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En marge de l'annonce de ses résultats financiers, la conférence dédiée aux analystes a été l'occasion pour Intel de confirmer ce dont l'on se doutait depuis un long moment : le 10nm du constructeur ne sera pas à l'heure.

Au milieu de l'annonce de nouveaux retards sur sa roadmap mobile (notamment SoFIA LTE qui est désormais attendu pour la première moitié de 2016), Brian Krzanich a indiqué que la transition d'un node à l'autre ne tenait plus réellement le rythme des 24 mois que le constructeur souhaitait s'imposer, mais que sur les deux générations précédentes, il était plus proche des deux années et demi. En conséquence, la stratégie du Tick-Tock doit s'adapter et il aura confirmé l'arrivée d'un troisième produit 14 nm, Kaby Lake qui sera lancé durant la seconde moitié de 2016 (comme on le pressentait le mois dernier) !

Le CEO d'Intel décrit Kaby Lake comme « bâti sur les fondations de la micro architecture Skylake », mais « avec des améliorations clefs de performances ». Un phrasé relativement vague qui laisse entendre qu'il s'agirait d'un peu plus que d'un « Skylake refresh », sans vraiment s'engager (possiblement un nouveau GPU seulement ?). Le lancement de Cannonlake est lui bel et bien repoussé à la seconde moitié de 2017, en 10nm.

Interrogé (légèrement) sur le sujet par les analystes, Brian Krzanich a qualifié le retard par la complexité croissante de mise au point des process et que les difficultés du 10nm, si elles étaient similaires en pratique à celles rencontrées pour le 14nm, n'étaient pas directement liées au retard du 14nm. Intel est sur le sujet dans une position délicate puisque le constructeur a toujours clamé que le retard du 14nm n'aurait aucun impact sur le 10nm. Selon le CEO, la lithographie continue à être de plus en plus complexe, notamment à cause de l'augmentation des étapes de multi-patterning. En marge de cela, il aura rappelé que le 10nm d'Intel sera une solution sans EUV (le reste de l'industrie ne s'attends pas non plus à disposer de l'EUV pour le 10nm).

Pour le CEO, rajouter Kaby Lake à la roadmap permet d'améliorer la « prévisibilité » pour ses partenaires. Un argument qui ne manque pas d'ironie quand l'on connait l'historique du Tick-Tock chez Intel. La stratégie du Tick-Tock avait été mise en place en interne chez Intel au début des années 2000 par Pat Gelsinger dans le but de mettre de l'ordre dans le développement parfois anarchique des architectures qui a conduit à de nombreux projets et architectures repoussés et abandonnés. En interne, il s'agissait de délimiter clairement le périmètre de deux équipes de développement d'architectures, une située en Oregon et l'autre en Israël. Le tout articulé autour des changements de process tous les deux ans.

Ainsi chaque nouveau passage à un process (65 vers 45 nm, etc) serait un Tick. Une version légèrement modifiée de l'architecture précédente, portée vers le nouveau node (ce que l'on appelle un die shrink), tandis que la « nouvelle architecture », le Tock serait lancé l'année suivante, lorsque le process de fabrication serait arrivé à maturité.

Historiquement, ce n'est qu'avec beaucoup de créativité que le constructeur aura pu compter 24 mois entre chaque node, des retards de plusieurs mois ayant été observés au fil des années mais globalement jusqu'ici Intel s'était imposé de tenir le modèle de deux produits principaux (on met de côté les produits/architecture dédiées spécifiquement à la mobilité) par node sur environ deux ans.

Avec le 14nm le modèle n'était plus tenable, obligeant en 2014 Intel à proposer un Haswell refresh, simple « speed bump » d'Haswell, lancé en juin 2013 en lieu et place de Broadwell. En pratique si Intel s'est targué d'avoir « lancé » le 14nm en 2014, il s'agissait d'un seul processeur, le Core M, qui plus est dans un stepping remplacé avant même sa sortie ! Et pour le desktop, la gamme Broadwell aura été réduite au minimum avec seulement deux modèles, lancés le mois dernier pour tenir les annonces. Avec au final un retard d'un an sur la cadence que s'imposait jusqu'ici Intel.

