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Intel et Micron viennent d'annoncer une nouvelle puce Flash MLC de 128 Gb gravée en 20nm. En combinant 8 de ces puces au sein d'un même packaging il est possible d'atteindre une capacité de 128 Go, une première. Les échantillons de la puce sont prévus pour le mois de janvier, la production en volume devant débuter au cours du premier semestre 2012.

Cette mémoire devrait de plus être nettement plus rapide lors d'accès séquentiel puisqu'elle utilise interface ONFI 3.0 à 333 MT/s soit le double des puces actuelles en 25nm. Les accès aléatoires 4K seront par contre le parent pauvre puisque la taille des pages sera désormais de 16 Ko contre 8 Ko pour les die 64 Gb et 4 Ko pour les die 32 Gb. Ces modifications devraient retarder l'intégration de ses puces dans les SSD et il ne faut pas l'attendre avant 2013.

IMFT annonce au passage que la puce 64 Gb (8 Go) 20nm annoncée en avril dernier est pour sa part désormais produite en volume. Elle mesure pour rappel 118mm², contre 167²mm pour son équivalent 25nm, et offre les mêmes caractéristiques en termes d'endurance ou de performances. Son arrivée devrait permettre de faire baisser le prix au Go des SSD, mais il faudra attendre la mi-2012 pour la voir débarquer dans nos boutiques.

Intel et Micron viennent d’annoncer une nouvelle puce de mémoire Flash NAND MLC gravée en 20nm, confirmant ainsi leur avance technologique dans le domaine. Offrant une capacité de 8 Go, cette puce mesure 118mm², contre 167mm² pour une puce gravée en 25nm. Elle est produite par IMFT (IM Flash Technologies), la joint-venture regroupant les deux entreprises.

Cette puce mémoire 20nm offrirait les mêmes performances et la même endurance que la mémoire 25nm, et devrait donc constituer le prochain saut en terme de rapport capacité / prix du côté des SSD, sans aucune contrepartie négative. Actuellement au stade d'échantillonnage, cette puce devrait commencer à être produite en volume au cours du second semestre, période durant laquelle IMFT compte échantillonner une puce de 16 Go en 20nm.


Pour rappel, IMFT avait annoncé en février 2010 sa première puce 25nm. A l’époque sa production en volume devait débutée au second trimestre, et ce n’est que très récemment qu’on a commencé à voir débarquer des SSD l’utilisant. Il ne faut donc pas s’attendre à voir des SSD utilisant cette mémoire 20nm avant début 2012.

Après avoir annoncé une première puce Flash NAND MLC capable de stocker 3 bits par cellule (MLC 3BPC) en octobre 2009, la joint-venture Intel / Micron, IMFT (IM Flash Technologies), revient à la charge avec une nouvelle puce de ce type. La finesse de gravure passe de 34nm à 25nm, et la capacité de 4 à 8 Go.

Ce type de mémoire, également appelé TLC pour triple-level cell, permet de réduire notablement la taille du die pour une capacité identique, puisqu'elle ne mesure que 131mm², contre 167mm² pour une puce en 2 bits par cellule. A titre de comparaison, la puce TLC de 4 Go en 34nm mesurait 126mm².

Cette puce est actuellement en cours d'échantillonnage, alors que la MLC 25nm classique échantillonnée dès février est en production depuis mai. Elle devrait entrer en production d'ici à la fin de l'année. Il faut préciser que pour le moment, ce type de mémoire reste réservé aux clefs USB, aux lecteurs MP3 et aux cartes mémoires.


En effet, comme le passage de SLC (1 bit par cellule) à la MLC (2 bits par cellule), le passage de la MLC à la TLC (3 bits par cellule) abaisse les performances en écriture ainsi que l'endurance des cellules. Si aucun chiffre n'a été publié pour cette puce, Micron parlait début 2009 de performances divisées par 2 et d'endurance divisée par 10 ... voilà qui interdit donc leur utilisation au sein de SSD, à moins que la recette miracle d'Anobit fonctionne en pratique !

Intel vient d’annoncer que la mémoire NAND MLC 25nm mise au point en collaboration avec Micron était désormais produite en volume et livrée à ses clients. Annoncé en février, cette puce mémoire Flash de 8 Go est la première utilisant une finesse de gravure si réduite, ce qui lui permet de ne mesurer que 167mm² contre 172mm² pour une puce 4 Go en 34nm. Intel et Micron indiquaient alors que la production en volume devait débuter au cours du second trimestre, ils sont donc dans les temps.

Les premiers SSD Intel basés sur cette puce ne devraient toutefois pas voir le jour avant le dernier trimestre. Il ne faut en effet pas perdre de vue que l’architecture de la puce à changé par rapport à la génération précédente, ce qui nécessite des réajustements côté contrôleur. La taille d’une page passe en effet de 4 à 8 Ko et celle d’un bloc de 512 Ko à 2 Mo.

Sachant qu’il est possible de lire ou d’écrire une puce NAND par page et que les données ne peuvent être effacées que par bloc, le passage à ces puces devrait donc avoir un impact positif sur le prix des SSD mais pourrait être légèrement négatif côté performances.

Intel et Micron viennent d’annoncer la première puce Flash NAND MLC gravée en 25nm. Fabriquée par leur joint-venture IMFT, elle est d’une capacité de 8 Go et est actuellement en stade d’échantillonnage, la production en volume devant débuter au cours du second trimestre. IMFT confirme donc l'avance acquise sur ses concurrents avec le 34nm.

Une telle puce ne mesure que 167mm², alors qu’il faut compter 172mm² pour une puce de 4 Go en 34nm chez IMFT. A terme, et si la production suit la demande, cela peut induire une capacité des SSD doublé à prix égal à celui d’aujourd’hui.

En termes d’endurance, cette MLC 25nm est au même niveau que la 34nm IMFT, soit 5000 cycles d’écritures. La taille d’une page passe de 4 à 8 Ko, et la taille d’un bloc de 512 Ko à 2 Mo. Cela nécessitera donc des ajustements au niveau des contrôleurs afin de conserver un bon niveau de performances.

La dernière roadmap Intel fait mention d’une mise à jour de ses SSD avec cette mémoire au 4è trimestre, la version 80 Go étant abandonnée au profit de versions 160, 300 et 600 Go.