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Le lancement de Windows 8 en octobre prochain sera l'occasion du lancement de plusieurs formats de tablettes. Microsoft lui même avait annoncé deux formats distincts avec Surface (voir notre actualité), d'un côté des tablettes ARM, plus fines, fonctionnant sous Windows RT (une version un peu plus bridée de l'OS) et de l'autre des tablettes x86, un peu plus épaisses et reprenant les processeurs des Ultrabooks.

Intel ne devrait pas en rester là puisque le constructeur va en prime mettre en avant ses processeurs Atom afin de proposer également des tablettes comparables physiquement aux modèles ARM, mais qui tourneront sous Windows 8.

Selon ces slides montrés lors de l'IDF, Intel proposera un nouveau SoC baptisé Clover Trail. Basé sur le SoC Atom Medfield qu'Intel met en avant pour les smartphones, Clover Trail serait un Atom double coeur (Medfield ne dispose que d'un coeur avec Hyperthreading) dont la fréquence peut atteindre 1.8 GHz. La partie graphique n'est pas évoquée, Medfield utilisant pour rappel un PowerVR SGX 543.


Lenovo a déjà annoncé une Thinkpad2 basée sur Clover Trail
Une déclinaison Smartphone de Clover Trail semble également prévue sous le nom de code Clover Trail+. L'Atom Z2580 serait lui aussi basé sur un Atom double coeur est il est annoncé ici également un doublement des performances graphiques par rapport à Medfield. Dans les deux cas, l'arrivée précise de ces nouveaux SoC sur le marché n'est pas précisée même si l'on imagine avec le modèle tablette que le constructeur vise la sortie de Windows 8. La génération suivante, baptisée Bay Trail reposera pour rappel sur une nouvelle architecture OoO comme nous l'avions vu précédemment, en plus d'être fabriqué en 22nm.

Un nouvel extrait d'une roadmap Intel concernant l'Ivy Bridge-E a fait son apparition sur bsn . Pour rappel cette déclinaison n'est prévue que pour l'été 2013 (cf. news).

On peut voir sur cet extrait que le Socket sera de type LGA 2011, ce qui était déjà connu, et on a la confirmation de la compatibilité avec le chipset X79 Express. Attention toutefois, ce n'est pas encore la garantie que les cartes mères actuelles seront compatibles, on a déjà eu le droit par le passé à des surprises à ce niveau.

Côté chipset pas de nouveauté et donc pas d'USB 3.0 natif. Ivy Bridge-E sera bien entendu gravé en 22nm, et Intel ne donne aucune indication sur le nombre de cœurs et la taille du cache qui seront actifs sur les versions Core i7. On sait juste que les performances CPU seront améliorées. La DDR3-1866 sera officiellement supportée sur 4 canaux, au lieu de la DDR3-1600 actuellement, tout comme le PCI-Express Gen3. En effet si les Xeon en Sandy Bridge-E sont officiellement PCI-Express Gen3, Intel se contente pour les versions Core i7 du PCI-Express Gen2, tout en indiquant supporter une vitesse de 8 GT/s qui est celle du Gen3...

Entrevue il y a quelques mois de cela, la plateforme ultra compacte «Next Unit Of Computing» à été montrée lors de l'IDF. Contrairement aux prototypes montrées en mai, il s'agissait ici d'une version plus proche de la version finale de la carte mère, utilisant cette fois ci un processeur Ivy Bridge (au lieu de Sandy Bridge sur les prototypes précédents).

La carte mère développée par Intel intègre à l'arrière un Core i3 3217U d'un TDP de 17 Watts. Le chipset QS77 intégré supporte l'USB 3.0 en théorie, mais sur la version présentée la carte ne disposait que de ports USB 2.0. Trois ports de ce type sont présents sur la carte, un a l'avant et deux à l'arrière. En plus de deux slots RAM, la carte mère intègre un port mSATA pour le stockage et un port mini-PCIe pour placer une carte WiFi. Une seconde version de la carte mère était également annoncée, intégrant un contrôleur thunderbolt à la place d'un des deux HDMI et du port Gigabit Ethernet.


Le constructeur proposera sa carte à ses partenaires qui pourront l'intégrer dans des systèmes de leur choix. Intel propose également des exemples de boitiers. La version rouge intègre la carte mère équipée de Thunderbolt, la version noire intégrant la carte mère classique.


Côté prix, Intel espère que ses partenaires pourront atteindre un prix de 399 dollars sur un système complet (chassis + RAM + SSD mSATA). Une version utilisant un processeur au TDP plus bas (tel les versions 10 watts annoncées hier) est à l'étude, même s'il semble probable qu'elles n'arrivent pas avant le lancement d'Haswell.

En plus de ce que nous indiquions ce matin, nous avons glanés quelques détails supplémentaires sur la partie graphique intégrée à Haswell

D'abord au niveau du support des écrans. A l'image d'Ivy Bridge, trois framebuffers distincts sont gérés dans la puce pour piloter jusque trois écrans. Une possibilité qui réclame que deux ports DisplayPort soient présents sur la carte mère (voir notre test d'Ivy Bridge pour plus de détails) et qui n'est en pratique pas exploitée.

