Cette Compute Card n'a toutefois pas vocation à remplacer un PC à proprement parler, et vous ne trouverez aucune autre connectique qu'un dérivé de port USB-C.

Mais placé dans un dock, ou dans n'importe quel appareil capable de le recevoir, cet ordinateur de poche peut alors jouer son rôle.

L'idée d'Intel est plutôt ingénieuse : un tel dispositif permet de mettre à jour très simplement les capacités d'un appareil, téléviseur ou autre.

Le géant du semi-conducteur n'est d'ailleurs pas le premier à avoir cette idée : Samsung avait déjà imaginé un kit de mise à niveau, mais compatible uniquement avec ses propres téléviseurs, tandis que Nvidia avait rendu possible l'intégration de son Tegra 2 et 3 sur une carte au format SoDimm .

Toutefois, ces tentatives n'ont pas réellement porté leurs fruits. Intel a-t-il le moyen de réussir là où d'autres ont échoué ? Quoi qu'il en soit, plusieurs constructeurs semblent déjà intéressés, et non des moindres (Sharp, Foxconn, HP, Dell, Lenovo).

Intel précise que sa Compute Card devrait arriver en juin, avec plusieurs configurations disponibles. La firme devrait également évoquer en pratique son module lors de l'IDF, pour présenter différents exemples d'utilisation.

Intel a fait la démonstration lors de sa conférence  du CES 2017 d'un ordinateur portable 2-en-1 annoncé comme équipé d'une puce Cannon Lake. Intel cherche ainsi à rassurer quant à la tenue de son planning en ce qui concerne le 10nm qui reste prévu pour la fin de l'année.

Rappelons que Cannon Lake ne sera décliné que sur mobile et en version 2 coeurs, afin de de viser le segment qui profitera le plus du passage au 10nm côté consommation mais aussi d'essuyer les plâtres de la montée en puissance du 10nm sur une petite puce après un lancement du 14nm pour le moins problématique. Il faudra a priori attendre un an de plus que le 10nm soit étendu à d'autres usages.

Par ailleurs Intel s'est surtout concentré sur la VR lors de cette conférence, même si en parallèle il a notamment annoncé son modem 5G (fonctionnant en sub-6 GHz et mmWave). Il a notamment été question de la mise en production du projet Alloy, un concept de casque mêlant réalité virtuelle et réalité augmentée, en fin d'année mais aussi de l'arrivée de la technologie de VokeVR dans l'Oculus Rift, elle qui officie déjà dans le Gear VR de Samsung.

VokeVR est une entreprise qui a développé une plate-forme de diffusion d'événements en direct et en réalité virtuelle, en s'appuyant sur un procédé de capture vidéo stéréoscopique propriétaire. Intel a fait l'acquisition de cette société il y a deux mois.

Alors que AMD fourbit ses armes autour de Ryzen, Intel semble donc négliger ce qui a fait sa force jusqu'ici, préférant se tourner vers ce qu'il considère comme l'avenir. Après avoir loupé le coche de la mobilité, Intel n'a sans doute envie d'être distancé également dans le secteur de la réalité virtuelle qu'il considère comme prometteur, mais il faudra plus qu'une conférence dédiée pour y parvenir !

Intel accompagne la sortie de ces processeurs Intel Core de "7ème" génération de nouveaux chipsets, avec côté grand public les Z270 Express, H270 Express et B250 Express. Comme d'habitude c'est le Z270 qui disposera du plus de fonctionnalités, permettant d'avoir accès à l'overclocking CPU et à la séparation des lignes PCIe de ce dernier vers plusieurs ports, alors que le H270 sera un peu bridé en terme d'USB 3.0 et de PCIe et le B250 encore plus, perdant également l'usage du RAID. Les fabricants de cartes mères vont bien entendu renouveler toute leurs gammes avec des dizaines de modèles chacun, cédant pour la plupart à la mode des LED multicolores (sic).

