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Il est devenu aujourd’hui évident qu’une plateforme sans support de l’USB 3.0 n’est pas tournée vers l’avenir compte tenu de l’importance que devrait prendre cette interface. Si les périphériques compatibles commencent à arriver, aucun chipset ne le supporte nativement et actuellement les fabricants de cartes-mères doivent utiliser un contrôleur externe (fabriqué par Nec mais d’autres arrivent) dont l’intégration est particulièrement complexe sur la plateforme Intel. Cela permet cependant à un écosystème USB 3.0 de se mettre en place.

Gigabyte, qui a été l’un des premier à miser sur l’USB 3.0, y avait dédié une grande pièce dans laquelle de nombreux constructeurs étaient invités à venir présenter leurs produits compatibles.
Si au départ cette situation a permis à certains fabricants de cartes-mères de se démarquer de la concurrence, ce n’est plus le cas aujourd’hui puisque tous proposent des solutions avec USB 3.0. Par contre tous doivent jongler avec les coûts et les limitations liés à ce support et au Computex nombreux étaient les fabricants taïwanais qui exprimaient leur lassitude face à cette situation et au retard d’Intel étant donné que les prochains chipsets série 6 pour CPUs Sandy Bridge ne supporteront toujours pas cette norme.

Il en va de même pour les fabricants de boîtiers qui font face à un choix difficile : laisser l’USB 3.0 de côté ou subir les coûts du retard d’Intel. Enernax qui a pour le moment opté pour la première solution nous a indiqué qu’actuellement la production de la connectique était relativement faible, ce qui fait exploser les coûts. Remplacer la connectique USB 2.0 par de la connectique USB 3.0 entraînerait ainsi un surcoût de 10 à 20€ selon le fabricant. Une telle augmentation tarifaire refroidirait de nombreux clients mais d’un autre côté, l’absence d’USB 3.0 nuit à certains produits dont l’achat se fait à plus long terme.

D’autres fabricants de boîtiers ont fait un choix différent, par exemple Lian Li qui propose toute une gamme compatible USB 3.0, qui passe cependant par un câble externe puisque la connectique interne sur les cartes-mères n’est pas encore en place et standardisée. Certains fabricants de cartes-mères, tels qu’ECS, ont décidé de livrer une connectique USB 3.0 pour l’avant des boîtiers avec leurs solutions haut de gamme. Cela ne résout bien entendu pas le problème du coût puisque livré avec la carte-mère ou avec le boîtier, l’USB 3.0 se paye dans tous les cas.


ECS va fournir ce double connecteur USB 3.0 avec ses cartes-mères haut de gamme.

Intel vient d'annoncer son intention de délivrer des produits basés sur son architecture Many Integrated Core (MIC) afin de créer des plates-formes traitant des teraflops. Destiné au HPC (High Performance Computing), le premier produit, "Knights Corner", sera gravée en 22nm et devrait donc débarquer vers 2012. Doté de plus de 50 cœurs, ce processeur sera destiné à accélérer les calculs massivement parallèles.

Il s'agit en fait ni plus ni moins que d'une utilisation dans le cadre du HPC du projet Larrabee, abandonné en tant que puce graphique, ainsi que du CPU 48 cores SCC annoncé en décembre dernier. Intel livre d'ailleurs à l'heure actuelle les premiers kits de développement "Knights Ferry", qui prend côté hardware la forme d'une carte-fille PCI-Express qui embarque la puce Larrabee 1ère du nom (désormais nommée Aubrey Isle) qui est elle équipée de 32 cores à 1.2 GHz associés à un cache de 8 Mo et 1 à 2 Go de GDDR5.


Avec son architecture MIC, Intel tiens bien entendu à consolider sa place au sein du TOP 500 des supercalculateurs, 82% des systèmes étant équipé en Intel, notamment face à la poussée actuelle des GPU. On notera d'ailleurs que NVIDIA a fait une entrée remarquée à la 2nd place du TOP500 (1ère place théorique) de Juin avec un supercalculateur chinois architecturé autour de Tesla C2050 !

