Initialement prévus pour le second trimestre de cette année, les Skylake-X et Kaby Lake-X d'Intel ne devraient être annoncés que durant la Gamescom, qui se déroulera du 22 au 26 août à Cologne.

C'est en tous cas ce que croit savoir le site Benchlife, qui donne quelques informations sur ce futur lancement.

Les Skylake-X devraient ainsi être proposés en versions six, huit et dix coeurs (pour un TDP de 140 W). Les Kaby Lake-X ne seront quant à eux dotés que de quatre coeurs, pour un TDP plus raisonnable de 112 W. Tous perdent le GPU intégré.

Ces processeurs, compatibles avec le DDR4-2667, fonctionneront sur la plateforme Basin Falls, prendront place dans le socket LGA-2066 (et donc de nouvelles cartes mères) et s'appuieront sur le chipset X299, qui prendra en charge le support d' Optane. Pour rappel, bien que son nom diffère, le PCH X299 est une variante de celui utilisé sur les chipsets Kaby Lake (Series 200).

Notez que d'après les informations de Benchlife, ces processeurs ne seraient pas commercialisés sous la nomenclature "-X", mais "-K". Nous voilà rassurés sur le déverrouillage de l'overclocking (ce dont on ne doutait pas). Reste à l'être sur les prix pratiqués par Intel.

Entre Apple et Qualcomm, le torchon brûle. Le géant américain réclame un milliard de dollars à son fournisseur, auquel il reproche des composants facturés à des tarifs trop élevés, et le non-respect d'une remise que Qualcomm avait pourtant consentie à Apple.

Pour expliquer le pourquoi de ces plaintes, il convient de s'attarder sur les soucis d'ordre judiciaire auxquels Qualcomm est actuellement confronté. Début 2015, la Chine a infligé une amende de près de 975 millions de dollars à la marque, sans que celle-ci n'y trouve à redire. Fin décembre dernier, c'est au tour de la Korea Fair Trade Commission (Corée du Sud) de pénaliser Qualcomm, à hauteur de 850 millions de dollars. Et le 17 janvier dernier, la Federal Trade Commission (FTC) américaine a, elle aussi, attaqué la firme. A chaque fois, ce sont les mêmes arguments qui sont avancés : Qualcomm exercerait des pratiques anticoncurrentielles.

Ce qui est reproché au fournisseur, c'est un abus de position dominante généré par des contrats imposés aux fabricants de smartphones et liant l'utilisation de licences et d'approvisionnement de puces.

D'après ces différentes enquêtes, Qualcomm aurait abusivement utilisé son portefeuille de brevets comme levier commercial. La marque dispose en effet de brevets essentiels pour l'utilisation des réseaux mobiles dans les smartphones, et même une entreprise de renom comme Apple a été contrainte de négocier.

C'est ainsi que, de 2011 à 2016, le géant de Cupertino a accordé une exclusivité à Qualcomm quant à la fourniture de puces modem. En échange, ce dernier avait consenti une ristourne sur les tarifs d'utilisation des brevets.

Cette réduction, Qualcomm ne l'a jamais appliquée, la firme reprochant à Apple d'avoir participé à l'enquête menée par la Korea Fair Trade Commission en Corée du Sud.

Quoi qu'il en soit, cette exclusivité a empêché toute concurrence de s'exercer sur les appareils de la firme à la pomme.

La Commission Européenne travaille sur un dossier similaire, puisqu'elle reproche à Qualcomm d'avoir tenté d'évincer Icera du marché (entre 2009 et 2011) en vendant à perte ses puces, et en versant illégalement des sommes pour s'assurer l'exclusivité auprès d'un constructeur dont le nom n'a pas été dévoilé. Le Japon et Taïwan ont également ouvert des enquêtes concernant les pratiques de Qualcomm.

Abus de position dominante

En s'assurant de réduire ainsi à peau de chagrin la concurrence (Freescale, NXP, Infineon, Texas Instruments, Renesas Electronics ou STMicroelectronics en ont fait les frais, Nvidia -qui avait racheté Icera-, Broadcom ou Marvell ne sont jamais parvenus à percer), Qualcomm aurait alors été en mesure de renverser la machine avec de nouveaux accords. Puisqu'il devenait le premier fournisseur du marché (66% de parts de marché en 2014, 59% en 2015, largement devant Mediatek), il pouvait n'accepter de fournir ses puces qu'à la condition que les constructeurs acceptent de payer le prix fort pour l'utilisation de ses licences.

Enfin, cette position dominante permettait à Qualcomm de vendre ses puces à un tarif supérieur à celui du marché. Ce sont ces tarifs qu'Apple met également en avant dans sa plainte.

Qualcomm se défend trop tard ?

De son côté, Qualcomm a décidé de faire appel quant à la décision du régulateur coréen et dit vouloir contester "avec vigueur" l'accusation de la FTC américaine, dont elle estime qu'elle est « erroné, ne repose sur aucune base économique et s'appuie sur une mauvaise compréhension de l'industrie mobile. »

Mais les relations entre le fournisseur et les fabricants de smartphones semblent s'être considérablement détériorées depuis le début de ces enquêtes, et la réaction d'Apple n'est que le symbole d'un mouvement d'émancipation de plusieurs constructeurs vis à vis de Qualcomm.

