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Quelques slides assez crédibles, issus d'une roadmap AMD, ont fait leur apparition sur un forum de discussion chinois .

 

 

On peut y voir qu'AMD prévoit de lancer en 2018 deux nouvelles générations sur Socket AM4. La première, Pinnacle Ridge, succédera à Summit Ridge soit les Ryzen actuels. Si le document ne le précise pas, il utilisera une version améliorée de l'architecture Zen.

Raven Ridge est de son côté un APU qui combinera jusqu'à 4 coeurs Zen, dont on en sait pas si ils se rapprocheront plus de ceux de Summit ou Pinnacle Ridge, et jusqu'à 11 Compute Units de génération Vega. Ces deux nouveautés, combinées on l'espère à un support de la DDR4 rapide, permettront à cet APU de creuser un écart net face aux actuels APU Bristol Ridge.

La plate-forme AM4 n'aura toutefois pas la primeur de Raven Ridge, puisqu'il est prévu dès 2017 sur les PC portables au format BGA FP5 (soudé à la carte mère). Un lancement très important pour AMD puisque si Ryzen permet à AMD de faire son retour sur le marché desktop, celui du PC portable lui échappe grandement. Lancé en 2016, l'APU d'entrée de gamme Stoney Ridge qui est pour rappel basé sur les mêmes architectures que Bristol Ridge (Excavator et GCN) ne sera par contre pas remplacé en 2018.

AMD donne quelques détails supplémentaires sur Naples, cette déclinaison de l'architecture Zen destinée aux serveurs prévue pour le second trimestre.

On savait déjà que ces processeurs embarqueraient jusqu'à 32 coeurs et supporterait huit canaux de DDR4. On sait désormais que deux barrettes de DDR4-2400 peuvent être utilisées sur chacun des canaux. Lors d'une démonstration des barrettes de 16 Go étaient utilisées, soit un total de 256 Go par socket alors que la limite d'adressage serait à 2 To. Ce dernier devrait être de type LGA, il est question d'au moins 4000 contacts !

 

 

AMD a également confirmé que chacun des processeurs intègre 128 lignes PCI-Express Gen3. Dans le cadre d'une configuration à deux Socket, 64 de ces lignes sont utilisées pour l'interconnexion qu'AMD appelle Infinity Fabric. Ce n'est pas confirmé officiellement mais a priori chaque Naples utilisera jusqu'à 4 die "Zeppelin" (le même que Ryzen) interconnectés au sein du packaging.

Le constructeur a également précisé, sans plus de détails, que Naples serait bien un SoC et intégrerait donc directement la gestion des E/S tels que le SATA ou l'USB par exemple. Pour le reste, il va encore falloir patienter un peu !