Intel vient d’annoncer que la mémoire NAND MLC 25nm mise au point en collaboration avec Micron était désormais produite en volume et livrée à ses clients. Annoncé en février, cette puce mémoire Flash de 8 Go est la première utilisant une finesse de gravure si réduite, ce qui lui permet de ne mesurer que 167mm² contre 172mm² pour une puce 4 Go en 34nm. Intel et Micron indiquaient alors que la production en volume devait débuter au cours du second trimestre, ils sont donc dans les temps.

Les premiers SSD Intel basés sur cette puce ne devraient toutefois pas voir le jour avant le dernier trimestre. Il ne faut en effet pas perdre de vue que l’architecture de la puce à changé par rapport à la génération précédente, ce qui nécessite des réajustements côté contrôleur. La taille d’une page passe en effet de 4 à 8 Ko et celle d’un bloc de 512 Ko à 2 Mo.

Sachant qu’il est possible de lire ou d’écrire une puce NAND par page et que les données ne peuvent être effacées que par bloc, le passage à ces puces devrait donc avoir un impact positif sur le prix des SSD mais pourrait être légèrement négatif côté performances.

Si Intel a présenté il y’a peu un wafer de son futur Sandy Bridge à l’occasion de l’IDF Pékin, le fondeur a également livré récemment des dizaines de prototypes à ses partenaires. Un d’entre eux a publié sur le forum XtremeSystems  des premières photos. On y voit le processeur, seul et monté dans un Socket "LGA115x" (en fait le futur LGA1155). Il s’agit ici d’une version dual-core à 2.4 GHz.

Cette première photo nous permet de réaffirmer l’incompatibilité entre LGA1155 et LGA1156. Les détrompeurs que l’on trouve de chaque côté du processeur sont en effet placé plus haut, puisqu’il n’y a plus que 3 points de contact au dessus sur celui de gauche et 4 points sur celui de, soit deux de moins de part et d’autre que sur LGA1156 ! Il sera donc impossible, de placer un processeur LGA1155 dans un Socket 1156, et vice-versa.


Bit-tech  publie d’ailleurs un diagramme clair montrant cette différence. Le LGA1156, lancé en septembre 2009, n’aura donc qu’une durée de vie d’un peu plus d’un an … voilà donc une très mauvaise habitude qu’Intel reprend ! Reste maintenant à savoir si AMD saura en profiter, en confirmant par exemple la compatibilité entre son futur Bulldozer les actuelles cartes mères AM3.

Lors de l’IDF qui se déroule actuellement à Pekin, Intel a montré pour la première fois un wafer 32nm de processeurs utilisant la nouvelle architecture "Sandy Bridge". Le fondeur a par la même occasion confirmé que la production de ce processeur démarrerait au 4è trimestre 2010, ce qui laisse penser à un lancement commercial en toute fin d’année voir en début d’année 2011.

Si on ne voit pas grand chose sur le wafer, l’une des vignettes de la présentation est plus parlante puisqu’elle dévoile le die en lui-même. On peut voir sur ce dernier la partie graphique (à gauche), suivie vers la droite de 4 cores.


On retrouve à droite le contrôleur mémoire et les I/O. Tout est donc inclus sur le die 32nm, alors que les Core i3/i5 actuels disposent d’un die séparé en 45nm pour la partie graphique et mémoire, en sus du die 32nm pour le CPU en lui-même. Il ne va pas sans dire que cela augmentera la bande passante et diminuera sensiblement les latences, d’autant que la partie graphique partagera le cache du processeur.


Intel annonce par ailleurs un IPC et une gestion de l’alimentation amélioré, ce afin de permettre un nouveau saut en terme d’efficacité énergétique. Pour rappel, Sandy Bridge intégrera l’AVX, qui n’est ni plus ni moins que le successeur du SSE. Les registres passeront de 128 à 256 bits et permettra de travailler sur 3 opérandes, une idée qui sera également intégrée dans le SSE5 d’AMD et qui permettra d’aller plus loin dans la fusion CPU/GPU.