MediaTek, bien sûr, mais aussi Intel sont ainsi en train de récupérer certains des marchés auparavant réservés à Qualcomm, tandis que Samsung a commencé à produire ses propres puces pour équiper ses smartphones. Et les chinois Spreadtrum, HiSilicon et Leadcore arrivent sur le marché pleins d'ambition. Résultat : à la fin du premier semestre 2016, Qualcomm devait "se contenter" de 50% du marché des modems cellulaires. Un chiffre qui pourrait encore baisser à l'avenir.

mDeux chercheurs spécialisés dans la sécurité informatique et travaillant pour le compte de la société Positive Technologies ont profité du Chaos Communication Congress pour dévoiler une faille qui touche tout particulièrement les processeurs SkyLake et Kaby Lake d'Intel installés dans des portables ou des NUC (les CPU de la série U).

Comme ils l'ont démontré, il est possible, via l'interface de débogage, de réécrire le BIOS, d'installer des logiciels ou d'accéder au contenu en mémoire.

Cette interface est accessible via un port USB 3.0 que l'assaillant doit identifier et auquel il doit accéder physiquement. Mais une simple clé USB suffit, dans les faits, à mettre à mal les sécurités matérielles comme logicielles.

Il est à noter que cette faille n'est pas nouvelle et fut déjà exploitée par le passé. Elle requérait toutefois un matériel coûteux et compliqué à trouver, matériel qui exploitait un port ITP-XDP dont toutes les cartes mères n'étaient pas équipées.

Depuis Skylake et l'introduction de la Direct Connect Interface (DCI), l'interface de débogage est devenue accessible par un simple port USB, ce qui rend l'exploitation de la faille nettement plus simple d'autant que sur bien des systèmes, la DCI est activée par défaut.

Indétectable et insensible au système d'exploitation utilisé, une telle attaque ne peut finalement être évitée qu'en désactivant l'accès à l'interface de débogage via l'USB. Au fait de ce problème majeur, Intel n'a, pour l'heure, aucune réponse à apporter. Une mise à jour du firmware des cartes mères concernées est donc le seul moyen de se prémunir d'un éventuel problème.

Les chercheurs ont réalisé une vidéo qui explique en détail cet exploit, vidéo que vous pouvez trouver ci-dessous.

Pour rappel, Intel a réservé aux nouveaux chipsets de la série 200 le support de la technologie Optane. Ces SSD de petite taille, 16 ou 32 Go, utilisent de la mémoire 3D Xpoint ultra rapide et sont utilisés pour faire office d'intermédiaire entre le support de stockage et la mémoire.

Mais sur la page dédiée à Optane  du site d'Intel, on peut lire noir sur blanc que Optane est compatible avec les chipsets portables HM175 et QM175, qui appartiennent bel et bien à la série 100. Sortis à l'occasion de l'arrivée de Kaby Lake, ils ne constituent en réalité qu'une évolution très ténue des HM170 et QM170, seule la révision du firmware étant modifiée selon Ark .

On peut dès lors se poser une question simple : Intel bride-t-il Optane sur les chipsets de la série 100 (qui disposent de la compatibilité NVMe et d'un port M.2) via ses pilotes RST afin de mettre en avant sa série 200 ? Même si on s'en doutait déjà, cela ne fait que renforcer cette supposition.

Heureusement ce bridage, contrairement à d'autres, n'est pas très problématique vu l'intérêt limité d'Optane : Intel lui-même met en avant une réactivité comparable à un SSD en couplant HDD et Optane… autant utiliser un SSD directement alors ? Voilà qui nous rappelle les SSD lorsqu'ils étaient utilisés comme accélérateur via la technologie Intel Smart Response, ce qui ne nous avait pas non plus convaincu à l'époque.

A lire également : Les premiers portables avec Optane présentés au CES

Intel a profité du CES et de la sortie de ses nouveaux processeurs Kaby Lake pour rafraîchir sa gamme NUC : le fondeur propose cinq nouveaux modèles, qui affichent tous un design légèrement retravaillé et embarquent pour certains une connectique Thunderbolt 3.

Deux de ces cinq NUC (les références NUC7i3BNK et NUC7i5BNK) sont les plus compacts (115 x 111 x 35 mm), et embarquent respectivement un Core i3-7100U et un Core i5-7260U.

Les NUC7i3BNH et NUC7i5BNH reprennent les mensurations précédentes, mais gagnent 16 mm en hauteur. Pourquoi ? Parce qu'elles disposent d'un emplacement supplémentaire au format 2,5 pouces pour l'unité de stockage, là où les deux premières déclinaisons évoqués ne comptent qu'un slot M.2 (SATA ou PCIe x4).

Le dernier NUC introduit par Intel est bâti quant à lui autour d'un Core i7-7567U et affiche également 49 mm de haut, puisqu'il propose lui aussi un emplacement 2,5 pouces.

Autres différences entre ces modèles : là où les versions Core i3 disposent d'un HD Graphics 620 et d'un port USB Type-C (3.1 Gen2), les versions Core i5 et Core i7 embarquent un Iris Plus (640 et 650, respectivement), ainsi qu'un port USB Type-C compatible Thunderbolt 3.

Tous sont en revanche équipés d'une prise jack, d'un récepteur infrarouge et de deux ports USB 3.0 en façade, d'un lecteur de cartes microSD sur le côté, et de deux autres ports USB 3.0, d'un port USB de Type-C, d'une sortie HDMI 2.0 et d'un port Ethernet Gigabit à l'arrière du boîtier.

Les deux emplacements DDR4 (jusqu'à 32 Go) et le module sans fil compatible Wi-Fi 802.11ac et Bluetooth 4.2 (Intel Wireless-AC 8265) sont également en commun.

Ces cinq nouveaux NUC devraient arriver sur le marché au cours du premier trimestre, promet Intel, qui ne communique pour l'heure aucun prix.