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Intel réoriente ses SSD vers le Pro
Intel SSD 530 en approche
Intel SSD 335 : nouveau design et capacités
Intel arrête le SSD 330 Series 240 Go
Intel lance son SSD 335 en MLC 20nm
Intel réoriente ses SSD vers le Pro
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Intel a annoncé au travers de son PCN un grand ménage au sein de ses gammes de produit SSD. Les SSD 313, 320, 520, 525 et 710 sont désormais en fin de vie. Les SSD 330 Series 60 et 120 Go ont pour leur part subit le même sort début mai, sans remplacement par des 335 comme ce fut le cas des 180 et 240 Go.
Tous sont basés sur de la mémoire 25nm, en version MLC classique généralement, MLC haute endurance sur le 710 mais aussi en SLC sur les SSD 313, des mSATA 20 et 24 Go destinés au SSD caching.
Comme d'habitude chez Intel l'arrêt n'est pas brutal et Intel prendra les commandes pour ces produits pendant encore quelques mois, néanmoins il précise que du fait de contraintes d'approvisionnement en 25nm elles ne seront pas forcément honorées.
L'Intel SSD 910, au format PCIe, reste donc le seul SSD en 25nm d'une gamme qui pour le reste est composée de SSD utilisant de la MLC 20nm : SSD 335, DCS3500 et DCS3700. Seul le SSD 335, disponible uniquement en versions 180 et 240 Go et qui utilise un contrôleur SandForce, est destiné au grand public alors que les DC S3500 et DC S3700 utilisant un contrôleur maison sont orientés vers le monde professionnel. Logiquement, Intel conseille à ses clients de passer du SSD 710 au DC S3700 (MLC HET dans les deux cas), et plus étonnamment du SSD 320 au DC S3500 alors que le premier était plutôt destiné au grand public et le second au monde pro, en écartant complètement le SSD 335.
Intel semble donc se désengager du marché des SSD grand public, probablement parce qu'il n'offre plus un niveau de marge suffisant pour un géant de Santa Clara habitué à des marchés plus juteux. Il faut également rappeler que début 2012 Intel s'était désengagé partiellement de sa joint-venture IMFT au sein de laquelle il fabrique de la Flash en association avec Micron.
Intel SSD 530 en approche
VR-Zone a publié une la dernière feuille de route connue pour les SSD Intel. Elle confirme tout d'abord l'apparition durant ce premier trimestre des Intel SSD 335 en versions 180 et 80 Go que nous avions repérés il y'a peu. Intel parle d'optimisations à venir sur cette gamme, il reste à voir de quoi il s'agit précisément.
On peut également y voir l'apparition d'un SSD 530 plus haut de gamme. Il fera également appel à de la NAND 20nm, et on peut logiquement s'attendre comme entre les 330 et 520 à des performances en écriture légèrement supérieures ainsi qu'à une garantie plus longue, passant de 3 à 5 ans.
Le SSD 530 devrait être lancé au premier trimestre en versions 80 et 180 Go en NGFF SATA. NGFF ? Il s'agit d'un nouveau format destiné aux Ultrabook. Alors que le mSATA fait 30x51mm, le NGFF ne fait que 22mm de largeur pour 5 options côté longueur : 30, 42, 60, 80 et 110mm. L'épaisseur nécessaire entre la carte mère et le haut du SSD est également moins importante : 2.75mm en version simple face et 3.85mm en version double, contre 4.85mm pour le mSATA.
Enfin, deux Sockets sont disponibles : le Socket 2 qui permet une connectique SATA ou PCI Express x2, ou le Socket 3 qui permet une connectique PCI Express x4. Bien que standardisé le NGFF est donc un format très (trop ?) ouvert qui permet pas moins de 30 combinaisons !
Les versions mSATA et 2.5" de l'Intel SSD 530 sont pour leur part prévues pour le second trimestre 2013.
Intel SSD 335 : nouveau design et capacités
Intel a publié un PCN (Product Change Notification) concernant son SSD Intel 335. On y apprend deux choses, la première est l'arrivée fin janvier d'un nouveau design pour la coque, que voici :
Mais le plus intéressant c'est l'arrivée d'autres capacités sur cette série dotée de NAND MLC 20nm puisque Intel mentionne au passage des versions 80 et 180 Go, aux codes produits respectifs de SSDSC2CT080A4K5 et SSDSC2CT180A4K5. Reste à savoir à quelle date ces SSD seront disponibles.
Intel arrête le SSD 330 Series 240 Go
Intel vient d'annoncer qu'il allait arrêter sous peu l'Intel SSD 330 Series dans sa version 240 Go, au profit de la version SSD 335 240 Go. Pour rappel, le 335 utilise de la mémoire MLC 20nm en lieu et place de la MLC 25nm. Moins onéreuse à produire, la MLC 20nm affiche une endurance officielle similaire à 3000 cycles d'écritures alors que côté performances les deux modèles sont assez proches, avec un léger avantage en écriture au 335.
Les versions 60 Go, 120 Go et 180 Go du 330 ne sont pas concernées, Intel n'ayant pas lancé de 335 dans ces capacités. Les plus gros clients d'Intel pourront encore en commander auprès de ce dernier jusqu'au 20 février prochain, pour une livraison au plus tard le 22 mars 2013.
Intel lance son SSD 335 en MLC 20nm
Intel vient d'annoncer son Intel SSD 335, que l'on avait déjà aperçu au japon il y a peu. Décliné dans une unique capacité de 240 Go, il s'agit du premier SSD utilisant de la mémoire Flash NAND MLC IMFT gravée en 20nm. Cette mémoire avait été annoncée en avril 2011 pour une production en volume au cours du second semestre 2011, et il y a donc a priori eu quelques imprévus.
Intel ne donne que peu de précisions sur ce SSD pour le moment. Le contrôleur reste comme sur le 330 un SandForce SF-2281, associé cette fois à de la mémoire IMFT MLC 20nm synchrone. Les performances suivantes sont donc dans le cas de données très compressibles :
- Lecture séquentielle : 500 Mo /s
- Ecriture séquentielle : 450 Mo /s
- Lecture aléatoire 4K QD32 : 42 000 IOPS
- Ecriture aléatoire 4K QD32 : 52 000 IOPS
Le SSD 335 240 Go utilise une interface SATA 6 Gbps, il est garanti 3 ans et Intel annonce une endurance minimale de 20 Go d'écritures par jour sur cette durée. Cette nouvelle génération de mémoire 20nm est censée être aussi endurante que la 25nm, mais moins chère à produire. Toshiba grave de son côté de la mémoire MLC 19nm, utilisée sur le Plextor M5P, alors que Samsung est en 21nm sur les mémoires MLC et TLC respectivement utilisées sur les Samsung 840 Pro et 840.
