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Intel annonce sa plateforme X299, 4 à 18 coeurs !

Publié le 30/05/2017 à 09:00 par Guillaume Louel

Intel profite du Computex pour annoncer l'arrivée prochaine de sa nouvelle plateforme desktop haut de gamme. Comme nous l'avions évoqué, elle requiert un nouveau socket LGA 2066, tout en conservant la compatibilité des radiateurs, et de nouvelles cartes mères utilisant le chipset X299.

Les processeurs utiliseront une nouvelle nomenclature "X-Series", qui fait écho aux noms de codes des puces (Kaby Lake-X et Skylake-X) mais surtout aux processeurs Extreme Edition qui utilisaient la lettre X en fin de dénomination.

Comme nous vous l'indiquions, Kaby Lake-X sera représenté par deux modèles, les Core i5-7640X et Core i7-7740X. Comme leurs pendants LGA 1151, ils sont limités à quatre coeurs, deux canaux mémoires, 16 lignes PCIe et seul le Core i7 disposera de l'HyperThreading. Pour un prix identique leur fréquence est par contre légèrement supérieure, mais les cartes mères seront plus chères, avec des ports PCIe et des slots DIMM qui ne seront pas tous utilisables.

Skylake-X est le véritable successeur de Broadwell-E, et en plus des apports liés à la microarchitecture Skylake que nous avons déjà vu à l'oeuvre sur LGA 1151 il apporte la gestion de l'AVX-512 et un changement important au niveau des cache le L2 passe de 256 Ko à 1 Mo par coeur. En contrepartie la taille du L3 est revue à la baisse, 1.375 Mo au lieu de 2.5 Mo, mais ce dernier est désormais non-inclusif. Un changement qui devrait être bénéfique en pratique.

Le gros de la gamme sera représenté par ces Skylake-X qui seront au choix des Core i7... ou des Core i9. On retrouvera deux i7, les 7800X et 7820X avec 6 et 8 coeurs. Au delà, on passe au Core i9 qui démarre à 10 coeurs. Comme la rumeur le supposait, on verra bien également un modèle douze coeurs, mais Intel ne s'est pas arrêté là.

Des modèles 14, 16 et 18 (!) coeurs ont également été ajoutés à la gamme d'Intel qui ne souhaite pas céder le titre du plus grand nombre de coeurs à son concurrent (AMD a confirmé pour rappel ses puces 16 coeurs, les Threadripper il y a quelques jours de cela). Même si Intel s'en défend, on ne pourra pas s'empêcher de penser qu'il s'agit avant tout d'un ajout de dernière minute, toutes les roadmaps du constructeurs indiquant jusqu'ici 10, voir ces dernières semaines 12 coeurs au maximum. Lors de la Keynote de présentation du Computex, on notera d'ailleurs que les démos d'Intel se limitaient aux modèles 12 coeurs.

Qui plus est pour ce qui est des caractéristiques et de la disponibilité de ces puces, Intel est muet. Pas un mot sur les fréquences ou le TDP par exemple, seul le prix est évoqué. On atteint sans surprise un nouveau pallier, puisque l'on passe de 1723$ pour le 6950X à 1999$.

Le passage - d'un coup - à 18 coeurs fera grincer des dents étant donné le temps qu'il aura fallu attendre pour avoir ne serait-ce que 8 coeurs (en 2014 avec Haswell-E...). Le passage soudain de 10 à 18 est l'illustration la plus criante du fait qu'Intel, sans concurrence, se contente bien souvent du minimum.

Et si l'on se réjouit de voir Intel en faire plus, on restera assez circonspect sur l'intérêt de ces puces de la même manière que l'on pouvait l'être avec Threadripper d'AMD. Ces puces brilleront bien entendu sous certaines tâches très threadées, mais la fréquence à laquelle elles tourneront sera limitante dans les autres cas. Sur ce point, Intel ne communique pas encore sur les fréquences que ses puces utiliseront qui dépendront aussi du TDP annoncé. Nous avons posé la question du TDP à Intel durant sa présentation à la presse, et ce dernier nous a répondu que tous les modèles au delà de 12 coeurs (18 inclus) disposeraient d'un TDP de 165 watts.