En pratique Skylake (le tock original 14nm) est toujours attendu pour cette année même si Intel n'a pas encore confirmé de quelle manière s'effectuerait son lancement. Il a été indiqué par Intel qu'une des conséquences du ralentissement de l'activité en Q2 était un inventaire encore important, laissant penser que le constructeur pourrait repousser certains SKU de Skylake. Le lancement des modèles K était prévu pour rappel pour le 5 aout, tandis que le reste de la gamme 4 cœurs était attendue entre le 30 aout et le 5 septembre. On ne s'étonnerait pas de voir ces références repoussées de plusieurs semaines afin d'écouler les inventaires existants, même si Intel ne l'a pas dit clairement.

On notera également qu'au détour d'une question, Brian Krzanich a confirmé que le 10nm d'Intel utiliserait toujours des FinFET, et non un autre type de structures comme certaines rumeurs avaient pu le laisser entendre. Il a indiqué que le 10nm serait la troisième génération de FinFET d'Intel. A une autre question il a indiqué que des changements de matériaux étaient par contre attendus sans les préciser.

Interrogé enfin sur l'impact de ces retards sur « l'avance » d'Intel en matière de process par rapport au reste de l'industrie, Brian Krzanich s'est voulu rassurant, indiquant que l'avance d'Intel ne diminuerait pas sur le reste de l'industrie. De notre point de vue, il est probable que TSMC, et possiblement Samsung lancent une production en volume autour, voir même un peu avant Intel. Ce qui serait, au moins pour l'image, un véritable drame pour la firme de Santa Clara.

XFastest  publie un document Intel indiquant qu'à l'instar de ce qui se fait sur les Core i7 LGA 2011, les Skylake Core i7-6700K et Core i5-6600K attendus pour le 5 août prochain seront livrés sans ventirad box.

En soi, ce n'est pas une grosse perte puisque la plupart des utilisateurs utilisaient des solutions plus performantes pour refroidir les versions K, le ventirad box étant bruyant en charge et ne pouvant malgré tout pas refroidir correctement le processeur en cas d'overclocking… qu'il soit intentionnel ou non intentionnel comme c'est malheureusement souvent le cas sur les cartes mères qui alignent automatiquement le Turbo sur 4 cœurs sur la fréquence du Turbo 1 cœur. Il est par contre fort probable que l'économie réalisée se répercute plus sur les marges d'Intel que sur le tarif des processeurs.

Au passage le document Intel précise qu'il conseille d'associer Skylake en version K avec des solutions capables de dissiper non plus 95W mais 130W… tout en indiquant juste après que le TDP est toujours de 95W en ce qui concerne l'alimentation du processeur. Voilà qui est pour le moins incohérent puisque les deux sont liées, la puissance émise par un processeur étant égale à la puissance qu'il consomme. Sachant qu'il s'agit d'un processeur K overclockable il est plutôt logique de prévoir une marge côté refroidissement, mais puisque Skylake ne produit pas d'énergie à notre connaissance... il serait logique d'augmenter également les prérequis côté alimentation !

Selon Benchlife.info , Intel sera en retard sur Canonnlake, qui est pour rappel un "tick" en 10nm de Skylake. Afin d'avoir tout de même une nouveauté à se mettre sous la dent en 2016, une nouvelle ligne de processeur 14nm, Kaby Lake, serait à l'ordre du jour.

Comme d'habitude de nombreuses déclinaisons sont listées mais on ne sait pas vraiment en quoi ces processeurs seront différent des Skylake. S'agit-il d'un simple speed bump comme nous l'avons déjà connu avec Haswell Refresh ? Seule vraie nouveauté apparente, au format BGA en gamme H une puce est listée avec 2x128 Mo d'eDRAM embarquée, contre au mieux 128 Mo sur Broadwell et Skylake, ce qui devrait permettre d'augmenter les performances de l'iGPU.

Sur desktop on reste en LGA 1151 avec 2 à 4 cœurs, avec 35/65W en 2 cœurs et 35/65/91W en 4 cœurs. Le TDP de 91W concerne les processeurs en version K, ce chiffre est assez étrange puisqu'il est censé être de 95W sur le Skylake K. Intel prévoit également de sortir des versions 4 cœurs LGA 1151 accompagnées de l'iGPU soit GT4, qui intègre 72 Executions Units (soit 50% de plus que sur un GT3 Skylake ou Broadwell), et de 64 Mo d'eDRAM. Autre bizarrerie alors que ce tableau est censé représenter la ligne de processeurs Kaby Lake ces versions sont annotées comme étant des … Skylake !