Mais qu'apporteront réellement ces cartes mères par rapport au Z170, H170 et B150 Express ? Finalement pas grand-chose, si ce n'est l'assurance de disposer d'office d'un bios compatible avec les Kaby Lake là où les cartes de génération précédente nécessitent souvent une mise à jour du bios qui doit se faire avec un Core de 6è génération (ou sans processeur pour les cartes le permettant).

Pour le reste les nouveautés liés au chipset en lui-même sont relativement faibles. On reste ainsi à 6 ports SATA 6 Gbps et 10, 8 et 6 USB 3.0 sur chipset Z, H ou B. Le nombre de ports PCIe lié au chipset augmente par contre avec respectivement 24, 20 et 12 lignes Gen3 contre 20, 16 et 8 en génération 100. De quoi multiplier les ports M.2 par exemple, mais pour rappel le lien entre chipset est processeur reste en DMI 3.0 soit l'équivalent de 4 lignes PCIe 3.0.

Les chipsets Serie 200 sont par ailleurs les premiers à supporter officiellement la technologie Optane. Ces SSD de petite taille, 16 ou 32 Go, utilisent de la mémoire 3D Xpoint ultra rapide et sont utilisés pour faire office d'intermédiaire entre le support de stockage et la mémoire. Rien de bien révolutionnaire en pratique a priori, Intel mettant en avant une réactivité comparable à un SSD en couplant HDD et Optane… autant utiliser un SSD directement alors ? Voilà qui nous rappelle les SSD lorsqu'ils étaient utilisés comme accélérateur via la technologie Intel Smart Response, ce qui ne nous avait pas convaincu à l'époque.

En sus des Core i5 et i7 dont nous vous parlons dans un focus dédié, Intel décline Kaby Lake sur desktop sur des Core i3 en attendant l'arrivée de Pentium un peu plus tard. La gamme se compose ainsi :

• i3-7350K : 2C/4T, 4 Mo LLC, 4.2 GHz, 60W, 168$
• i3-7320 : 2C/4T, 4 Mo LLC, 4.1 GHz, 51W, 149$
• i3-6320 : 2C/4T, 4 Mo LLC, 3.9 GHz, 51W, 149$
• i3-7300: 2C/4T, 4 Mo LLC, 4.0 GHz, 51W, 138$
• i3-6300 : 2C/4T, 4 Mo LLC, 3.8 GHz, 51W, 149$
• i3-7100 : 2C/4T, 3 Mo LLC, 3.9 GHz, 51W, 117$
• i3-6100: 2C/4T, 3 Mo LLC, 3.7 GHz, 51W, 117$

Comme les i5/i7, on retrouve à tarif équivalent un gain de fréquence d'environ de 200 MHz, auquel il faut ajouter pour rappel le support de la DDR4-2400 ainsi que celui du décodage 4K HEVC 10-bit / VP9 et de sorties numériques HDPC 2.2 par l'iGPU.

Mais le point le plus notable est bien entendu l'apparition du premier i3 "K", c'est-à-dire qui dispose d'un coefficient multiplicateur débloqué pour l'overclocking et qui devrait être capable d'atteindre les 4.7-4.9 GHz en overclocking comme ses compères. De quoi redonner ses lettres d'or à cette gamme bridée depuis trop longtemps ?

Pas vraiment car malheureusement l'i3-7350K inaugure aussi un niveau tarifaire inédit pour un i3 avec pas moins de 168$ alors que les quatre coeurs Core i5-7400 (3.0-3.5 GHz) et Core i5-7500 (3.4-3.8 GHz) sont respectivement à 182 et 192$. C'est donc trop cher pour être vraiment utile, sauf pour une utilisation très spécifique ayant peu d'intérêt dans un nombre de coeurs élevé. Dans le domaine ludique c'est par exemple trop tard alors que le nombre de jeux capables d'exploiter 4 coeurs et plus est en croissance.

A contrario des Core i7 et i5 Kaby Lake disponibles dès le lancement, il faudra a priori attendre environ une semaine pour voir les Core i3 débarquer en boutique.