Pour se faire une petite idée d'à quoi ressemblerait cette puce, on peut regarder du côté des Xeon fraîchement annoncés. En 18 coeurs on retrouve le E7-8867V4  disposant d'une fréquence de base de 2.4 GHz et d'une fréquence Turbo maximale de 3.3 GHz, pour un TDP de 165 watts (et un prix de 4672 dollars, un prix en partie justifié par le fait qu'il s'agisse d'une puce supportant des cartes mères 8 sockets).

On fera un dernier aparté sur la question de la segmentation puisque comme vous pouvez le voir sur ce tableau, en plus des coeurs, Intel segmente à la fois sur le nombre de lignes PCI Express mais aussi sur la présence ou non du Turbo Boost 3.0. La gestion de ce dernier va d'ailleurs être directement intégrée dans Windows 10, et deux coeurs seront validés à une haute fréquence au lieu d'un précédemment.

L'annonce d'Intel ce jour est incomplète, et cela nous empêche de nous faire un avis concret sur ce que proposera réellement le constructeur d'ici quelques semaines. La date de lancement précise de ces produits n'est d'ailleurs pas connue, il était question de fin juin/début juillet jusqu'ici dans les roadmaps du constructeur, et il n'est pas improbable que les puces 12 coeurs et au-delà soient disponibles un peu plus tard que les autres. Dans tous les cas leur arrivée fait descendre les modèles 8 et 10 coeurs à des tarifs plus raisonnables, une bonne chose, même si le 7980XE atteint de nouveaux sommets tarifaires.

Pour le reste la stratégie d'Intel reste confuse ces derniers temps, et semble être plus réactive qu'autre chose. L'arrivée de concurrence, avec ses défauts et ses qualités, est une chose à laquelle Intel n'est plus habitué depuis longtemps, et cela se voit dans la manière dont la firme de Santa Clara communique. Le flou entretenu auprès des investisseurs autour de sa "8ème génération" de Core lors de son dernier Technology and Manufacturing Day en était un exemple et le lancement, un peu forcé, de modèles 18 coeurs en est un autre.

Rumeur - Core i9 et Ryzen 9 ?

Publié le 15/05/2017 à 17:57 par Marc Prieur

AMD comme Intel seraient en train d'affûter leurs armes sur le très haut de gamme pour l'été. Du côté d'Intel, on le sait depuis quelques temps déjà la plate-forme Basin Fall débarquera cet été. Utilisant un Socket 2066 et un chipset X299, elle supportera à la fois des 4 coeurs Kaby Lake-X et des 6, 8 et 10 coeurs Skylake-X.

Petite originalité, aux dernières nouvelles ces Skylake-X seraient lancés sous la dénomination commerciale Core i9, et il est possible qu'Intel se décide au dernier moment à lancer une déclinaison… 12 coeurs !

AMD ne serait pas en reste avec Threadripper, une version mono-Socket d'un CPU serveur associant deux des die Zeppelin utilisés sur Ryzen 5/7 (ils sont 4 dans le cas d'un Naples 32 coeurs). On aurait ainsi jusqu'à 16 coeurs, avec probablement des 12 coeurs également, le nombre de canaux mémoire et lignes PCIe par rapport aux Ryzen AM4 étant également doublé. Côté Socket il utiliserait le même que Naples, soit le monstrueux Socket SP3r2 et ses 4094 contacts.

Si l'existence de telles plates-formes pour certaines stations de travail est la bienvenue, on peut tout de même se demander si leur déclinaison sur des gammes plus "grand public" est bien nécessaire.

Intel conserve le montage LGA 2011 sur le LGA 2066

Publié le 28/04/2017 à 16:06 par Guillaume Louel

Noctua vient d'indiquer sur son site  qu'il proposera gratuitement, comme à son habitude, des kits de fixation pour les futurs processeurs Skylake-X et Kaby Lake-X qui utiliseront pour rappel le nouveau socket LGA 2066. Ces nouveaux processeurs Intel devraient pour rappel faire une apparition au Computex pour un lancement fin juin/début juillet.

La marque confirme cependant de manière officielle que le système de montage des ventilateurs reste bel et bien identique au système de fixation utilisé par Intel depuis plusieurs années avec le LGA 2011, ce qui est plutôt une bonne nouvelle. Les utilisateurs qui auraient un radiateur qui ne dispose pas du système de montage pourront l'obtenir gratuitement en fournissant la facture d'achat d'une carte mère ou d'un processeur LGA 2066. La liste des modèles compatibles est disponible sur le site de Noctua .