Côté chipset le diagramme laisse penser qu'on aura droit à une nouveauté avec l'arrivée de l'USB 3.1 qui pour rappel double les débits pour atteindre 800 Mo /s en pratique (cf. notre focus). Une mise à jour mineure mais qui permettra à tous les fabricants de cartes mères de sortir leur nouvelle gamme annuelle même en l'absence de nouveauté importante, comme ce fut le cas à l'époque du Z97.

Après un passage au 14nm retardé, Intel connaitrait-il des déboires sur le 10nm ? C'est ce qu'on peut penser si le retard de Cannonlake se confirme, ce qui augure d'une année 2016 assez morose côté CPU chez Intel, alors qu'on attend dans le même temps le retour sur le devant de la scène d'AMD avec Zen !

De manière assez surprenante, Intel aurait décidé de lancer Skylake LGA 1151 en pleine période estivale, dès le début du mois d'août. Le constructeur profiterait en fait du Gamescom, un salon international consacré au jeu vidéo, qui débute le 5 août à Cologne pour lancer ces nouveaux processeurs.

Ce lancement se ferait en deux temps, avec dès le 5 août les Core i7-6700K et Core i5-6600K ainsi que le chipset Z170. Le reste de la gamme 4 cœurs (cf. détails) serait pour sa part lancé entre le 30 août et le 5 septembre, en même temps que les chipsets H170 et B150. Le H110 serait pour sa part lancé fin septembre / début octobre, de manière à préparer l'arrivée des Core i3 et Pentium à 2 cœurs qui sont prévus pour le dernier trimestre.

Au détour d'un communiqué de presse  annonçant que ses futures cartes mères Intel Series 100 (pour les futurs processeurs Skylake) supporteraient l'USB 3.1, le constructeur Gigabyte a dévoilé quelques détails sur ce que proposera Intel aux constructeurs de cartes mères pour l'USB 3.1 et Thunderbolt 3.

Nous vous parlions il y a quelques jours de l'annonce par laquelle Intel utilisera des connecteurs USB Type-C pour la version 3 de son standard propriétaire Thunderbolt, en lieu et place du Mini DisplayPort. Une particularité de ce choix est qu'il impose à Intel de supporter l'USB sur ces ports, en plus de son propre protocole. Ce qui impose de facto d'utiliser un contrôleur USB.

Le communiqué de Gigabyte mentionne l'adoption par la marque d'un contrôleur USB 3.1 10 Gb/s « premium » de chez Intel gérant le DisplayPort (rien d'anormal) et « plus tard » le Thunderbolt 3 (on suppose une fois de plus que les pilotes ne seront pas prêts au lancement). Le nom du fichier du communiqué de presse qui nous a été envoyé lève tout doute, il s'agit bel et bien d'Alpine Ridge !


Contrairement à ce que ce slide laissait penser l'année dernière -et sauf erreur de la part de Gigabyte - Intel aurait donc bel et bien intégré un contrôleur USB 3.1 10 Gb/s, avec gestion de l'USB Power Delivery 2.0, dans son contrôleur Thunderbolt 3 qu'il proposera aux constructeurs de cartes mères.

La relecture de cet ancien slide laisse apparaitre que le choix du connecteur USB Type-C (notamment par le chargement 100W et le changement de hauteur) était entériné à l'époque, cependant il n'était pas question d'USB 3.1. Le communiqué de Gigabyte confirme également que l'interconnexion se fera via le chipset Series 100 par quatre lignes PCI Express 3.0 (pour rappel, ces nouveaux chipsets devraient enfin être interconnectés au processeur par des lignes PCI Express 3.0 et non 2.0 comme actuellement !), le signal vidéo (pour la gestion du DisplayPort) étant récupéré du processeur séparément. Et tout comme dans la présentation d'Intel, la gestion du HDMI 2.0 (qui appelle aux royalties, contrairement au DisplayPort) semble ici aussi être passée à la trappe, l'USB Type-C fédérant toutes les volontés. Deux ports Type-C seront gérés par le contrôleur qui sera intégré.

L'ajout du contrôleur USB 3.1 dans une puce séparée permettra à Intel d'être un peu moins en retard sur ce standard - les chipsets Series 100 ne gèreront pour rappel que l'USB 3.0 – et l'arrivée du PCI Express 3.0 au niveau de l'interconnexion devrait faciliter grandement les choses pour une intégration qui semble complète, jusqu'à la gestion du DisplayPort de l'IGP de Skylake. Reste à voir le surcout engendré par ce contrôleur, Gigabyte ne donne aucune précision sur la proportion de ses modèles qui utiliseront Alpine Ridge !