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Les 5 contenus précédentsIntel donne quelques infos sur le 14nm
Broadwell-K, 14nm en LGA fin 2014
La production de Broadwell repoussée d'un trimestre
IDF: Bay Trail, Broadwell et les 2-in-1
Broadwell au second semestre 2014
Intel Broadwell : +5% d'IPC et TDP de 5 watts
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Intel a livré des détails supplémentaires sur son architecture Broadwell et les processeurs Core M qui seront les premiers à en bénéficier d'ici à la fin de l'année.
Côté architectural tout d'abord, Intel a détaillé les diverses améliorations intégrées lui permettant au final d'annoncer une hausse d'IPC supérieur à 5% par rapport à Haswell. Comme souvent, la prédiction de branchement a été améliorée, tout comme le TLB mais aussi la multiplication en virgule flottante ou encore la division. Intel précise que ces améliorations ont été introduites sur la base d'un rapport Performance:Puissance de 2:1, c'est-à-dire qu'un gain de 2% de performance ne devait pas entraîner plus d'1% de hausse de consommation, contre 1:1 pour les améliorations intégrées dans Haswell.
L'iGPU a également droit à ses améliorations, avec 20% d'unités d'exécutions mais aussi 50% d'unités de texturing supplémentaire. Intel saupoudre par-dessus des améliorations micro architecturales qui devraient permettre une efficacité accrue, pour peu que l'iGPU ne soit bien sûr pas limité par la bande passante mémoire.
Concernant le Core M, il s'agit de Broadwell-Y c'est-à-dire une version intégrant au sein d'un même packaging un Broadwell 2 cœurs 14nm, un HD Graphics avec 24 EUs ainsi que le chipset Broadwell PCH-LP, qui reste lui gravé en 32nm mais avec des optimisations permettant de réduire sa consommation au repos de 25% et en charge de 20%.
Pour cette déclinaison de Broadwell, Intel vise clairement la basse consommation via son process 14nm et met même en avant son intégration au sein de tablettes fanless d'une épaisseur de 9mm. Il est question d'une réduction supérieur à 2x du TDP, malgré un niveau de performance supérieur, vis-à-vis de Haswell-Y dont le TDP est de 11.5 watts et par ailleurs Intel indique qu'il faut atteindre les 5 watts pour son objectif fanless… dès lors le TDP des Core M les plus économes, si il n'est pas mentionné, semble clairement de 5 watts.
Toujours dans le but d'une intégration plus poussée, Intel a nettement réduit la taille de la puce. Au niveau du die tout d'abord, cette version de Broadwell fait 0.63x son équivalent Haswell grâce au passage en 14nm et malgré les fonctionnalités supplémentaires (on serait à 0.51x sans ces dernières). Mais le packaging a également été amélioré puisqu'un Broadwell-Y mesure 30x16.5x1.04mm, contre 40x24x1.5mm pour un Haswell-Y. La surface est donc quasiment divisée par 2, alors que la hauteur est réduite de 30%. Selon Intel il serait possible de faire des cartes mères 25% plus petites avec Broadwell-Y.
Voilà donc des avancées qui semblent prometteuses sur le papier pour Broadwell-Y. Reste à savoir si elles permettront à Intel de percer sur les marchés qui seront désormais ouvert à la gamme Core, et si le 14nm se montrera aussi efficace lorsqu'il sera décliné sur des puces plus performantes. Pour celles-ci il faudra malheureusement attendre l'an prochain !
Résultats Intel Q2 en hausse
Intel vient d'annoncer ses résultats financiers pour le second trimestre avec un chiffre d'affaires de 13.8 milliards de dollars. Un chiffre conséquent, en hausse de 8% par rapport au même trimestre l'année dernière (qui était rappelons-le une année particulièrement difficile pour le PC) et qui reste même supérieur au chiffre enregistré en Q2 2012 (13.5 milliards). Le bénéfice net s'élève à 2.8 milliards avec une marge brute en forte hausse atteignant les 64.5% (contre 58.3% l'année dernière).
On note une hausse de 6% par rapport à l'année dernière de l'activité « PC Client ». Le volume de vente est en hausse de 9% mais le prix moyen est lui en baisse de 4%. Dans le détail, on notera que le desktop est en hausse de 8% en volume et de 2% en prix moyen. C'est le prix moyen côté PC portables qui fait un peu chuter les chiffres : si le volume est en hausse de 9%, le prix moyen baisse de 7%. L'effet « Chromebook » se fait clairement sentir ici, tout comme la poussée de Bay Trail sur les portables représentant 20% de leur volume.
La division Data Center d'Intel est elle aussi en forte hausse, +19%, mais c'est surtout la baisse importante de la division Mobile/Communications qui retient l'attention avec seulement 51 millions de chiffre d'affaire, en baisse de 67% par rapport au trimestre précédent. La question du LTE (4G) pose toujours problème côté smartphones pour le constructeur. Si Intel propose un tel modem LTE externe (le XMM 7160) il est limité et pas vraiment utilisé, alors que la qualification d'un modem LTE-Advanced (le XMM 7260) a été repoussée et devrait intervenir au cours ce de trimestre.
Concernant le 14 nm, Brian Krzanich a indiqué qu'une étape de qualification des Core M « Broadwell » avait été franchie et évoque une disponibilité de plateformes Broadwell pour les premiers modèles avant la fin de l'année - mais un volume pour les OEM pour le premier semestre 2015. Cherry Trail, la version 14nm de Bay Trail a également été évoquée pour un lancement avant la fin de l'année.
