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Jusqu'alors la série de SSD 330 d'Intel plafonnait à une capacité de 180 Go. Aujourd'hui Intel lance un modèle de 240 Go que l'on attend à un prix avoisinant les 200$.

Intel serait sur le point de sérieusement raboter le prix de ses SSD. C'est du moins ce que laisse entendre VR-Zone qui fournit au passage une liste détaillée des modèles et des baisses annoncées. Et ces dernières pourraient aller jusqu'à 37%... sacré coup de rabot ! Ceci dit, les SSD Intel étaient assez mal positionnés face à la concurrence. Ce rabais, attendu pour le mois d'août, aura le mérite de rendre les produits Intel plus compétitifs.

Les SSD concernés par les baisses sont les 320, 330 et 520. Les prix que nous mentionnerons plus loin sont les prix "magasin" officiels, exprimés $ hors taxe, et non les tarifs OEM.

Dans la série des SSD 320, les modèles de petite capacité seront peu impactés. Les SSD 320 de 300 Go verront leur prix baisser de 11% (passant de 519$ à 464$). Le SSD 320 de 600 Go quant à lui passerait de 1 059$ à 879 $.

Ce sont donc surtout les séries 520 et 330 qui seront les plus fortement baissées. Examinons d'abord les baisses anticipées sur les séries 520:

SSD 520 60Go: -9% (de 109$ à 99$)
SSD 520 120Go: -26.4% (de 189$ à 139$)
SSD 520 180Go: -28.6% (de 279$ à 199$)
SSD 520 240Go: -25.8% (de 349$ à 259$)
SSD 520 480Go: -37.7% (de 809$ à 594$)

Les rabais consentis sur les SSD de série 330 sont tout aussi généreux:

SSD 330 60Go: -26.5% (de 94$ à 69$)
SSD 330 120Go: -30.2% (de 149$ à 104$)
SSD 330 180Go: -34.1% (de 234$ à 145$)

La baisse est particulièrement intéressante sur les SSD de grosse capacité. Reste que, bien que conséquente, elle ne devrait pas permettre à Intel de casser les prix du marché, mais bien de s'aligner... en restant même souvent un poil plus cher que les autres.

Intel vient d'annoncer un investissement  de 3.3 milliards d'euros dans ASML, société de fourniture d'outils de photolithographie, utilisés dans la création de processeurs. Cet investissement se découpe en plusieurs parties, tout d'abord une entrée au capital d'ASML par Intel à hauteur de 10 pourcents pour un montant d'environ 1.7 milliards d'euros, accompagnée d'un financement à hauteur de 553 millions de dollars. Ce financement servira à accélérer la recherche et le développement autour d'outils fonctionnant avec des wafers de 450mm.

Comme nous l'avions évoqué précédemment, le passage de wafers de 300 mm à 450 mm de diamètre permet d'augmenter fortement la capacité de production. Cependant, lorsque l'on cumule cela à la réduction de la finesse de gravure, l'intérêt de cette transition diminue pour beaucoup dans l'industrie dont les volumes sont significativement inférieurs à ceux d'Intel. Après l'annonce d'un consortium, Intel pousse un peu plus en avant par cet investissement qui s'étalera sur cinq années, et sur lequel ASML semblait trainer quelque peu les pieds. La firme avait indiqué en octobre dernier envisager un prototypage du 450 mm pour 2016 et un déploiement pour 2018, soit très en retard sur ce qu'espérait Intel. Une accélération des priorités devrait donc être attendue même si elle n'est pas quantifiée précisément dans le communiqué.

Une seconde phase d'investissement s'ajoute à celle-ci, elle est cependant soumise à l'approbation des actionnaires d'ASML. Elle consistera - si validée - en une prise additionnel de 5% de parts de capital pour environ 838 millions d'euros. A ceci s'ajouteront 276 millions d'euros sur cinq années pour financer la mise au point d'outils utilisant la lithographie EUV. ASML investit depuis plusieurs années dans cette technologie et pense que la production de puces NAND pourrait commencer chez ses clients en 2012 (2014 pour la mémoire et 2016 pour les processeurs étant les dates annoncées jusqu'ici). Cet investissement secondaire va fortement dans l'intérêt d'ASML qui a misé très fortement sur cette technologie depuis de longues années, il devrait donc être accepté sans problème par les actionnaires. Pour rappel, Intel avait passé commande à ASML d'une première machine de test… en 2002 !

Intel a récemment publié les spécifications des deux premiers Core i3 Ivy Bridge. Il s'agit des versions mobiles de ces CPU, les versions desktop n'étant pas attendues avant un à deux mois.

Le premier CPU annoncé est un Core i3-3110M. Il offre deux coeurs cadencés à 2,4 GHz (sans Turbo) et 3 Mo de cache L3, ainsi qu'une partie graphique Intel HD 4000 à 650 MHz (Turbo jusqu'à 1 GHz), un contrôleur mémoire double canal gérant la DDR3-1600. L'HyperThreading est de la partie, mais pas l'AES-NI. Le tout pour un TDP de 35W.

L'autre CPU est un ULV, le Core i3-3217U. Lui aussi dual core avec HyperThreading, il se contente d'un TDP de 17W pour une fréquence de 1,8 GHz (sans Turbo). Là encore le contrôleur mémoire gère la DDR3-1600 sur deux canaux et l'Intel HD 4000 à 350 MHz (Turbo jusqu'à 1,05 GHz) s'occupe de l'affichage. Côté fonctionnalités on note qu'il perd la gestion du PCI Express 3.0 par rapport au Core i3-3110M et se limite à la version 2.0.

Nos confrères de CPU-World  reviennent sur quelque slides qui ont été publiés sur le forum Chiphell  et qui offrent quelques détails sur Haswell-EP/EN, la déclinaison Xeon bi-socket de l'architecture Haswell.