Haswell améliorera un peu la situation en supportant officiellement les hubs Display Port (MST pour Multi Stream Transport). Une démonstration d'Intel nous a montré l'utilisation de trois écrans simultanés connectés via trois hubs 2 ports chainés les uns aux autres (en pratique deux hubs 2 ports auraient suffit, Intel mettait simplement en avant pour sa démonstration sa gestion du chainage).


Sur ce schéma, on peut voir l'exemple d'une carte mère ou six écrans (4 DP et 2 HDMI)sont connectés sur deux ports Display Port. Attention cependant : s'il est possible de connecter plus de trois écrans, en pratique seuls trois images distinctes peuvent être générées côté GPU. Intel met simplement en avant avec ce schéma la possibilité d'effectuer du mirroring. Intel n'est pas le premier a gérer le support des hubs MST, AMD par exemple le propose depuis les HD 6000. Seul problème, ces hubs sont encore aujourd'hui introuvables. Rayon d'espoir sur ce point : selon notre interlocutrice, le modèle utilisé (basé sur un contrôleur ST Micro) pour la démonstration sera réellement disponible avant la fin du mois !


Terminons avec quelques détails supplémentaires sur les coeurs graphiques proprement dits. D'abord, une des particularités de la version GT3 de l'IGP est qu'elle dispose de deux partitions indépendantes, Intel les appelle «slice». L'intérêt de ce découpage est que dans le cas d'une charge graphique «légère», Haswell peut désactiver complètement l'un de ses slices pour limiter la consommation, une fonctionnalité qui a été ajoutée dixit le présentateur de la conférence pour les Ultrabook. Une confirmation du fait que l'on devrait retrouver ce GT3 dans des SKUs mobiles !


Enfin, Intel a ajouté quelques détails sur la partie codec de son IGP. On trouve quelques ajouts qui visent principalement l'accélération de la vidéo conférence. D'abord, l'encodeur H.264/AVC (connu sous le terme marketing QuickSync, voir ici) gère désormais la version «Scalable» du format. Il s'agit d'une extension du H.264 adaptée à la transmission de vidéo en ligne qui rajoute une notion de robustesse, le format peut en effet continuer a décoder une version dégradée de la vidéo en cas de fluctuation de la bande passante par exemple. Deux autres formats sont également gérés, le MPEG2 en encodage et le MJPEG en décodage. Dans les trois cas, le but est le même : ces formats serviront à accélérer des applications de type vidéo conférence (avec la possibilité d'améliorer le streaming également dans le cas du SVC).

Si la Keynote n'a pas été l'occasion de grandes annonces, les sessions techniques de l'IDF sont toujours beaucoup plus riches en détails ! Une première session de la matinée était dédiée à l'architecture d'Haswell, celle qui prendra place dans les remplaçants d'Ivy Bridge.

D'abord dans les grandes lignes, trois versions seront disponibles. Outre la version desktop et mobile, une version spécifique deux coeurs dédiée aux ultrabook sera également au programme. Différence principale avec la version mobile, elle intégrera (au sein du package) directement le chipset, pour un TDP de 15 watts (Intel n'ayant pas précisé si la version sous les 10 watts dont nous parlions précédemment intègrera également le chipset).

La modularité est le maitre mot utilisé par Intel pour Haswell. Outre le nombre de cores qui variera de deux à quatre, on trouvera trois coeurs graphiques distincts.


La nouveauté vient de l'arrivée de GT3, une troisième option graphique qui double ce qu'Intel appelle le slice. On trouvera donc deux blocs de rasterisation, de Z, de Stencil et de blending en plus des unités de calculs doublées. La partie en amont du GPU a été redimensionnée en fonction pour pouvoir gérer ces blocs supplémentaires. La présence du bloc mémoire additionnel a été éludée dans la présentation.


Du côté de la gestion de l'énergie, la plateforme gère les états SOix (1, 2 et 3) notamment supportés par Microsoft pour Windows 8 sous le nom de Connected Standby . L'intérêt de ces états est de proposer une plus grande finesse dans la gestion de l'économie d'énergie avec la possibilité de sortir de ces modes de veille avancés en 100 micro secondes, 3 milli secondes et 300 milli secondes (pour SOi 1, 2 et 3 respectivement).


Comme nous l'indiquions précédemment, Intel a effectué quelques changements dans son architecture CPU. D'abord du côté des instructions par cycles, deux ports sont ajoutés ce qui permet au moteur OoO de traiter jusque 8 instructions par cycle. Deux ports peuvent être utilisés pour les instructions FMA (A=A+BxC en virgule flottante), doublant leur capacité théorique de traitement.



Les modifications ne s'arrêtent pas là avec des changements (non documentés) sur l'unité de prédiction de branchements et une augmentation de la taille de multiples buffers.

Intel est revenu sans plus de précisions sur le support de la mémoire transactionnelle, avec TSX. Nous avions pour rappel parlé de cette technologie en détails dans cet article. D'autres détails devraient être dévoilés dans des sessions techniques sur lesquelles nous reviendrons bientôt.


Dernier point notable au niveau de la PCU, Intel indique que le ring bus et la mémoire cache font désormais partie d'un plan d'alimentation complètement séparé.

Des premiers détails plutôt alléchants pour ces puces. Leur arrivée étant toujours prévue pour le second trimestre 2013.