On notera que concernant Skylake, malgré des roadmaps qui circulent, Brian Krzanich a indiqué que la fenêtre de lancement était 2015 et que la date précise n'était pas encore fixée. Un langage relativement diplomatique qui semble laisser une marge pour décaler éventuellement le lancement au-delà du second trimestre, le CEO indiquant que cela dépendrait en partie de ses partenaires.
EUs des iGPU Broadwell et Skylake
CPU-World a dévoilé quelques informations sur le nombre d'Executions Units qui seront intégrées dans Broadwell et dans Skylake.
A l'heure actuelle, les Haswell disposent en fonction de la version de leur iGPU (GT1, GT2 ou GT3) de 10, 20 ou 40 EUs, une hausse significative par rapport à Ivy Bridge qui intégrait 6 et 16 EUs en GT1 et GT2 (contre 6 et 12 sur Sandy Bridge).
Sur Broadwell on aura droit à une hausse de 20% sur les GT2 et GT3 qui passeront alors à 24 et 48 EUs. On ne sait pas s'il en sera de même pour le GT1. Côté Skylake en sus des GT2 et GT3 on devrait voir apparaitre une déclinaison GT4 de l'iGPU intégrant pas moins de 72 EUs, soit une hausse de 50% par rapport au maximum sur Broadwell et 80% par rapport à Haswell !
Ces GT4 resteront accompagnés de 128 Mo d'eDRAM qui font office de cache de niveau 4 pour le CPU et le GPU, ce afin de ne pas être trop limité par la bande passante mémoire même si celle-ci sera en hausse du fait de la DDR4. Skylake intégrera également une fonction dénommée Shared Virtual Memory a priori destinée au partage d'une même zone mémoire système par le CPU et le GPU, ce qui évitera les copies de données inutiles dans le cadre du calcul hétérogène. On notera également qu'il est question sur Skylake d'un support du VP8 et de HEVC/H.265 tant au niveau du décodage que de l'encodage via QuickSync.
Computex: Intel Core M : le Broadwell 14nm mobile
En cette première journée de Computex, Intel a organisé sa traditionnelle keynote lors de laquelle Renee James, présidente d'Intel, a dévoilé la marque Core M et voulu insister à nouveau sur l'attachement de la société au marché PC et sur le fait que, malgré toutes les prévisions, ce dernier tient la route voire reste même en croissance.
Pour parler de croissance, Intel n'hésite pas à élargir massivement la définition de ce qu'est un PC, en y incluant dans un premier temps les tablettes et en envisageant de faire de même pour tout objet qui dispose de capacités de calcul et de communication. En bref, tout ce qui inclut du x86 entre potentiellement dans le cadre de cette définition très flexible du PC.
Pour pouvoir accéder à plus de périphériques, Intel finalise notamment la plateforme SoFIA 3G, un SoC Atom dualcore lowcost équipé d'un modem 3G maison, une première intégration de ce type pour Intel. Elle est attendue pour fin 2014 mais d'autres SoFIA devraient suivre en 2015 avec du quadcore et du LTE. Ces SoC ne seront cependant pas fabriqués dans les fonderies d'Intel mais bien chez TSMC en passant par un partenaire chinois, Rockchip, de toute évidence pour ne pas devoir traiter en direct avec le fondeur taiwanais.
Intel compte également sur sa future architecture Broadwell, qui inaugurera la gravure en 14nm, pour passer à la vitesse supérieure dans le monde des tablettes et tenter d'y monter en gamme par rapport à l'offre Atom.
Renee James avec un prototype de tablette Broadwell
La présidente d'Intel a confirmé que les versions mobiles de Broadwell, avec des TDP de moins de 10W, se retrouveront bien dans des tablettes avant la fin de l'année, en présentant le prototype Llama avec écran 12.5", 7.2mm d'épaisseur, 670 gr et un refroidissement passif. Asus a également annoncé un hybride basé sur Broadwell, le Transformer T300 Chi qui est attendu pour Noël.
Pour intégrer ces futures puces Broadwell dans sa gamme, soit entre les Atom et les Core iX classiques, Intel exploitera une nouvelle marque : Core M, avec une variante vPro. Cette marque est destinée à représenter le top en termes de performances pour les tablettes haut de gamme. Avec des designs de plus en plus raffinés autour de ses SoC Atom et avec la sortie de la Surface 3 de Microsoft en Core iX, Intel nous a indiqué que tout pointait vers un marché prêt à accueillir cette montée en gamme. Pour les autres dérivés Broadwell, il faudra par contre patienter un peu plus longtemps…
Broadwell en fin d'année seulement (et encore)
En octobre 2013, Intel avait annoncé que la mise en production des puces Broadwell en 14nm était repoussée d'un trimestre et désormais prévue pour ce premier trimestre 2014, la faute à des yields plus faibles qu'attendus. Le lancement commercial des puces était pour sa part maintenu, sans plus de précision, au second semestre 2014.
On en sait maintenant un peu plus sur le calendrier de lancement grâce à la publication de deux extraits de roadmap par VR-Zone concernant les plans d'Intel pour les Broadwell à deux cœurs 15W et 28W destinés aux portables. Ce n'est ainsi qu'au quatrième trimestre qu'une partie de la gamme 15W passera à Broadwell, alors qu'il faudra attendre le premier trimestre 2015 pour la gamme 28W.
Voilà qui confirme les rumeurs persistantes de ces dernières semaines indiquant que les problèmes d'Intel sur son 14nm n'étaient pas encore complètement résolus, malgré les informations d'Intel en fin d'année passée qui se voulaient rassurantes.
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