Xeon Platinum pour accompagner les Xeon Gold

Publié le 27/04/2017 à 16:55 par Guillaume Louel

Il y a quelques semaines de cela, nous vous indiquions que la nomenclature Xeon Gold devrait faire son apparition à l'occasion du lancement des Skylake-EP, nous faisant nous poser pas mal de question sur ce qui se cachait derrière.

On comprend un peu mieux la question du Gold aujourd'hui grâce à un PCN (PDF) . En pratique, ce PCN (Product Change Notification, un document qui indique un changement au niveau du produit) indique simplement l'ajout d'un marquage supplémentaire sur l'IHS pour pouvoir repérer plus facilement le sens dans lequel insérer ces (bien larges) puces dans les sockets.

Mais en donnant la liste des produits affectés, Intel nous dévoile en parallèle la liste de ses futurs Xeon :

Toutes ces puces utiliseront le futur socket LGA 3647 qui représentera l'offre serveur très haut de gamme du constructeur. Le nombre colossal de broches s'explique par le fait que chaque socket pourra gérer jusque 6 canaux mémoires (avec 3 DIMM par canal). On devrait retrouver des configurations jusque 8 sockets qui pourront accueillir ces nouvelles puces.

La marque Xeon Gold représentera donc les Xeon 6000 tandis qu'une nouvelle marque, Xeon Platinum (!) sera réservée aux modèles 8000. On ne connaît pas encore les différences de cette segmentation (le PCN n'indique que les numéros de modèles, pas encore les caractéristiques) mais historiquement le premier numéro permettait de distinguer le nombre de sockets gérés.

On peut supposer que les modèles 8000 seront réservés pour les modèles 8 sockets, et les 6000 possiblement pour les 4 sockets, même si Intel pourrait changer ses habitudes. Le plus gros des Xeon 8000 intégrera 28 coeurs, soit quatre de plus que l'actuel Xeon E7-8894 v4.

On notera que des Xeon Phi en version socket seront là aussi disponibles, mais ils n'ont pas droit à un métal, on imagine pour éviter toute confusion. Si Intel suit sa logique, on devrait voir arriver des Xeon Silver et Bronze, possiblement pour le socket LGA 2066 qui remplacera l'actuel LGA 2011v3 avec le lancement des Xeon Skylake-W.

La version desktop du LGA 2066 (Skylake-X) a vu son lancement avancé à fin juin/début juillet, avec une introduction probable aux alentours du Computex comme nous vous l'indiquions il y a quelques jours.

Intel avance le lancement du LGA 2066

Publié le 10/04/2017 à 15:17 par Marc Prieur

Selon les informations recueillies par Benchlife , Intel a avancé le planning de la plate-forme LGA 2066. Alors qu'Intel visait jusqu'à il y'a peu août, il est désormais question des dates suivantes pour la disponibilité de ces différents éléments en version finale :

  • Skylake-X : fin juin / début juillet
  • Kaby Lake-X : fin juin / début juillet
  • Kaby Lake-X PCH : fin mai

On peut donc s'attendre à une annonce de tout ce petit monde dès le Computex qui a lieu du 30 mai au 3 juin, avec une disponibilité effective un mois plus tard. Pour rappel, le X299 partagera la majorité des fonctionnalités du Z270 utilisé sur LGA 1151 mais le nombre de SATA passera de 6 à 8. Il sera capable d'accueillir deux types de processeurs distincts :

  • Skylake-X : 6 à 10 coeurs, jusqu'à 44 lignes PCIe Gen3, 4 canaux DDR4, TDP 140W
  • Kaby Lake-X : 4 coeurs, 16 lignes PCIe Gen3, 2 canaux DDR4, TDP 112W

Contrairement au LGA-2011 v3 on pourra donc utiliser une gamme de processeur assez large, à l'instar de ce que va permettre AMD sur AM4, mais pour que ce soit utile encore faut-il que le prix des cartes mères soit raisonnable. Un autre avantage de KBL-X face à KBL pourrait se situer au niveau du contact HIS-die si Intel se décidait à utiliser une soudure sur KBL-X.

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