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Un document Intel publié par Benchlife.info  vient confirmer une rumeur datant de novembre dernier : les futurs chipsets Intel Serie 300, nom de code Cannon Lake PCH-H, intégreront nativement la gestion de l'USB 3.1 Gen2 (6 ports) ainsi que celle du Wi-Fi 802.11ac et du Bluetooth. Des fonctionnalités qui, comme d'habitude, ne seront probablement pas disponibles sur l'intégralité de la gamme (Z370, H370, B350, etc.)

On notera que le nom de code du chipset fait référence à Cannon Lake alors même que ce processeur 2 coeurs 10nm ne devrait, dans un premier temps tout du moins, pas y être associée puisque prévu uniquement en version SoC. Que ce soit sur LGA sur PC de bureau ou BGA pour PC portable haut de gamme, ces chipsets sont prévus pour être associés avec Coffee Lake, qui est pour rappel toujours en 14nm mais disposera de 6 coeurs en configuration maximale.

Selon les informations recueillies par Benchlife , Intel a avancé le planning de la plate-forme LGA 2066. Alors qu'Intel visait jusqu'à il y'a peu août, il est désormais question des dates suivantes pour la disponibilité de ces différents éléments en version finale :

• Skylake-X : fin juin / début juillet
• Kaby Lake-X : fin juin / début juillet
• Kaby Lake-X PCH : fin mai

On peut donc s'attendre à une annonce de tout ce petit monde dès le Computex qui a lieu du 30 mai au 3 juin, avec une disponibilité effective un mois plus tard. Pour rappel, le X299 partagera la majorité des fonctionnalités du Z270 utilisé sur LGA 1151 mais le nombre de SATA passera de 6 à 8. Il sera capable d'accueillir deux types de processeurs distincts :

• Skylake-X : 6 à 10 coeurs, jusqu'à 44 lignes PCIe Gen3, 4 canaux DDR4, TDP 140W
• Kaby Lake-X : 4 coeurs, 16 lignes PCIe Gen3, 2 canaux DDR4, TDP 112W

Contrairement au LGA-2011 v3 on pourra donc utiliser une gamme de processeur assez large, à l'instar de ce que va permettre AMD sur AM4, mais pour que ce soit utile encore faut-il que le prix des cartes mères soit raisonnable. Un autre avantage de KBL-X face à KBL pourrait se situer au niveau du contact HIS-die si Intel se décidait à utiliser une soudure sur KBL-X.

Intel lance les Xeon E3 v6, qui ne sont ni plus ni moins que des Kaby Lake LGA 1151. 8 modèles sont au catalogue , il s'agit dans tous les cas de 4 coeurs avec 8 Mo de L3 mais avec ou sans HyperThreading et avec ou sans iGPU. Le TDP est de 72w sans iGPU, 73w avec … ce qui ne veut bien entendu pas dire que l'iGPU ne consomme que 1w : en charge mixte la fréquence Turbo du CPU sera réduite pour ne pas dépasser le TDP. Le tarif varie entre 193$ pour un E3-1220 v6 (4C/4T, 3.0-3.5 GHz) et 612$ pour un E3-1280 v6 (4C/8T, 3.9-4.2 GHz).

Par rapport à la gamme Xeon E3 v5  on note que le TDP est en légère baisse puisqu'il était de 80W, avec en plus des fréquences généralement légèrement supérieures. Il n'existe pas contre pas encore de versions 45 ou même 25W comme c'est le cas en v5.

Les Xeon E5 v3 LGA 1151 se distinguent des Core i7 et i5 part le support de la mémoire ECC. Ils nécessitent des cartes mères spécifiques à base de chipset C232/C236, les mêmes que pour les E3 v5. On notera au passage qu'Intel annonce le support d'Optane Memory sur cette plate-forme, une nouvelle preuve que la limitation aux chipsets Serie 200 sur PC de bureau est purement logicielle.

C'est finalement en cette fin mars qu'Intel lance officiellement ses Optane Memory, dont la disponibilité est attendue pour le 24 avril. Déclinés en versions 16 et 32 Go, ces SSD NVMe au format M.2 et interfacés en PCIe x2 sont destinés à faire office de cache du disque principal. Ce cache ne fonctionne que pour le disque de boot, qui doit être connecté à un chipset Intel Serie 200 voire HM175, QM175 ou CM328 dont le contrôleur est configuré en mode RAID.

Malgré une capacité réduite de 16 ou 32 Go utilisant 1 ou 2 puces 3D Xpoint 128 Gb 20nm, les performances absolues des Optanes n'ont pas trop à rougir, preuve de la supériorité de cette mémoire sur la NAND classique. On est en effet à 1200/280 Mo/s en lecture/écriture séquentielle pour 300K/70K IOPS en aléatoire, dans les deux cas avec 4 commandes simultanés. La latence typique est de 6µs en lecture et 16µs en écriture, alors que la consommation est annoncée à 0.9-1.2w au repos et 3.5w en activité. L'endurance est de 100 Go/jour durant la durée de garantie de 3 ans soit 3400 à 6800 cycles.

Il faut compter 44$ pour la version 16 Go et 77$ pour la version 32 Go. Afin de convaincre Intel met en avant des cas avec d'un côté 8 ou 16 Go de mémoire vive et un disque dur 3.5" 1 To, et de l'autre le même système avec cette fois 4 Go de mémoire vive et un Optane Memory 16 Go. Malgré la mémoire vive nettement inférieure, la seconde machine serait nettement plus rapide pour un démarrage et le lancement de Word/PowerPoint/Excel/Outlook, l'ouverture d'Adobe Photoshop Elements 15 et d'une image ou encore le lancement de World of Warcraft (13.23s contre 86.37s par exemple pour ce dernier cas).

Des cas idéaux avec un éventail de données à cacher rentrant pile poil sur l'Optane et on l'imagine des lancements préalables répétés, comme c'est toujours le cas avec ce genre de mise en avant. N'oublions pas que chez Intel le cache est un véritable serpent de mer, c'était déjà le cas avec la NAND classique avec Robson en 2005, Briadwood Memory Technology en 2009 et finalement Smart Response Technology en 2011.

Difficile toutefois de trouver ce positionnement pertinent en 2017 quand d'une part des solutions intermédiaires "natives" tels que les SSHD existent également mais surtout que les SSD de capacités raisonnables sont relativement abordables, ce qui couvre déjà un éventail de solution très large pour qui voudrait à juste titre se défaire de la lenteur d'un disque dur classique.